现在说到芯片，大家已经不像以前那般陌生，甚至有网友开玩笑说，连跳广场舞的大妈都在谈论芯片。
可以说，话糙理不糙，芯片现在已经对广普大众形成了广泛的认知，但围绕芯片的整个半导体产业，想必很多人其实还是一知半解。
前段时间华为消费者业务余承东就提到了几个根技术，说到底就是半导体产业的根技术，其包括芯片IP，也就是芯片的知识产权，还有芯片的设计工具，也就是EDA，才外还包括芯片的制造设备和芯片的原材料。
其中芯片的原材料，可以划分为芯片本身的原材料和为制造芯片而提供辅助作用的原材料，例如像光刻胶、高纯度氟化氢等。
而今天我们要谈及的就是芯片本身的原材料，想必有些朋友了解过，芯片的原材料是来自沙子中的，经过对二氧化硅提纯后而得到的硅，然而可以说，这只是第一代芯片原材料，也叫做半导体原材料。
随着时代的发展，因为很多新兴应用领域的出现，对芯片原材料也提出的很多更高的要求，这就要求必须对芯片原材料进行升级。
目前半导体原材料已发展到第三代，第三代半导体原材料的应用场景范围其实很广，但其中主要集中于围绕电力的应用领域，例如家用电器、新能源汽车、智能电网等等。
对于我们来说，可能谈及到新能源汽车大家最为敏感，因为现在可以说是汽车产业的过渡期，很多国家都已经制定了燃油车的退市时间，以特斯拉为代表的新能源汽车正在慢慢的变成为市场的主角。
所以这么来看，第三代半导体原材料其实具备很重要的应用价值，因为即便我们掌握了先进的芯片设计、拥有了完备的芯片制造设备，如果没有相应的芯片原材料，也无法制造出相应的产品。
所以这时也就理解了，为什么余承东会将芯片原材料也作为半导体产业的一种根技术，可以说这就是最好的解释。
就在近日，我国首片6英寸碳化硅（SiC）MOSFET（金属氧化物场效应晶体管）晶圆在上海临港正式对外发布，这不仅标志我国打破了国外垄断，也标志我们不仅要破局，而且还要做到先进。
既然要做，就要向着最先进的第三代半导体原材料发起挑战，据悉仅该市场的容量就将达到百亿美元，可见第三代半导体原材料的价值所在，而这也让我们正真看到，我国在芯片产业上具备着稳定世界的实力。
其实就在近日，日媒日经就曾经发表文章称，美国收紧了对中国半导体企业的管制措施，但是从长远来看，美国围绕技术的攻势，反而会助推中国半导体产业的自立与发展。
同时日经还指出，美国的出口制裁措施，短期看效果值得怀疑，长期看对保持美国技术优势也存在未知数。
不仅如此，也有新闻媒体报道称，由于美国对经济全球化的破坏，反而为国产半导体公司可以提供了发展的良机，因为原本难以进入相应供应链的国内半导体企业，现在反而受到客户的重视，不仅产品成功的进入了供应链，也刺激了产品的更新换代，直接激发了国内半导体企业的快速成长。
之前任正非就说过，美国的技术就像是高山上的雪，如果雪水不流到山下，那么山下就会打井，以后就不需要山上的雪水了，必须得说，任正非的话中蕴含着中国独有的大智慧，因此对于未来，我们拭目以待。
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