半导体是指电阻率会发生明显的变化，导致常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料。按照生产的全部过程来看，半导体产业链包含芯片设计、制造和封装测试环节，其中后两个环节支撑着上游半导体材料、设备、软件服务的发展;按照制造技术来看，可大致分为分立器件、集成电路、光电子和传感器等4大类。
集成电路占到半导体总产值的80%以上，是半导体产业最重要的组成部分，通常意义上的半导体即代指集成电路，具体包括逻辑芯片、存储芯片、处理器芯片和模拟芯片四种。
据前瞻产业研究院《半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》多个方面数据显示，2016年中国半导体制造业营收1126.9亿元，2012-2016年中国半导体制造业中，每年的增长幅度都在23%以上。
2016 年全球半导体设备出货金额为 412.4 亿美元，前十大半导体设备厂商的销售额为 401.1 亿美元，市场占有率高达97.3%，行业集中度进一步提高。
近年来，随着中国半导体产业的迅速发展，中国芯片的自给率已得到很大提高。但是中国半导体产业仍然面临很多困局：全球的芯片产业格局已经固化，被主要的垄断芯片公司牢牢控制;中国高端芯片对进口依赖度较高，尤其是对美国依赖度过高;国内芯片自产率仍然比较低。
如何改变这样的情况?首先，认清发展的策略转型方面的严峻挑战。一是经济转型的压力。低成本出口战略难以为继;低端产业主导的经济结构难以为继;资源环境的传统使用方式难以为继。二是经济稳步的增长动能乏力。经济稳步的增长动能乏力，靠传统的发展的策略很难拉动经济稳步的增长。三是制度改革的阻力。主要是利益格局的某些扭曲，如果不通过战略转型破除改革的阻力，改革很难继续下去。
构建有利于创新发展的制度保障体系。推进供给侧结构性改革，就是在制度层面，构建有利于创新发展必需的现代金融、产业、财税等制度体系;在人力层面，通过教育制度改革，实现人力资本的跨越。“只有把核心技术掌握在自己手中，才能真正掌握竞争和发展的主动权，才能从根本上保障国家经济安全、国防安全和其他安全。
我国第一代、第二代半导体材料及集成电路产业与国际水平差距较大，而在第三代半导体领域的研究工作一直紧跟世界前沿，工程技术水平和国际领先水平差距不大，已发展到了从跟踪模仿到并驾齐驱、进而可能在部分领域获得领先和比较优势的阶段，并且有机会实现超越。