近日，山东省科技统计分析研究中心评选出2020年度山东“十大科技成果”和“十大科技新闻”。
“18英寸硅单晶及部件全国首次成功投产”与“大规模集成电路封装核心材料实现突破”入选2020年度山东“十大科技成果”。
大规格高纯硅单晶是先进半导体设备的核心部件材料，是纳米级半导体制程良率的重要保障。经过4年研发，国家重点研发计划“大尺寸高纯稀有金属制品制备技术”结出成果，山东有研半导体材料有限公司成功攻克大规格高纯硅单晶技术，并实现成果转化，填补省内空白。
据山东公布消息，该成果有效解决了大规格单晶生长过程热应力、固液界面稳定性、氧含量、纯度、典型缺陷及电阻率控制等问题，达到全球领先水平，形成20余系列产品，长成单晶直径达到18英寸，为全球最大硅单晶尺寸，纯度可到11N。产品为美国、日本、韩国所有硅部件厂商采用，安装于泛林、东京电子等顶尖半导体设备厂商的刻蚀机产品中，并在台积电等产线中使用。
高精度蚀刻引线框架是超大规模集成电路封装中的关键材料，主要使用在于高端芯片的封装。目前蚀刻引线框架技术被日本、韩国垄断，国内产品全部依赖进口。
新恒汇电子股份有限公司围绕集成电路高密度集成、高导电性、高可靠性三大方向开展攻关，突破引线框架无掩模曝光技术、HSP先镀后蚀技术、真空蚀刻技术等关键卡脖子技术，使引线%，技术达到国际领先水平。产品打破国际垄断，替代进口，已为长电科技、华天科技、通富微电等30余家集成电路封测企业供货，使我国高端芯片封装实现自主可控。
好消息!中关村集成电路设计园(IC Park)6月30日正式开园，目前园区各项工作已经全部导入正轨，将迎接IC业界各方人士的莅临与检验。 中兴事件之后，大家都很关注我国的IC产业。 北京市在落实《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》(以下简称《纲要》)，发展集成电路产业上走在了前面。2014年《纲要》发布之前，北京市政府就已经有所举措，在国家集成电路产业互助基金(以下简称“大基金”)尚未成立之际，便开始筹备并且成立了国内首个地方性质的集成电路产业投资基金——北京市集成电路产业发展股权投资基金，总规模300亿元，采取母子基金(1+N)的模式，即设立1支母基金及N支子基金，面向集成电路产业投资。 随着《纲要》的发布，各地方政
PARK产生 /
中国梦是民族的梦，也是每个中国人的梦。”在中国IC人的心中，一直激荡着IC产业的强国梦。畅想中国梦，追逐产业理想，要有勇气，更要有智慧，要能精准把握规律，还要能娴熟驾驭现实。 《中国电子报》从今天起，推出“中国IC业十大‘芯’结求解”系列述评，并配发相关专题报道。主要话题包括技术鸿沟沟壑难平、扶持政策有名无实、有突出贡献的公司难觅踪影、“一代拳王”难逃梦魇、IP壁垒难以逾越、新兴市场失之交臂、产业生态难成气候、模式变革屡失良机、进口替代难见起色等。敬请关注。 集成电路是关系到国民经济与社会持续健康发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴起的产业、推动信息化和工业化深层次地融合的核心与基础。因此，我国历来就十分重视集成电路产业的培育和发
具有风扇失效指示的监控IC 摘要：通过单片IC监测风扇的正常转动，该方案具有准确、可靠、简单以及成本低等特点。 在许多设备中应用的无刷直流风扇对设备的性能和寿命都至关重要。对风扇故障及时提示以防止严重损害是基本的要求。在众多识别和提示风扇停转的方案中，图1所示电路是格外的简单可靠的一种。 图1. MAX6316 µP监控器监视风扇的转速计输出。 风扇的转速计输出连接到µP监视器(U1)的看门狗输入端。正常工作时LED保持关断。如果在一个看门狗停顿周期内测速信号没改变状态，U1即通过复位输出点亮LED。结果是，LED随着监视器的看门狗/复位循环而闪烁。此例中的LED点亮时间为200ms，闪烁周期为1.6秒，能够很好的满足大多数
