京东方A获得集成电路芯片专利，专利技能能实质上掩盖焊料凸块在包括集成电路的外表的平面上的正投影
金融界2023年12月1日音讯，据国家知识产权局公告，京东方科技集团股份有限公司获得一项名为“集成电路芯片、显现装置和制作集成电路芯片的办法“，授权公告号CN110235242B，请求日期为2017年10月。
专利摘要显现，本请求公开了一种集成电路芯片。该集成电路芯片包括：集成电路(1)；接合焊盘(3)，其坐落集成电路(1)上而且电衔接至集成电路(1)；榜首绝缘层(10)，其坐落接合焊盘(3)的远离集成电路(1)的一侧；以及焊料凸块(4)，其坐落榜首绝缘层(10)的远离接合焊盘(3)的一侧，而且电衔接至接合焊盘(3)。榜首绝缘层(10)在包括集成电路(1)的外表的平面上的正投影实质上掩盖焊料凸块(4)在包括集成电路(1)的外表的平面上的正投影。
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