领域4项国家标准，大多分布在在存储器测试方面。另外，近期总投资240亿美元的国家存储器基地项目在武汉东湖高新区正式开工，中芯国际40nm Re已经出样。可见，集成电路领域研发和行业标准规范方面双管齐下局面正在形成。
总投资240亿美元的国家存储器基地项目近日在武汉东湖高新区正式开工。2020年全面建成后，年产值将超过100亿美元，实现我国集成电路存储芯片产业规模化发展“零”的突破。
此次开工的国家存储器基地项目位于武汉东湖高新区武汉未来科技城，将建设3座全球单座洁净面积最大的3D NAND Flash Fab厂房、一座总部研发大楼和其他若干配套建筑，其核心生产厂房和设备每平方米的投资强度超过3万美元。项目一期计划2018年建成投产，2020年完成整个项目，总产能将达到30万片月，年产值将超过100亿美元。
据介绍，国家存储器基地项目由紫光集团联合国家集成电路产业基金、湖北省地方基金、湖北省科投共同投资建设。以芯片制造环节为突破口，集存储器产品设计、研发技术、晶圆生产与测试、销售于一体，建成后，还将带动设计、封装、制造、应用等芯片产业相关环节的发展。
存储器是信息系统的基础核心芯片，最能代表集成电路产业规模经济效益与先进制造工艺，同时也是我国进口金额最大的集成电路产品。
从全球范围看，中国也正面临着加速发展国产芯片业的重要窗口期。一方面，国际上半导体产业已趋于成熟，国际资本介入半导体产业的脚步显著放缓，全球芯片市场近两年持续萎缩，唯有中国区域市场例外;另一方面，摩尔定律放缓，但制造工艺还在前行，且投资不断加大，这正好符合我国半导体产业投资并购的急切需求。从国内环境分析，除了沉淀出来的PC以及完整的供应链市场外，智能手机也在加速洗牌，机型也处于一直在升级的过程之中。同时，智能家居智能汽车、智能机器人、虚拟现实等已处在暴发的前夜，还有接踵而至的5G、万物联网、人工智能区块链等新业态，无不形成了对芯片的超大需求。
支撑国产芯片业的软硬环境也正在显著改善。据国际知名专利检索公司QUESTEL的最新报告，过去18年，全球芯片专利数量增长了6倍，而我国芯片专利量则增长了23倍，以芯片专利申请数量论，我国已跃居世界第一大国，并连续5年蝉联全球第一。在政策层面，除设立了总规模近1400亿的国家集成电路产业投资基金外，上海，武汉、合肥、长沙、珠海、杭州、无锡等地相继跟进成立了地方性产业投资基金。据国际半导体设备与材料协会预测报告，2016至2017年间，全球确定新建的晶圆厂有19座，中国占了10座。
据业内人士透露，虽然目前设备国产化仍处于初期，需要投入大量人力、财力、物力，但随着国产设备大量投入到正常的使用中，将使得我国芯片制造的设备采购成本降低25%左右。业内专家透露，集成电路技术40多年来一直按照摩尔定律规律发展，即每隔18个月技术更新一代。每一代技术的更新可使芯片集成度提高1倍，电路性能提高40%。随着摩尔定律近年来逐渐逼近极限，装备国产化对于提升我国集成电路行业竞争力将起到巨大作用。
数据显示，我国一年制造11.8亿部手机、3.5亿台计算机、1.3亿台彩电，牢牢占据世界第一，我国也由此成为全世界最大的芯片需求市场，每年消耗全球54%的芯片，但国产芯片自给率则不足三成，市场占有率不到10%。这也就是说，我国“芯”90%以上依赖进口，其中2016年前10个月进口芯片花费1.2万亿元人民币，为原油进口支出的两倍，超过铁矿石、钢、铜和粮食这四大战略物资的进口费用之和。
“受制于人”的被动局面，不仅让不少我国企业承受着巨大的专利扼制之痛，而且也时刻威胁着国民经济以及企业经营的安全，极大限制了我国企业在国际市场的获利能力。为此，《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》提出，到2020年我国半导体产业年增长率不低于20%。
