“除了产业链上下游封装测试以外，我国集成电路别的环节均与世界领先水平存在比较大差距。”在日前举行的2020年世界人工智能大会云端峰会“人工智能芯片创新主题论坛”上，华东理工大学副校长、中国工程院院士钱锋表示，我国制造业依然“大而不强”，优先发展领域的集成电路首当其冲。
在大力发展新基建的新形势下，集成电路产业需要未雨绸缪，“疏堵点”“补断点”，在危机中遇新机，在变局中开新局。钱峰说，我国集成电路正处于高速、蓬勃发展时期，但是许多领域存在“短板”，而且是“全而不强”，供应链存在“断链”风险。
从供应链来讲，高端半导体材料面临供应链卡壳断链风险，比如高端硅晶片、高端光刻胶、抛光液以及溅靶材料等。从核心技术看，从芯片设计、芯片制造环节等关键核心技术，包括EDA软件、光刻机等还受制于人。尤其疫情发展后，钱锋深刻感受到创新链、供应链、价值链要协同；从技术研究到工程应用、产业化要协同；体系机制要健全完善；人才教育培训也要跟上。
围绕这样一些问题有哪些破解方法？钱锋建议，一方面要建立适合中国又能引领世界集成电路产业高质量发展的产业链、供应链、价值链、创新链“四链”协同的新模式和新机制。打造自主可控的集成电路产业链、供应链体系，保证产业链供应链体系稳定，要提高本土化、提高产业链安全水平，形成门类齐全，产能优异，全链安全的集成电路产业链全格局。
其次，打通创新链，建立需求驱动的协同创新链，实现从基础研究、技术创新、工程应用及产业化整体创新的无缝衔接。
第三，健全体制机制，集聚优势创新资源，构建研发与成果转化的新型研发机构和产学研平台，激发单位和科学技术人员的创新活力。
钱锋说，“目前我们的创新资源很丰富，但是一些信息不对称，一些机制不灵活，需要倡导企业家和科学家一起的攻关平台转化合作机制。”同时，要探索大规模的公司面向中小型企业的资源开放机制，尤其是国有大规模的公司资源能力共享的协同机制，促进大中小企业融通发展。
四是夯实人才根基，打造既有很强创造新兴事物的能力又懂市场运作的集成电路产业领军人才，促进国家重大工程的建设和产业迈向价值链中高端。“探索多元化的集成电路产业工程科学技术人才培养模式，不仅需要高校，更需要企业一起参与。高校前段时间注重论文，我们要通过产学研协同，把论文写在祖国大地上。”