集微网音讯，7月28日，我国电子工业规范化技能协发布了《半导体集成电路 光互连接口技能方面的要求》等九项集体规范。
8月1日，首个由我国企业和专家主导制定的CPO技能规范《半导体集成电路 光互连技能接口要求》（T/CESA 1266-2023）正式对外发布施行。
核算机互连技能联盟音讯显现，该规范是我国现在仅有的CPO技能规范，一起也是之前CCITA制定的Chiplet规范的衍生规范，对我国集成电路职业打破摩尔定律，布局技能自主的硅光芯片战略，完结对数据中心、云核算以及人工智能大模型带来的爆发性算力需求的有用应对，具有里程碑含义。该CPO规范界定了交换机与服务器中所运用的共封装收发器体系架构，规则了与共封装光收发器相关的交换机和服务器网络接口卡的总体布局、光学特性、电学特性、数字办理接口、机械结构等技能要求。
据悉，我国核算机互连技能联盟与我国电子规范技能研究院协作，于2021年6月共同完结了CPO规范的立项，在长达两年的时间内，安排我国123名专家，52家企业，在线次研讨，线次会议，进行了同步和沟通，终究完结规范草案，打开面向社会各界的定见寻求，并于2023年6月顺畅通过了我国电子规范化技能协会的技能审定会，通过报批程序，规范正式对外发布。（校正/刘沁宇）
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