电子发烧友网报导（文/周凯扬）2022年，美国政府正式签署了芯片与科学法案，总拨款2800亿美元，并拟授权527亿美元的巨额补贴来支撑本乡半导体的研讨与制作。不过该法案通过期，全球尚处于半导体缺少的局势下，而现在半导体供应链现已趋于正常，该法案背面的一些问题也逐步显现出来。 英特尔推延晶圆厂项目 2年前，英特尔宣告出资200亿美元在俄亥俄州哥伦布邻近树立两座半导体晶圆厂，作为其开展IDM 2.0战略以及增强美国本乡半导体生产能力
