有关苹果增强现实（AR）头显的消息是当前电子信息与消费领域，人们最为关注的行业热点之一。此前曾有消息称，其将于2022年年底发布。海通国际证券在近日发布的一份报告中预计，该设备或被推迟到2023年第一季度发布。尽管再一次被推迟，但是苹果AR头显的关注度依然不减。业界普遍期待，凭借苹果强大的定制化自研芯片能力，这款产品或将为AR设备市场打开一条上升通道。而这一情况亦从另一侧面显示出，定制化芯片对于AR设备发展的及其重要的作用——元宇宙浪潮下，定制化芯片成为推动AR设备大规模落地的重要助力之一。
在元宇宙大背景下，AR头显设备重新再回到人们的视野中央。在2022年的CES上，三星展示了AR如何被纳入汽车的挡风玻璃，以显示天气、轮胎压力水平、地图等信息。微软则继续打磨HoloLens，目前HoloLens 2工业版已被推出。谷歌正在开发下一代AR头显设备，项目代号“Project Iris”，产品预计最快将于2024年上市。至于苹果AR眼镜的爆料信息，更是频频见诸网络之中。
然而元宇宙浪潮下的重新回暖，并未让AR设备中存在的问题得到彻底解决。有有经验的人指出，设备太过笨重、周边应用环境不够成熟、传输数据不够完善、产品使用限制过大等，依然制约着用户特别是消费电子用户使用AR设备的热情。多个方面数据显示，AR设备因没有达到消费级水平，目前出货量比较少，2021年全球市场AR头显出货量为28万台。如何让AR能够尽快贴近客户的真实需求，是AR设备厂商的当务之急。
针对目前市场上大多数AR设备依然采用通用芯片的情况，芯原股份业务运营高级副总裁汪洋指出：“AR是近年来才开始发展的一种新型产品，市面上现有的很多通用计算芯片，一般主要是针对如手机、平板电脑、PC等应用而深度优化和绑定。在被应用到AR设备中时，常常会出现部分功能冗余、部分特定功能不足以满足，以及显示性能或是功耗不理想等问题，这极大限制了AR设备端的发挥。这些设备的使用体验欠佳，不利于市场的打开，也阻碍了AR技术和设备的进一步迭代。”
而面向AR设备开发定制化芯片或将为AR的发展提供有利契机。安谋科技智能物联网事业群联合负责人商德明表示，AR产品具有全新的应用场景，既要满足日常佩戴对重量的要求，又要打造极致的交互体验。这就使得定制化芯片在实际应用中显得更为重要。
Rokid创始人暨CEO祝铭明则指出，AR眼镜的进化，依赖于核心部件和ECO的支撑，其中核心部件包括光学与芯片等。区别于电脑、手机芯片，AR芯片对算力和低功耗有着更高要求，涉及高昂的开发成本和技术门槛。“自研芯片+自主OS”的紧耦合是AR芯片未来的演进方向。芯片不能孤立进化，软硬一体的高度协同才能够使计算性能最大化。
事实上，慢慢的变多国际终端设备大厂开始选择自主定制AR芯片。在2022国际消费电子展（CES）上，高通表示，正在与微软合作开发用于AR眼镜的定制芯片。高通首席执行官Cristiano Amon在发言中表示：“我们宣布，我们正在为下一代、高能效、超轻AR眼镜开发一款定制的增强现实骁龙芯片，用于微软ECO。”
此外，苹果、亚马逊、Meta等国际科技巨头均有启动自身造芯的计划。小米、OPPO等国内终端厂商也开始设计自己的芯片。这些自研芯片项目未来不排除面向AR产品做相应的开发。
所谓定制化芯片业务又称为ASIC（特殊应用集成电路），是指一类应特定客户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。相较于人们熟悉的通用型芯片，如CPU、GPU、基带、蓝牙、WiFi等，ASIC对于客户的应用需求具有更强的针对性。由于是专门定制，所以定制芯片在某一特定领域的性能一般会强于通用芯片。同时，这也能帮助AR设备厂商在产品上体现差异化优势。
埃森哲全球半导体主管 Syed Alam表示，大型AR设备研发企业越来越希望使用定制芯片，而非与竞争对手使用同款芯片，以满足其产品和应用程序的特定需求。这让他们在软件和硬件上整合上拥有更多控制权，同时有助于在竞争中脱颖而出。
然而，想要做好一款定制化的AR芯片也并非易事。据报道，Meta原本希望自研一款定制化AR芯片，项目代号为“Barsilia”。但一手消息是，该项目目前已经转向，改为与高通展开合作。Meta增强现实业务负责人亚历克斯·希梅尔认为，现阶段搭载自研组件会造成原定于明年上市的产品出现“跳票”。
对此，有专家觉得，随着慢慢的变多国内企业进入AR领域，定制开发AR芯片将是一个巨大挑战。而在此情况下，IP厂商或可发挥及其重要的作用。因为AR芯片作为一款复杂性极高的产品，想在短期内出成果，必然需要依赖外部IP。国内厂商要想快速推出有关产品，很大程度上需要外购IP核。所谓IP核是指芯片设计中那些具有特定功能的、可以重复使用的电路模块。芯片设计公司通过购买成熟可靠的IP授权，就可实现芯片中的各种特定功能，从而无需对芯片每一个细节都自行设计。这种开发模式，可以极大地缩短芯片开发的时间，降低开发风险，提高芯片的可靠性。
