日前，国家统计局数据显示，2022年11月份规模以上工业增加值增长2.2%。从环比看，11月份，规模以上工业增加值比上月下降0.31%。1~11月份，规模以上工业增加值同比增长3.8%。从行业上看，11月份，41个大类行业中有20个行业增加值保持同比增长。其中通用设备制造业下降0.9%，专用设备制造业增长2.3%，汽车制造业增长4.9%，计算机、通信和其他电子设备制造业下降1.1%。从产品上看，11月份，617种产品中有227种产品产量同比增长。其中，11月份中国集成电路产量为260亿块，同比减少15.2%；1~11月累计集成电路产量达到2958亿块，同比减少12%。
近日，美国国会议员已经同意一项1.7万亿美元的拨款法案，并计划本周在参众两院通过这项妥协法案，以避免12月24日政府关闭。（智通财经）
据台媒DIGITIMES报道，12月16日韩国半导体业界指出，三星近期开始将京畿道华城13号产线），部分从生产存储芯片转为生产CMOS影像感测器（CIS）。某熟悉三星的消息人士指出，L13号产线）产线的CIS制程，部分已与L11号产线合并营运。应对市场变化，L13中CIS设备比例将可能提高。各大原厂积极调整存储芯片供应量，主要是由于DRAM价格下降的趋势比预期还快。部分原厂为减少库存开始降价促销，但客户却不买单。由于预期2023年上半存储器价格将持续下跌，没有继续累积库存的理由。（DIGITIMES）
近日，厦门市举办首批集成电路专业职称评审会。据悉，此举系福建全省第一次，旨在为该市打造集成电路产业人才高地、推动集成电路产业高水平质量的发展提供有力人才支撑。集成电路是厦门市重点核心产业之一，集中了大量的优秀人才和先进科技公司。近年来，该市不断加大马力，将集成电路产业作为一项关系全市产业发展全局的战略性工作，推动其更好地扎根、成长。截至目前，全市已有集成电路产业链企业300余家，已形成覆盖芯片设计、先进工艺及特色工艺制造、第三代半导体、封装测试、设备、材料及应用等各环节的较为完整全产业链生态体系。（人民网厦门）
未来半导体12月21日消息，从西咸新区沣西新城媒体号获悉，西咸新区沣西新城辖区企业陕西源杰半导体科技股份有限公司（股票“源杰科技”，代码：688498 ）正式登陆上海证券交易所科创板，募集资金大多数都用在产能扩充和研发投入。（西咸新区沣西新城）
# 瞻芯电子完成数亿元Pre-B轮融资，上汽集团战略直投基金、尚颀资本在管基金联合领投
上海瞻芯电子科技有限公司宣布完成数亿元Pre-B轮融资，由上汽集团战略直投基金、尚颀资本（上汽集团旗下私募股权投资平台）在管基金联合领投，星航资本持续加注，同时获得阳光电源、爱士惟、锦浪科技、浙江创智、华强创投等战略机构鼎力加入。本轮融资资金将用于瞻芯电子义乌SiC晶圆厂的持续扩产、运营以及研发的持续投。（创业邦）
北京亦庄消息显示，北方华创N7项目预计12月25日全面完成结构封顶，项目建成后，将成为北方华创最大的装备生产制造基地，进一步提升北方华创在集成电路设备、新型半导体设备、LED设备、光伏设备等生产规模和产品产能。（北京亦庄）
长电科技12月21日在互动平台表示，公司已实现4nm工艺制程手机芯片的封装。公司在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供实现用户对性能、质量、周期和成本要求的产品。公司的全面晶圆级技术平台为客户提供丰富多样的选择，帮助客户将2.5D和3D等各类先进封装集成到智能手机和平板电脑等高级移动电子设备中，帮助不一样的客户实现更高的集成度、模块的功能和更小的尺寸的封装技术方面的要求。在提升散热性能的技术方案中，公司和业界客户一起提倡芯片、封装及系统协同设计以实现成本和性能的共同最优化。在成品制造技术上，公司将芯片背面金属化技术应用到先进封装中可以显著提升系统导热性。长电科技开发的背面金属化技术不但可以改善封装散热，同时能根据设计需要增强封装的电磁屏蔽能力。公司已将芯片背面金属化技术及其制造工艺应用到大批量量产产线中去。（界面新闻）
市场研究机构Counterpoint Research近日公布了2022年第三季度全世界智能手机AP（应用处理器）市场报告，联发科连续8个季度在全球智能手机芯片组市场占有率第一，华为海思麒麟芯片出货量愈加接近于0。非常关注的华为海思原本在一季度还有1%份额，第二季度降为0.4%，但第三季度已经几乎为0。这在某种程度上预示着华为已经清空了海思麒麟芯片的库存，而由于美国禁令的存在，华为也无法从台积电、三星等代工厂获取芯片。（集微网）
华为智能汽车解决方案官微发文称，2022年12月20日，情感智能电动轿跑SUV阿维塔11和011首批量产车在重庆工厂正式下线。由此，阿维塔成为了最快实现从品牌发布到量产下线的全新智能电动汽车品牌，充分体现了CHN合作模式的高效率与高质量，为汽车行业树立了横向整合与跨界融合的成功典范。12月底，阿维塔11将正式开启批量交付。（华为智能汽车解决方案）
银河微电12月20日在互动平台表示，功率MOSFET器件已实现Clip Bond技术的量产；IPM模块已完成一款封装的量产，未来将依据市场情况逐步系列化；DFN0603无框架封装已完成工艺验证，性能指标符合开发目标要求；CSP0603封装已完成技术开发，未来芯片线改扩建时将进行成果转化。
近日，嘉善立讯智能装备有限责任公司成立，注册资本22.01亿元人民币，营业范围包含智能基础制造装备销售、电子专用设备销售、普通货物仓储服务等。(天眼查)
日前，工业与信息化部通报2022年千兆城市建设情况。截至2022年10月底，全国共有110个城市达到千兆城市建设标准，完成总结评估工作。厦门成功入围国家2022年千兆城市名单，成为福建省首个国家千兆城市。据统计，目前厦门每万人拥有5G基站18.9个，5G用户占比36%，10G-PON端口占比37%，500M及以上用户占比25%。 工信部点赞厦门“对基础电信企业新升级500Mbps以上的家庭宽带用户、新升级光纤到房间（FTTR）用户给予每户100元左右资助，对“光华杯”应用创新大赛获奖项目等给予专项奖励”的做法。(东南网)
近日，仕佳光子举行特定对象调研投资者关系活动，对公司近期状况作出说明。公司DFB激光器芯片出货量超万只。明年激光雷达业务估计整体稳定，虽然近期多家大公司相继暴雷，但是我们侧重的 1550nm 激光雷达在增长。（OFweek光通讯网）
正业科技(300410)12月20日在投资者关系平台上表示，公司半导体检测自动化设备已在全球半导体行业知名厂商、汽车电子、SMT行业等大客户中使用。基于战略及业务发展需要，公司于2021年成立了半导体事业部。目前，公司在半导体板块布局初见成效，后续将积极进行宣传推广。返回搜狐，查看更加多