原标题：中国半导体芯片行业发展现状研究与投资前景分析报告（2022-2029年）
电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
数据显示我国芯片半导体投融资事件数整体上呈上涨的趋势，其中2019年投融资数量略有下降，只有107起；其后两年逐年上升，2021年投融资事件数增长至273起。2022年1-4月26日间投资事件数达114起。
2021年我国芯片半导体行业共发生投融资事件273起，其中12月份发生的投资数量最多，达39起；投资金额最高的也是12月，金额达207.88亿元。
截至2022年4月26日，我国芯片半导体行业共发生投融资事件1394起，其中A轮发生的投资事件最多，达到 564起，其次种子天使较多，达到301起。
2022年4月截至26日共发生20起投资事件，其中A轮占大头。当月已披露投资金额最大的事件为峰岹科技Fortior收到的IPO投资，金额达18.93亿人民币。
观研报告网发布的《中国半导体芯片行业发展现状研究与投资前景分析报告（2022-2029年）》涵盖行业最新数据，市场热点，政策规划，竞争情报，未来市场发展的潜力预测，投资策略等内容。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业精准把握行业发展形态趋势、市场商机动向、正确制定公司竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调查与研究分析。
行业报告是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展的新趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全方面了解行业及对本行业来投资不可或缺的重要工具。观研天下是国内知名的行业信息咨询机构，拥有资深的专家团队，多年来已经为上万家企业单位、咨询机构、金融机构、行业协会、个人投资商等提供了专业的行业分析报告，客户涵盖了华为、中国石油、中国电信、中国建筑、惠普、迪士尼等国内外行业领先企业，并得到了客户的广泛认可。
本研究报告数据主要是采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据大多数来源于国家统计局，部分行业统计数据大多数来源于国家统计局及市场调查与研究数据，企业数据大多数来源于于国家统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据大多数来源于于各种类型的市场监测数据库。本研究报告采用的行业分析方法有波特五力模型分析法、SWOT分析法、PEST分析法，对行业做全面的内外部环境分析，同时通过资深分析师对目前国家经济发展形势的走势以及市场发展的新趋势和当前行业热点分析，预测行业未来的发展趋势、新兴热点、市场空间、技术趋势以及未来发展的策略等。