2020年2月4日，美国防高档研讨方案局（DARPA）发布混合形式超大规模集成电路技能项目第二阶段的9个研讨团队。
当今的国防电子体系首要是依托射频（RF）混合形式电子技能完成RF信号与数字处理器接口的衔接。该技能具有要害的通讯、雷达和电子战（EW）功用，并被大规模的运用在支撑商业电信。因为国防部在速度、保真度、容量和精度方面的要求远超商业要求，且当时选用数字互补金属氧化物半导体（CMOS）渠道的商用射频混合形式体系（SoC）无法支撑在更高频率下以更大的信号带宽和更高分辨率运转，故而根本上约束了其在新式国防射频运用所需下一代混合形式接口中的运用。
2019年1月，DARPA发布混合形式超大规模集成电路技能（T-MUSIC）项目，寻求打破当时射频混合形式接口面对的约束。这是DARPA电子复兴方案（ERI）第二阶段的一部分。ERI第二阶段的研讨范畴之一是将光子学和RF组件直接集成到先进的电路与半导体制作工艺中，以此来完成共同和差异化的国内制作才能。
T-MUSIC项目旨在开发下一代太赫兹混合形式设备，探究如何将混合形式电子技能集成到当时先进半导体制作工艺中。一起，开发一种高度集成的射频电子设备，具有广谱掩盖、高分辨率、大动态规模和高信息处理带宽等长处。此外，该项目还将致力于树立一个美国内部ECO，以促进国防部对高性能射频混合形式体系的继续介入。
2月4日，DARPA宣告T-MUSIC项目现已从学术组织和商业公司中选中9个研讨团队展开项目研讨。9个研讨团队将分为3个小组：第1组将着力探究超宽带晶体管的基础性打破，包含加州大学洛杉矶分校和加州大学伯克利分校；第2组首要担任开发宽带射频混合形式电路的规划技能，包含BAE体系公司、雷声公司、加州大学洛杉矶分校、加州大学圣地亚哥分校以及犹他大学等5家研讨团队；第3组担任开发多项目晶圆制作（MPW）技能，包含格罗方德公司和以色列高塔半导体公司等2家。
选定研讨团队是T-MUSIC项目推动的重要一步。其开发的有关技能将赋予美国防部在先进射频传感器、大容量无线和有线通讯设备以及其他方面的差异化才能，从而提高国防部通讯、雷达和电子战等方面的技能水平。