稳压器

集成电路板简介及分类应用

时间:2023-11-14 11:21:52 文章来源: Bob官网

  1947年:贝尔实验室肖克莱等人发明了晶体管,这是微电子技术发展中第一个里程碑;

  1958年:仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路,开创了世界微电子学的历史;

  1964年:Intel摩尔提出摩尔定律,预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍;

  1966年:美国RCA公司研制出CMOS集成电路,并研制出第一块门阵列(50门);

  1967年:应用材料公司(Applied Materials)成立,现在已经成为全球最大的半导体设备制造公司;

  1971年:Intel推出1kb动态随机存储器(DRAM),标志着大规模集成电路出现;

  1971年:全球第一个微处理器4004由Intel公司推出,采用的是MOS工艺,这是一个里程碑式的发明;

  1978年:64kb动态随机存储器诞生,不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管,标志着超大规模集成电路(VLSI)时代的来临;

  1988年:16M DRAM问世,1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管,标志着进入超大规模集成电路(VLSI)阶段;

  1999年:奔腾Ⅲ问世,450MHz,采用0.25μm工艺,后采用0.18μm工艺;

  2009年:intel酷睿i系列全新推出,创纪录采用了领先的32纳米工艺,并且下一代22纳米工艺正在研发。

  1965年-1978年:以计算机和军工配套为目标,以开发逻辑电路为主要产 品,初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件;

  1978年-1990年:主要引进美国二手设备,改善集成电路装备水平,在“治散治乱”的同时,以消费类整机作为配套重点,较好地解决了彩电集成电路的国产化;

  1990年-2000年:以908工程、909工程为重点,以CAD为突破口,抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设,为信息产业服务,集成电路行业取得了新的发展。关键字:集成电路编辑:神话 引用地址:集成电路板简介及分类应用

  1月22日,国家发展改革委举行了2018年首场定时定主题新闻发布会,国家发改委政策研究室主任兼新闻发言人严鹏程介绍了宏观经济运作情况并就当前经济热点话题进行了回应。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。 去产能年度目标超额完成 “在国内外形势错综复杂的情况下,2017年中国经济取得这一好成绩不是一年之功,而是党的十八大以来持续攻坚克难、久久为功、成效累积的结果,更是习新时代中国特色社会主义经济思想成功实践的集中体现。”对于刚刚发布的2017年宏观经济数据,严鹏程表示,不仅要看到经济提高速度回升、双向波动等特征,更要看到增速背后质量、效益和结构的显著提升和改善。 严鹏程表示,近年来,我们坚持以推进供给侧结构

  东京—东芝公司(TOKYO:6502)今天宣布为需要快速数据处理的数字设备推出低电容SPDT(单刀双掷)总线X”。批量生产定于今年11月开始。 数字设备需要用高速总线开关集成电路来处理日益提高的数据量。“TC7SB3157DL6X”可降低开关接线端子电容,以减少信号升降两端的迟钝,让它们能够应用于高速双向通信和数据交换。该产品采用小尺寸通用背电极型封装MP6B,能应用于移动数字设备等需要高密度安装的应用。 新产品的主要特性 通过降低开关接线端子电容实现高速传输 开关接线端子导通电容:CI/O(标准值):15pF @VCC=5.0V 导通电阻RON(标准值) 4.0Ω @V

  西门子(Siemens)已与位于加拿大萨斯卡通市(Saskatoon)的Solido Design Automation公司达成收购协议。 Solido是为全球半导体业者提供变异感知(variation-aware)设计与特征化(characterization)软件的领先供货商,该公司基于机器学习技术的产品目前已获得超过40家领先业者的采用,可协助他们设计 、验证并制造出更胜以往的竞争力产品。 收购 Solido进一步扩展了Mentor的模拟/混合讯号(AMS)验证产品组合,以协助客户因应汽车、通讯、数据中心运算、网络、行动以及IoT应用的IC设计与验证面临的日益艰难的挑战。 此交易的细节并未揭露。 西门子预计于2017年12月