实际上，目前已有慢慢的变多的IP供应企业注意到这样的需求。日前，芯原股份在投资者互动平台表示，公司积极布局面向“元宇宙”相关AR/VR技术的智能眼镜，目前公司已为某知名互联网公司提供AR眼镜的芯片一站式定制服务。安谋科技也宣布与Rokid公司面向AR设备终端芯片和生态建设达成战略合作协议。
芯原股份董事长兼总裁戴伟民在接受各个媒体采访时表示，公司与全球领先的互联网公司合作，正在定制一颗包含芯原核心IP的AR眼镜芯片。超低功耗等特征对IP定制的设计能力和接口适配有着较高的要求，未来市场需求比较大。IP芯片化和芯片平台化将是行业长期发展趋势。
商德明也认为，AR产品具有全新的应用场景，既要满足日常佩戴对重量的要求，又要打造极致的交互体验，对传感器的种类和数量、海量数据的传输和处理都有更高的要求。如何在保证性能的情况下保持低功耗，也是设计芯片架构时需要仔细考虑的核心要素。商德明强调了AR芯片定制化设计时应该关切的几个问题：首先是各个IP的算力和性能的配置要合理而且平衡；其次是集成度的提高，多芯片的方案将被单芯片所取代；最后是数据处理和数据转移的功耗逐步降低。适当的IP核选择有助解决上述矛盾。（记者陈炳欣）
现代人工作繁忙，轻易造成饮食不规律，不少人患有不同程度的慢性胃炎。慢性胃炎是指胃黏膜上皮反复遭受到了损害使黏膜发生改变，最后导致不可逆的胃固有腺体的萎缩甚至消失。
近日，美国普林斯顿大学研究人员开发出一种“细胞骨架回路”并重构微管结构。相关研究成果发表于美国《国家科学院院刊》。
贴春联是我国农历新年的传统习俗之一。春联源于桃符。古人认为，在门上挂桃木制成的神符可以辟邪。我国较早的春联出现在宋朝。后蜀末代皇帝孟昶于北宋乾德二年（964年）除夕，命学士幸寅逊在寝宫门上的桃符撰词。
根据人们的生活经验，给物体加热似乎比使其变冷快得多。例如，当我们将食物放进微波炉，几分钟就能加热到100℃甚至更高；如果想让食物降低同样的温度，需要的时间要长得多。
以科学技术创新驱动关键核心领域强链补链。科学技术创新能够催生新产业、新模式、新动能，是发展新质生产力的核心要素。真正要把科学技术创新的潜力转化为现实生产力，须及时将科技创新成果应用到具体产业和产业链上。
2月2日至4日，湖北、湖南等地突降冻雨，受恶劣天气影响，多趟列车晚点甚至停运。由于正值春运，大量旅客出行受到影响。
近日一则“未来5年都没有大年三十”的消息引发公众关注。消息称，2024年2月9日是近年来最后一个大年三十，因为从2025年起至2029年都没有大年三十，只有大年二十九。科普专家这样认为，大年三十时有时无是正常历法现象，系农历大小月所致。
中国气象局7日发布《2023年中国气候公报》，全面分析2023年中国气候基本概况、气候系统监测状况和主要气象灾害及极端天气气候事件，综合评估气候对各行业、环境、人体健康等方面影响。
中国科学技术大学潘建伟、姚星灿、陈宇翱等人基于强相互作用的均匀费米气体，首次观测到了由多体配对产生的赝能隙。
走进技术展厅，大屏幕上不仅实时展示着200公里外江苏兴化现代农业产业园的空气温湿度、风速、降水量、气压、土壤温湿度及土壤肥力等信息，还提供实时感知获得的作物长势信息。
中央气象台预计，6日夜间至7日，江南北部和西部、西南地区东部等地部分地区仍有降雪或雨夹雪，贵州、湖南等地有冻雨，上述地区气温较常年同期偏低5摄氏度左右。
6日上午，在海南昌江的核电基地，全球首个陆上模块化小型核反应堆“玲龙一号”外穹顶吊装完成。
走近“工业城”里的工程师群体，听他们描摹新的一年建设制造强国的蓝图，看他们敢为敢创，善作善成。
国家药监局日前发布的《2023年度药品审评报告》显示，2023年，药品注册申请受理量和审结量分别同比增加35.84%、28.80%，均创近5年新高。
为应对雨雪雾天，济青中线在特大桥、水库、河流等重点位置安装上气象检测器、能见度检测器、桥面结冰状态检测器等。
小手机，大世界。时至今日，手机已不单单是通信设施，而是集电脑、电视、钥匙、钱包、相机、手表、游戏机、遥控器、计算器、手电筒等功能于一身的生活必需品。
冻雨是一种特殊的降雨天气。当雨滴从空中降落后，一旦遇到温度低于零摄氏度的物体，会迅速冻结成冰，气象上把这种天气现象叫作“冻雨”，冻雨落下后在物体表明产生冰层覆盖的现象叫作“雨凇”。我国南方一些地区把冻雨叫作“下冰凌”，北方地区则称为“地油子”或者“流冰”。
国家药监局5日发布的《2023年度医疗器械注册工作报告》显示，2023年，该局共批准上市创新医疗器械61个，数量再创新高，比2022年增加6个。
春节前夕，广西柳州三江侗族自治县的学子们“吃”上了科普“百家宴”，近距离体验了一系列精彩科普活动。
随着种业振兴行动深入实施，种业知识产权保护力度明显地增强，创新环境持续优化，创新成果加快涌现。