招聘竞争指数为44．3，低于全行业47．2的竞争指数。但在今年1－5月，电子半导体／集成行业招聘职位数同比增长高达29．5％，高于全行业19．5个百分点，可见这一行业极具潜力。
芯片岗位为何如此吃香？众所周知，2019年美国以国家安全为由，将华为及其70家附属公司列入管制“实体名单”，禁止美国企业向华为出售有关技术和产品。由此，以美国为首的西方国家掀起了对中国“科技战”。芯片“卡脖子”困境之下，国内掀起了一场轰轰烈烈的“造芯运动”，尽管有着资本入局、巨头下场等后发优势，但产业基础薄弱、人才短缺等依然是摆在我们面前的现实问题。
芯片岗位吃香背后反映的正是芯片人才缺口亟待弥补的问题。针对我国目前芯片行业的人才困局，主要有以下几个方面，首先是高端领军型人才稀少。要知道，芯片产业并不是劳动密集型产业，而是以技术为主要导向，高端领军型人才是芯片产业高质量发展的核心，我国缺乏领军人才的根本原因是我国芯片行业起步较晚，未形成芯片人才储备，同时过度依赖全球化，导致形成了高品质人才空白。
纵观我国产业人才变迁史，在1956年由黄昆、王守武、谢希德等开创的半导体学科曾为中国集成电路产业培养了最初的一批人才；1966年之后，中国集成电路人才教育培训遭遇了长达10年的断崖；1977年恢复高考，包括清华在内多所高校开始重建半导体或微电子专业，才开始重新为国内半导体和集成电路产业输送人才。但由于国内的经济环境对集成电路人才的待遇不足，许多毕业生纷纷出国或到外企工作。
一直到2000年，中芯国际的成立前后，移动互联网的发展催生了中国的手机产业，朱一明、赵立新等才纷纷回国，创立了兆易创新、格科微电子等企业；2003年，包括清华大学、北京大学、复旦大学等九所高校就经教育部批准，各自设立国家集成电路人才教育培训基地；2004年，教育部又批准了北京航空航天大学、西安交通大学等六所高校为国家集成电路人才培养基地等建筑设计企业；2009年，教育部批准了北京工业大学、大连理工大学、天津大学等五所高校为第三批国家集成电路人才教育培训基地建设单位。
就如同国家重视人才教育培训问题一样，芯片行业在招揽人才的同时，也极为注重学历问题。学历要求无疑是从业者踏入芯片行业的一道高门槛。智联招聘显示，电子半导体／集成电路企业的硕士及以上学历者需求占比2．9％，高于全行业的1．3％。同时，对本科生的招聘职位数占比为31．8％，高于全行业的23．2％。
俗话说，“大浪淘沙沙去尽，沙尽之时见真金”，本身芯片行业从业人口就极为短缺，何况其中的高端领军人才呢。根据《中国集成电路产业人才白皮书（2019－2020年版）》数据，今年芯片行业人才缺口预计缺口为25万。
中国半导体行业协会的多个方面数据显示，我国集成电路行业的销售额从2010年的1424亿元增加至2020年的8848亿元，行业销售规模几乎扩大了7倍，到2025年，我国集成电路市场规模预计将突破20000亿元。这也是怎么回事人才缺口如此巨大的最终的原因，就是因为产业扩张太快导致人才断层。
尤其是技术型工种市场需求量更大。能够正常的看到，普工／操作工的招聘需求占比19．5％，稳居行业第一。其次才是销售顾问、质量管理／测试，招聘职位数占比仅为2．4％、2．2％。此外，偏向于研发技术、开发类的工种比如嵌入式软件开发、硬件工程师、半导体技术、电气工程师、电子研发技术工程师等职业，虽然从单体来看占比不高，但加在一起也占据了部分规模。
何谓人才流转困局？一方面，我国芯片专业学生数量极少，仅为20万人左右，不足以满足中国的发展需求，而这20万毕业生里，只有2－3万人进入本行业，大部分外流到金融和互联网等工作前途较好的行业，还有部分外流到美国等产业发达国家。虽然近些年虽然出台了一些芯片人才培养的有利政策，但这些专业毕业生进入市场还需一段时间和积累。
对于企业而言，由于人才供给不足，造成获取难度较大等问题，其次，行业内一些公司因为招聘计划、薪酬水平、平台口碑等，企业竞争力不足。再次，由于行业内都会存在薪酬倒挂、职业发展不清晰等问题造成人才流动性大，离职率高。还有，行业内存在普遍的挖角现象，造成行业人才竞争无序化。最后是外部的环境变化，比如美国等国家出台政策，鼓励人才赴美，与中国形成竞争。按照我国目前的芯片自给率为16．7％，计划在2025年达到70％的自给率的目标来看，美国带来的技术封锁，与我国芯片产业前期规划不足等问题，导致国内自给压力增大，进一步加剧了人才缺口问题。