2023年9月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8601的无线充电发射IC方案。 图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案的展示板图 随着移动电子设备不停地改进革新，其充电方式也在持续演进。无线充电是一种备受欢迎的新型充电方式，其通过磁场交互进行能量转移，以此来实现设备间的电力传输。与传统的有线充电方法不一样，无线充电将用户从繁琐的线缆中解放出来，不仅提高充电的便利性，也大大改善用户的体验。针对无线充电技术的发展，大联大世平基于易冲半导体CPS8601芯片推出无线充电发射IC方案，该方案可提供15W的输出功
方案 /
2013年9月，中央政治局委员、国务院副总理马凯来到深圳、杭州、上海三市，深入集成电路设计、制造、封装、关键装备材料等公司进行调研，了解集成电路产业高质量发展情况。他指出，加快推进我国集成电路产业高质量发展是中央作出的战略决策，要坚定信心，抢抓机遇，聚焦重点，强化创新，加大政策支持力度，优化企业未来的发展环境，努力实现集成电路产业跨越式发展。 一、我国集成电路产业市场规模 前瞻产业研究院发布的《2013-2017年中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》分析认为，受到世界经济低迷影响，2012年全球半导体市场同比下降了2.7%，为2916亿美元。国内集成电路产业在宽带提速、家电下乡等宏观政策影响下好于全球市场。根据中国半导体
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 今天推出 AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 600V IC，适用于汽车栅极驱动应用，包括直喷装置和无刷直流电机驱动器。 AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 高侧驱动器的开关传输时间很短，可以在更高的频率下驱动MOSFET或IGBT，由此可利用更小的滤波元件缩小系统尺寸。 IR亚洲区销售副总裁潘大伟表示：“AUIRS2117S 和 AUIRS2118S拓展了IR的汽车用IC产品。两款器件提供了可靠的紧凑型设计解决方案，可满足严苛环境和汽车引擎罩的应用需求。” AUI
据IC Insight统计报告称，目前全球代工厂有超过四分之一的产能都已确定进入到40nm阶段。 在2012年年底，全球约有27%的产能在40nm及以下产品，这一些产品包括30nm-20nm的DRAM、20nm至1x nm的Flash，以及32/22nm的高性能ASIC/ASSP/FPGA。 目前约有22%的产能是生产80-200nm产品，包括90nm、130nm以及180nm，这种主流技术目前几乎所有代工厂都有会涉及，包括TSMC、UMC、GlobalFoundires、SMIC以及TowerJazz。 目前占据主流的仍然是60nm-80nm之间（尤其是65nm）以及200nm至400nm之间（包括250nm以及350nm）。
Insight：全球半导体制程详细分布图 /
黄剑辉，IC设计专家，在INTEL有过12年研发经验，强调中国是世界上最适合半导体产业高质量发展的国家之一，但目前的问题是“以做房地产的心态做半导体”，这种浮躁的心态必须转变。 “ 全球半导体发展的新趋势暨国内市场热点”交流晚宴上，黄剑辉先生的精彩发言如下： 在英特尔工作的时候，大概在几年前，总裁提出几个要点：我们会在啥地方发展？他提出：第一是需要在一个有巨大市场的地方；第二是在拥有很大人才库的地方，第三是劳动力成本相对低的地方。 把这三个衡量标准放眼全球看一看，哪个地方同时满足这个标准？大概就只有两个：一是中国，一是印度，满足巨大市场、巨大人才库，以及相对廉价劳动力。所以，中国和印度是英特尔下一步发展的首选。中国有
应用基础 (诸林裕)
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在过去的十年里，摩尔定律的存续与否一直是热议的焦点。尽管像英特尔和台积电这样的行业巨头在更小的工艺节点上不断取得突破，但一个不争的 ...
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