为了逐步加强全球集成电路产业链供应链交流与合作，展示集成电路产业最新创新技术与成果，促进我国集成电路产业和经济社会高水平质量的发展，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二十届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2022）将于2022年11月16-19日在安徽合肥滨湖国际会展中心举办
“2006年国际手机产业展览会”组委会日前宣布：由天津市商务委员会、天津市经济委员会、天津市人民政府信息化办公室、天津经济技术开发区管理委员会联合主办的“2006国际手机产业展览会暨第四届国际制造业（手机）配套采购洽谈会”将于2006年5月18~20日在天津滨海国际会展中心举办。这次展览会以展示新环境下的完整手机产业链、创造无限商机为主题，通过邀请和吸引手机产业链上包括的手机定制、手机设计、手机制造、手机销售，到手机零部件、手机app和手机增值服务等所有的环节厂商的参与，特别是相关领域内国外一流厂商和行业组织的热情参加，为整个产业打造一个顶级规模、最权威的国际化交流、沟通和互动平台。 当前我国手机产业在全球占据着举足轻
新器件能够解决小空间、发光体常规使用的寿命和节能难题 随着LED照明应用，特别是住宅照明应用的日益普及，设计人员正在寻求相比TRIAC方法更高效并适合现有的插座的调光解决方案。此外，这些解决方案一定能够在小空间内可靠地工作，同时具有高效率。 为帮助设计人员应对这一挑战，全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出带有功率因数校正(PFC)的FL7701智能非隔离型降压LED驱动器。该器件采用了自动检验测试AC输入电压状况的数字技术来产生特殊的内部参考信号以实现高PF校正。FL7701还可在DC输入电压下工作，自动检验测试AC 或DC输入电压模式。在 MR照明应用中，传统使用
3月16日下午，合肥联睿微电子公司发布自主研发的超低功耗锂电池保护芯片，小米手环产品出品商安徽华米科技公司现场签约采购了100万颗该型号芯片。 经过20个月的研发攻坚，合肥联睿公司的超低功耗锂电池保护芯片BX100目前已经量产，该芯片是专门为可穿戴手环、手表中的小容量锂电池设计的。BX100使用先进的亚阈值设计，整体功耗为市场上同种类型的产品的1/10，这极大延长了可穿戴设备的待机时间。 当天发布会现场，合肥联睿还公布了主打可穿戴及物联网应用的低功耗蓝牙芯片BX2400，预计此款芯片也将于年内实现量产。 合肥联睿微电子科技有限公司是由由华颖基金(安徽省高新技术产业投资有限公司、安徽华米信息科技有限公司发起设立)及合肥市
7月29日，陕西汉中高新区与深圳砺芯半导体有限责任公司（以下简称：砺芯半导体）正式签订投资总额为2200万的集成电路研发项目。 汉中招商消息显示，此次砺芯与高新区签约的集成电路项目，总投资2200万元，分二期三年内完成建设，预计三年内申请国家发明专利不低于10件，营业收入不低于3500万元。 砺芯半导体官网显示，公司专注于集成电路设计服务，管理团队在集成电路设计领域经验比较丰富，从事研发和项目管理工作近二十年，公司项目管理流程成熟，团队完成过数十个千万门级芯片的分析设计和数百个百万门级项目的版图设计经验。 据悉，该公司长期战略合作伙伴包含：中兴微电子、中科院、国民技术、紫光国微、晶门科技、信炜科技、华大九天、上海长园、上海艾为、辉
近年来，中国的半导体产业虽然有其政府资金与政策的加持下，有着相当的进展。不过，根据中国商业研究院的最新研究多个方面数据显示，2017 年 2 月份的中国进口集成电路数量达到 248.23 亿个，较 2016 年同期成长 23.5%。进口金额也达到 169.7 亿美元，较 2016 年增长 30.9%。如此显示，中国半导体市场虽然积极发展自主供应链，就当前仍旧摆脱不了对国外厂商的依赖，要达到完全自主的目标，还有一段长路要走。 根据统计资料显示，2017 年 2 月份中国进口集成电路 248 .23 亿个，较 2016 年同期增长 23.5%。合计 2017 年 1 到 2 月的中国进口集成电路为 491.29 亿个，与 2016 年同期相比
来源：内容来自「 SIMIT战略研究室」，作者 曹明霞，谢谢。 - 欧美国家集成电路发展概况 - （一）美国集成电路发展概况 美国是半导体技术的发源地。半导体产业建立之初主要为了应对二次世界大战，当时美国开始对电子和材料来研发投入，这成为半导体技术出现和发展的关键力量。二战结束后，冷战大幕逐渐开启，半导体产业开始慢慢地发展，但最大的目的仍在于支持国防业和宇航业，以确保美国国防部能获得最先进的武器系统和宇航局拥有最精密的操作控制设备。60年代，军用集成电路市场占比高达80%至90%。 此后，70年代至80年代大力推进的计算机技术成为半导体产业的一个重要应用领域，这时慢慢的变多的国家也开始意识到半导体产业的
发展动态 /
YITOA Micro Technology推出第二代汽车激光雷达MEMS振镜
据外媒报道，日本半导体和MEMS产品开发公司YITOA Micro Technology Corporation宣布开发出第二代汽车激光雷达MEMS振镜IC：CG0006AR，并将于2022年7月开始提供样品。 图片来自：YITOA Micro Technology
汽车电子控制管理系统的“正常运作”离不开传感器的保驾护航，通过传感器可将各种诸如压力、流量、位置、高度、距离、速度、转速、温度等信号传递到动力系统、安全系统等控制单元，达到汽车正常驾驶的目的。正因需要各种不同的信号，因而汽车传感器种类非常之多，目前一辆普通家用轿车上约安装几十到近百只传感器，而高端轿车上的传感器数量可达二百多只。多年来，用于测压、温度和速度等量值的传感器一直是汽车电子的主角，但汽车功能的提升使得传感器已超越将感应信号送回控制单元这样一种水平，传感器的“智能化”已然呼之欲出。 传感器与IC集成是重点 而传感器提高智能化的必然选择就是IC与传感器集成，这已成为业界关注重点。目前这样的产品很多，如
基础IP的基本要素
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自从去年5月，博通（Broadcom）公布收购VMware（威睿）的计划后，由于涉及金额巨大，各国审批便是这桩收购案最大不确定性。2023年3月，VMwa ...
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