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2023年我国集成电路规划业威望陈述即将在ICCAD上盛大发布

时间:2024-03-12 10:16:09 文章来源: Bob官网

  因为特别的“产能-库存”特点,半导体是典型的强周期性职业,昌盛和惨淡替换呈现。曩昔三年对全球半导体工业而言可谓是跌宕起伏,从2022年下半年开端,受全球通胀上升和终端需求疲软的影响,全球半导体商场景气量持续低迷。不同剖析组织和职业协会对工业何时切当复苏的观点纷歧,不同使用领域芯片厂商的商场体现也各不相同,面临许多的不确认要素,半导体职业周期性下行何时完毕?未来推进工业增加的动力和远景在哪里?等候职业复苏期间需求专心什么?是业内人士都火急重视的问题。

  11月10-11日,我国集成电路规划业2023年会暨广州集成电路工业立异开展高峰论坛(第29届ICCAD规划年会)即将在广州保利世贸饱览馆举行。我国半导体职业协会集成电路规划分会理事长魏少军教授将威望解读“2023年IC规划业开展机会与应战”,TSMC、中芯世界、安谋、华大九霄、Cadence、西门子EDA、芯原、合见工软、炬芯、国微芯、芯耀辉、芯篇章、概伦电子、奎芯科技、思尔芯、和舰、华力、摩尔精英、Tower Semiconductor、锐成芯微等业界领头企业也将共享未来技能趋势与立异抢手。近5000位业界精英齐聚沟通。

  从1995年最早的ICCAD(Integrated Circuit Computer Aided Design)联谊会开端,我国集成电路规划业年会一直发挥着推进工业集聚、对接工业资源、把握职业趋势的及其重要的效果,每年吸引着EDA、IP、规划、制作、封装、测验、设备、资料等工业链各环节代表企业的积极参与。

  从现在已确认的议题来看,除了对职业大趋势的专业研判,RISC-V、Chiplet、3DIC、AI、轿车电子是本年名副其实的抢手关键词。

  无论是软硬件全栈技能怎么加快RISC-V生态建设、针对数据中心使用的高性能RISC-V CPU体现怎么、AIGC和才智驾驭是否会成为Chiplet首先落地的使用场景、3D SiP与FC-SiP的工业机会有哪些、AI怎么规划AI芯片、边际AI芯片怎么布置 Transformer 模型、先进工艺节点怎么样才干处理轿车芯片测验应战、碳化硅器材及模块的轿车类使用远景有哪些、新能源车的封装测验趋势和技能动态等“小切断”焦点技能议题,仍是怎么借力立异,从经济低迷中持续强大,怎么敞开创“芯”,共赢未来等“大切断”趋势类议题,都将在本届ICCAD规划年会上被充沛评论。

  2022年3月,广州市工业和信息化局发布《广州市半导体与集成电路工业高质量开展行动计划(2022-2024年)》,正式提出要充沛的发挥广州市工业使用需求大、经济实力充足雄厚、人才集合丰厚的优势,助力广东省打造国家集成电路工业高质量开展“第三极”。本届ICCAD规划年会初次在广州举行,必将为逐渐提高广州的集成电路工业影响力和中心竞争力,推进咱们国家集成电路立异开展持续发生深远影响。回来搜狐,检查更加多

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