  联发科不仅是全球第三大IC设计企业,也是台湾IC设计业龙头。从营收来看,联发科占台湾IC设计产值近四成二;近十年来透过不断地并购,产品及关键技术几乎涵盖所有IC应用领域,可说是政府扶持IC设计产业近二十年来最宝贵的资产;若陆资入侵联发科,那IC设计的家队恐先垮掉一半。 。 联发科。 光是联发科,去年合并营收达二一三二亿元新台币,占去年台湾整体IC设计业产值的四十一.八%;虽不如台积电占台湾整体半导体产业(包括IC设计、晶圆制造、封装测试等)产值的三分之一,但比起日月光在台湾封测产业的市占率约三成七,是高出一截。 10年并购 坐拥台湾关键技术 联发科是全球第三大IC设计、第二大手机芯片公司,不

  工信部网站发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》,在答复函中,工信部就加快支持工业半导体芯片研发技术及产业化自主发展的政策扶持、开放合作、关键技术突破、以及人才教育培训等四个方面做出了答复和下一步发展规划。 根据答复函,在制定工业半导体芯片发展的策略规划、出台扶持技术攻关及产业高质量发展政策方面,工信部及有关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业高质量发展,根据产业高质量发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业高质量发展。 通过引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作,进一步鼓励我国企业引进国外专家团队,促进中国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模

  产业发展,发展规划是什么? /

  【赛迪网讯】自2000年国务院颁布《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(后称“18号文”)以来,我国集成电路产业走过快速的提升的黄金十年。今年6月2日,工业与信息化部部长李毅中在北京举行的第十四届中国国际软件博览会上透露,工信部正在研究并已拿出政策草案向国务院汇报,欲进一步鼓励集成电路产业高质量发展,出台新的推动政策。 2010年,正值国家发布“18号文”十周年之际,记者正常采访了复旦微电子有限公司的产品经理张纲,详细的了解了我国集成电路企业的发展状况。张纲在采访中介绍,我国集成电路企业在这十年的发展中大致上可以分为以下几种模式,一是以逆向工程起家的集成电路企业,复旦微电子就是这样的企业,这种企业大多是对国外

  对于中国主要的Fabless公司来说,挥手告别2007并不是一件很轻松的事。回顾过去的一年,这些一直活跃在各大主流媒体的IC设计公司交出的答卷可以说是相当不尽人意:2006年评出的中国十大Fabless公司中,许多都出现了业绩下滑的情况。这还不是最坏,就在这些背负着振兴本土IC设计产业希望的企业将希望寄托于被赋予了无限遐想的08奥运年时,各大调研公司又纷纷对全球IC产业在2008年的发展表示出悲观情绪。 台湾地区仍有10年优势,08、09事关成败 EDA大厂Cadence亚太区总裁、全球副总裁居龙在不久前上海举行的媒体见面会上表示,本土Fabless已经处于发展的重要阶段。而今明两年则是事关成败的关键时

  Power Integrations推出可控硅调光LYTSwitch-7 LED驱动器

  美国加利福尼亚州圣何塞,2016年7月19日讯 高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的业界领导者Power Integrations公司(纳斯达克股票代号:POWI)今日推出适合于单级非隔离降压式可调光LED驱动器应用的LYTSwitch -7 IC产品系列。这一些器件采用超薄SO-8封装,在无需散热片的情况下可提供22 W输出功率,并且效率非常之高,适合于灯泡、灯管及其它照明装置的应用。在LYTSwitch-7的设计中只需采用一个简单的无源衰减电路而无需泄放电路就可以满足可控硅调光器的要求。另外,设计中的电感可采用现成的只有单一绕组的市售标准电感。LYTSwitch-7的设计可将元件数减至仅有20个。而典型的可调光LED驱动器的设计通常

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  我国电子信息产业近年来从始至终保持平稳较快的增长势头。在成都市人民政府、四川省经济和信息化委员会、四川省国防科学技术工业办公室、中国电 ...

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