行业新闻

FOWLP

时间:2024-02-11 03:37:09 文章来源: BOBAPP官网下载IOS

  据传,业界公认的台积电独吞苹果订单的关键利器就是CoWoS封装技术。这几年,先进封装技术不断涌现,目前可以列出的估计有几十种,让人眼花缭乱。主流的封装技...

  结合 FOWLP 近期技术发展和 应用的现状, 总结了发展的新趋势; 从 FOWLP 结构的工艺缺陷和失效模式出发, 阐述了 FOWLP 的工艺流程和重点工艺环节。

  尽管目前AiP的实现工艺主要有LTCC(低温共烧结陶瓷)、HDI(高密度互联)及FOWLP(晶圆级扇出式封装)三种,但是我们大家都认为,基于更高的集成度、更好...

  摩尔定律在制程技术中处于最后一刻,因此高级包装占据了接力棒。扇出晶圆级封装(FOWLP)等先进的技术可提高组件密度并提高性能,并帮助解决芯片I / O限制...

  伴随FOWLP,如今我们才有能力在这些模片上嵌入一些异构设备包括基带处理器,射频收发器和电源管理IC,以此来实现了最新一代的超薄可穿戴和移动无线设备。因为...

  传苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7(暂订)上,将搭载采用扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP;FOWLP)的芯片,让新i...

  【先楫HPM5361EVK开发板试用体验】(原创)6.手把手实战红外线传感器源代码

  据最新消息,三星的Exynos 2400芯片将采用扇出式晶圆级封装(FOWLP)技术。这种封装技术使得Exynos 2400在性能和散热能力方面有了显著提升。

  近几年中,芯片特征尺寸已接近物理极限,而先进封装技术成为延续摩尔定律的重要方法。一系列新型封装技术出现在人们视野之中。而其中扇出型晶圆级封装(FOWLP...

  据海外新闻媒体报道,扇出型晶圆级封装(FOWLP)能以更小型的外观造型规格(form factor)、更轻薄的封装、更高的I/O密度以及多晶粒解决方案,创造...

  传苹果(Apple)决定在下一款iPhone上采用扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP;FOWLP)技术。由于半导体技术日趋先进,无须印刷电路板(P...

  贸泽电子是一家全球知名的半导体和电子元器件授权分销商,分销1100多家品牌制造商的产品。贸泽电子专注于快速引入新产品和新技术,为设计工程师和采购人员提供引领潮流的选择。

  寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了通用型智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一,能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。

  半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代,因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。

  德国易能森有限公司(EnOcean GmbH)是无线能量采集技术的开创者。2012年3月,国际电工技术委员会将EnOcean无线通信标准采纳为国际标准“ISO/IEC 14543-3-10”,这也是世界上唯一使用能量采集技术的无线国际标准。

  Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持,供应来自业界顶尖制造商的产品,涵盖25个不同元器件类别,并特别专注于互连与机电产品。其主要分销产品有互连器件、继电器、风扇、开关和传感器、电路保护与热管理、套管和线束产品、晶体与振荡器。

  Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持,供应来自业界顶尖制造商的产品,涵盖25个不同元器件类别,特别专注于互联和机电产品。

  柔性显示是使用了PHOLED磷光性OLED技术,这种技术的特点是,低功耗,体积小,直接可视柔性。

  RISC-V是一个基于精简指令集(RISC)原则的开源指令集架构(ISA),重点在于它是开源的,这是与另外两个主流架构英特尔的 X86和软银的Arm最大区别。

  梁孟松他是加州大学柏克莱分校电机博士,毕业后曾在美国处理器大厂AMD工作几年,在四十岁那年加入台积电,后来到三星,现在为中芯国际执行长。

  紫光展锐是我国集成电路设计产业的有突出贡献的公司,以生态为核心战略,高举5G和AI两面技术旗帜,以价值、未来、服务为三个指向,为个人与社会的智能化服务。

  北京时间2017年2月26日,华为终端在巴塞罗那世界移动通信大会2017(MWC)上发布发布了全新华为P系列智能手机——华为P10 & P10 Plus.

  上海安路信息科技有限公司成立于2011年,总部在浦东新区张江高科技园区。安路科技专注于为客户提供高性价比的可编程逻辑器件(FPGA)、可编程系统级芯片(SOC)、定制化可编程芯片、及相关软件设计工具和创新系统解决方案。

  MACOM是一家高性能模拟射频、微波、毫米波和光电解决方案的领先供应商,总部在美国马萨诸塞州洛厄尔,拥有超过60年的历史。总部设在美国洛厄尔,马萨诸塞州。

  骁龙835(一般指高通骁龙处理器)是一款于2017年初由高通厂商研发的支持Quick Charge 4.0快充技术的手机处理器。

  华为Mate 9系列是华为推出的商务旗舰手机。华为Mate 9系列搭载麒麟960海思处理器,操作系统为基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。

  长电科技面向全球提供封装设计、产品研究开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。

  Haswell是英特尔第四代CPU架构,Haswell的最高端核芯显卡GT3系列 在移动版Core i7使用,而中端的GT2则分配给桌面版的Core i系列处理器,而最低端的奔腾、赛扬搭载GT1。此外,Haswell将会使用LGA1150插座,无法和LGA1155替换。制程方面,Haswell接着使用IVB的22nm制程。

  iBeacon是苹果公司2013年9月发布的移动电子设备用OS(iOS7)上配备的新功能。其工作方式是,配备有 低功耗蓝牙(BLE)通信功能的设备使用BLE技术向周围发送自己特有的ID,接收到该ID的应用软件会根据该ID采取一些行动。

  公司在特别依赖分布式高性能计算维护网络安全的比特币行业中脱颖而出,以绝对的优势在该细分市场持续保持全球第一的市场地位。比特大陆发布的每一代比特币挖矿运算设备都在全世界内保持领头羊。产品行销全球一百多个国家和地区,深受用户喜爱。

  北京时间2015年9月10日,美国苹果公司发布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、银色、深空灰色、玫瑰金色。

  华天科技主要是做半导体集成电路封装测试业务,产品主要使用在于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

  东软集团是中国领先的IT解决方案与服务供应商,是上市企业,股票代码600718。企业成立于1991年,前身为东北大学下属的沈阳东大开发软件系统股份有限公司和沈阳东大阿尔派软件有限公司。

  OLED(Organic Light-Emitting Diode),全称“有机发光二极管”,是一种显示屏幕技术。采用OLED技术制造的OLED电视,已不再需要LCD液晶面板,RGB色彩信号直接由OLED二极管显示,几乎已经不存在液晶的可视角度问题。

Bob官网
bob苹果app
BOBAPP官网下载IOS