2023-2029年中国集成电路检测技术行业现状分析与发展的新趋势研究报告
集成电路的测试最重要的包含芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。无论哪个阶段，要测试芯片的各项功能指标一定得完成两个步骤，一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是要通过测试机对芯片施加输入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，测试机对芯片施加输入信号，采集被检测芯片的输出信号与预期值作比较，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在设计验证和成品测试环节，测试机需要和分选机配合使用；在晶圆检测环节，测试机需要和探针台配合使用。
据产业调研网发布的2023-2029年中国集成电路检测技术行业现状分析与发展的新趋势研究报告显示，国产封装测试企业已形成一定竞争力。国际先进的技术的进入带动我国封测技术的逐步的提升，截至**国内封测产业呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的局面，长电科技、华天科技、通富微电等内资企业已进入全球封测企业前20名，并通过海外收购或兼并重组等方式不断参与到国际竞争中，如长电科技于2015联合国家大基金、芯电半导体收购了全球第4大封装测试企业星科金朋，整体实力大幅度的提高；华天科技于**年完成对美国FlipChipInternational公司***%股权收购，进一步提升了其在国际市场的竞争能力；通富微电于2016完成了对超威半导体苏州公司及AMD槟城各***%股权的收购，先进封装产能得到大幅度的提高。截至**封装测试业已成为中国集成电路产业链中最具有国际竞争力的环节。**年大陆半导体封装测试的销售额为***亿元，同比增长***%，占我国集成电路的***%。
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