A股三大指数今日集体收涨，其中沪指小幅上涨，深成指上涨逾1%，创业板指大涨逾2%。两市合计成交9000亿元左右，行业板块涨跌互现，半导体板块爆发。今天三大指数集体收涨，但是幅度确实差距比较大，今天创业板是绝对领涨的，上涨超过2%，大盘指数略微弱一些，只勉强收涨0.2%左右，总的来看，还是有止跌迹象的，暂缓了之前的下跌趋势。
题材方面，半导体成为了市场中最亮的仔，领涨整个A股市场，掀起了涨停潮，紧随其后的是汽车芯片、光刻胶，国产芯片、白酒、刀片电池、鸿蒙概念等，都是市场中表现比较亮丽的，也是之前的市场热点，纵观市场今天保险、钢铁、银行都是走低的，这也是大盘没有强势拉升的关键，同时券商也是整体横盘态势，没有明显拉升，这也是大盘没有上涨的缘由所在，权重板块依旧是决定大盘走势的关键因素。
今天表现靓丽的题材基本创业板个股居多，因此创业板才可以领涨，今天超过2300只个股上涨，其中小盘股居多，权重股整体还是比较弱的，好在指数终止了下跌态势，减缓一些下跌的风险，对于明天的走势，大概率会在今天止跌的基础上，继续延续止跌反弹态势，明天大盘反弹压力看3550，支撑看3500，大概率在此区间内波动。
对于明天的具体操作，依旧坚持低吸为主，重点还是半导体、军工、餐饮等题材，不过半导体热度虽然起来了，但是已经到了一定的高点，要不要调整一下，这是未知的，所以个人建议不要再追了，等调整出现后，再布局。
近期布局半导体的也是赚的盆满钵满了，这一点是要知足的，另外618购物节，明天启动，餐饮是否能启动，也要关注一下，等待新一轮的机会，新能源车、刀片电池等依旧是坚持中长期布局的策略不改变，白酒今天再次发力，也证明了白酒依旧是比较活跃的，也是基金主力喜欢炒作的题材，所以这样的题材，短期机会还是很多的，喜欢超短操作的可以把握一下。
钢铁、有色、煤炭等顺周期近期走势并不太好，整体比较弱，因此暂时多看少动，还是把布局放在热点上，先争取赚点盈利，再去布局中长期题材，不管如何布局，还是要平稳心态，坚持既有的策略，力争盈利最大化，同时近期半导体中的有一个赛道同样亮眼，就是集成电路，大家也能关注一下，今天也给大家梳理出6只集成电路中的“低估值”潜力龙头，你们可以自行参考。
福建睿能科技股份有限公司主要是做工业自动化控制产品的研发、生产、销售和IC产品分销；公司的主体业务为针织横机电控系统、IC产品分销业务；2018年，公司新型高效针织横机电脑控制管理系统获颁“第五届中国十大纺织科技产业推动奖”；公司被评为“国家知识产权优势企业”并取得“知识产权管理体系认证证书”；公司被授予“第三批制造业单项冠军培育企业”荣誉称号。
天水华天科技股份有限公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要使用在于计算机，网络通讯，消费电子及智能移动终端，物联网，工业自动化控制，汽车电子等电子整机和智能化领域。
上海贝岭股份有限公司是集成电路设计企业，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，报告期内，公司重点发展消费类和工控类两大产品板块业务，公司集成电路产品业务细分为智能计量及SoC、电源管理、非挥发存储器、高速高精度ADC、工控半导体等五大产品领域，主要目标市场为电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒等各类工业及消费电子产品。
江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2020年全球封测十强榜单，长电科技以预估255.63亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。
苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。基本的产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
无锡市太极实业股份有限公司的主营业务为半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务和涤纶化纤业务；公司的基本的产品为光伏发电、工程总包、设计和咨询、探针及封装测试、模组。