同时，《中国制造2025》明白准确地提出了2020年我国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%的标杆。而工信部的相关实施方案则更提出了新目标：10年内力争实现70%芯片自主保障且部分达到国际领先水平。业内的人表示，行业标准的推出将有利于我国芯片国产化的进程加速。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉
化管理委员会了解到，《家用和类似用途插头插座 第2部分：转换器的特殊要求》
设计中心等，师资力量雄厚，具有教授8名，副教授7名，外籍专家2名，具有博士学位教师占70%。三、领域范围1、超大规模
深圳正式开播 转至新华网广东频道新华网深圳８月５日电（记者彭勇）
的专家，学者，教授做讲师，欢迎推荐或自荐有意向者可以发来简介科委检测中心赵俊红-728***微
模块和系统级别上可能会大大简化。令人惊讶的是，虽然存在处理过程控制，机械，电梯，变速驱动
的电磁兼容是一个相对较新的学科，尽管对于电子设备及子系统已经有了较详细的电磁兼容
具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在
商品管理上，涉及工商管理局。”前文提到的《中国射频识别(RFID)技术政策白皮书》表述
标志。适用于工业生产和服务活动中生产、使用的含挥发性有机物的清洗剂。△(注：本
号实施日期 1GB/T 9390-2017导航术语GB/T 9390-1988 2017-11-012GB/T 15972.44-2017
IC深圳市科启源电子公司专业回收一切电子呆料，回收一切电子元件,回收电子科技类产品，回收工厂处理积压电子料，收购电子呆料，收购IC，收购三极管，收购连接
机校准比较了解啊？1、不同的设备校准方法有没有区别？2、厂家校准的线、校准不同设备的
”培训班的通知各相关的单位：GB/T 26686-2011地面数字电视接收机通用规范等6
芯片；6. 驱动程序支持win2000/ winxp/ win2003/win7；7.
仪软硬件独立设计，芯片库可在线实时更新， 简单易用；8.可按照每个用户提供的芯片，进行
引脚是VDD电源端、RESET复位端、XIN晶振信号输入端、XOUT晶振信号输出端及其他各线输入、输出端。
——逻辑单元和时序单元的特性描述设计广泛插入说明F——设计综合第9章 互连问题第10章 数字
中的时序问题设计方法插入说明G——设计验证第11章 设计运算功能诀第12章
本帖最后由 elecfans跑堂 于 2015-9-11 16:21 编辑 Dear All: 以上为电气简图
具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在
的指标是重点监测项目。而在24个样品当中，广东省揭西县棉湖东顺胶塑电器厂生产的文金兰品牌规格型号为WJL-708的插线
)TERMS FOR PRINTED CIRCITS1.主题内容与适合使用的范围1-1本
方法。对其中的1Ω/150Ω直接耦合法和工作台法拉第笼法进行了详细介绍和分析，并提出
《机械制图》是1959年首次颁布的，以后又做了多次修改。本章将根据最新
ROM 分为两种:一种是掩膜式ROM ，这种ROM 在工厂中生产时，已
的制订(图) 摘要：半导体发光二极管（LED）是新型的发光体，电光效率高、体积小、寿命长、电压低、节能和环保，是下一代理想的照明器件。
线性负载与非线性负载，这本来是一个电工基础原理问题。但是UPS总是要遇到这两类负载，因
仪 用51单片机 做的 能支持74系列4000系列运放系列和接口芯片静态
SDRAM、DDR SDRAM和：flash RAM的发展的新趋势而研究开发的
近日，工信部组织完成了《数字视频广播（DVB）卫星分发系统交互信道通信协议》等5项通信行业
领域的通用器件，其市场用量巨大，从类型上分为 ROMEPROM、E2PROM、SRAM、DRAM、FLASH 等。
，该设备通常包含硬件算法图形生成器 ( Algorithmnic Pattern Generator, APG),具有算术逻辑单元