国家发改委、工信部、教育部根据《国家集成电路发展推进纲要》和《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》，积极地推进在中央高校建设国家集成电路产教融合创新平台。2021年5月10日，教育部发文，正式批复同意“南京大学国家集成电路产教融合创新平台”项目可行性研究报告
南京大学国家集成电路产教融合创新平台将整合高校和产业优质资源，集人才教育培训、学科建设、科学研究三位一体，形成集成电路工艺实训、设计实训和协同创新的完整体系。在人才教育培训方面，将逐步提升人才实训能力，形成立体式人才教育培训培训课程教学体系。在学科建设方面，将促进南京大学集成电路相关学科的协同发展和深层次地融合，推进南京大学电子信息类“双一流”学科建设，建好集成电路等相关学科。在科研创新方面，平台依托基础研究力量雄厚和多学科交叉优势，围绕集成电路芯片的材料、器件、封装、设计等方面开展科研攻关，产出一批具有自主知识产权的关键核心技术。
此次国家集成电路产教融合创新平台获批，将加速推动南京大学“双一流”学科建设，提升集成电路人才教育培训水平和规模，为我国尤其是江苏地区集成电路产业高质量发展提供坚实支撑。
5月10日，华中科技大学国家集成电路产教融合创新平台项目可行性研究报告获教育部批准立项。项目总投资34093万元，建设周期36个月。该创新平台将整合高校和产业优质资源，集人才教育培训、学科建设、科学研究三位一体，形成集成电路工艺实训、设计实训和创新研究的完整体系。
报告中提到，在人才教育培训方面，目标形成工程型、创新性和领军型多层次人才教育培训能力，立足武汉，辐射支撑华中地区高校和集成电路企业的协同人才教育培训，建成后具备每年2000人次的培养能力。在学科建设方面，促进华中科技大学集成电路相关学科的协同发展和深层次地融合，助力集成电路科学与工程一级学科整体进入国内第一方阵，达到国家一流学科建设标准，建成国家级一流本科专业，为湖北省创建国家实验室（国家创新中心）提供战略支撑，有力推动华中地区兄弟高校集成电路相关专业的能力跃升。在科学研究方面，与有突出贡献的公司深度合作，通过产业牵引，构建“集成电路材料-器件-工艺-芯片-测试-应用”全链条研究平台，开展后摩尔时代战略性、前瞻性、基础性、系统性科学技术创新，占领先进存储器研究和产业制高点，发展光和电在芯片级深层次地融合，助力解决卡脖子问题，努力实现更多从0到1的突破，产出一批具有自主知识产权的关键核心技术，引领和对接区域特色产业的发展，推动区域产业升级。
此次国家集成电路产教融合创新平台获批，是我校集成电路学科发展历史中的又一里程碑事件，将加速推动华中科技大学集成电路“双一流”建设，提升我校集成电路人才教育培训水平和规模，为我国尤其是华中地区集成电路产业高质量发展提供坚实支撑。学校格外的重视和全力支持平台建设，成立由校长李元元担任组长的筹备工作领导小组指导平台的筹备及建设管理过程，分管科研、本科教学、研究生教学、学科建设的校领导担任副组长，武汉国际微电子学院、光学与电子信息学院作为校内责任落实单位，全力保障项目的建设，为国家战略和经济社会持续健康发展作出新的贡献。
据悉，集成电路是信息产业的核心，是支撑国家经济社会持续健康发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。人才是集成电路产业创新和发展的第一要素，高质量集成电路人才教育培训是服务国家战略目标的荣耀使命。建设国家集成电路产教融合创新平台是教育部、发改委等国家相关部委贯彻落实全国教育大会精神，统筹推进“双一流”建设和深化产教融合改革，加强集成电路等核心技术领域人才教育培训和技术攻关的重要举措。
“TOP大学来了”小编按，10月22日，国家发展改革委员会、教育部联合在厦门大学举行国家集成电路产教融合创新平台（下称“平台”）建设工作会议。这是2019年5月北京大学、清华大学、复旦大学、厦门大学等四所高校获批建设平台以来，首次汇聚一堂交流平台建设进展，总结平台建设成效。同时，也是南京大学、华中科技大学、电子科技大学、西安电子科技大学等四所高校首次介绍平台筹建情况，为后续平台试点高校提供经验借鉴。
由国家发展和改革委员会、教育部联合举办的本次工作会，旨在总结国家集成电路产教融合创新平台建设经验，深化集成电路人才培养改革，加快集成电路关键技术攻关。
厦门大学校长张荣称，聚焦关键领域核心技术，破解“卡脖子”难题，培养堪当时代重任的创新型高层次集成电路人才，把高校的科学技术创新优势转化为产业高质量发展的动能，是国家集成电路产教融合创新平台的责任和义务。
围绕资产金额的投入、学科建设、研发成果、人才教育培训等方面，四高校分别介绍了各试点高校国家集成电路产教融合创新平台的建设情况，总结首批平台建设的有效经验，剖析了平台建设过程存在的问题。
南京大学、华中科技大学、电子科技大学、西安电子科技大学分别介绍了各自集成电路学科建设情况及产教融合创新平台筹备情况，汇报平台建设方案，提出下一步工作思路。
与会的部分中国集成电路企业代表相继表示，将携手共建国家集成电路产教融合创新平台。
厦门大学是全国最早开办电子类相关学科和最早成立半导体学科的高校之一，也是大陆高校中对台交流合作最广泛、最活跃、最成熟的学校之一。目前，厦大国家集成电路产教融合创新平台在全国率先推出集成电路企业台港澳籍技术骨干在职攻读博士学位项目，已录取7名2020级非全日制台籍博士研究生，为厦门市进一步引进台籍优秀人才开创合作范式。
清华大学、北京大学、复旦大学、厦门大学四所高校于2019年5月首批获准建设国家集成电路产教融合创新平台。该平台将瞄准中国集成电路发展中的关键“卡脖子”难题，研究攻关集成电路核心关键技术，涵盖芯片设计、EDA工具、器件工艺与芯片封装等方向，培养集成电路产业急需的复合型、交叉型人才，着力推进中国集成电路产业发展。
北京大学国家集成电路产教融合创新平台项目批复总投资超过3亿元，建设周期3年。将依托北京大学在集成电路器件方向的研究基础，与中芯北方、华大九天、兆易创新、北大方正集团等北京地区集成电路有突出贡献的公司合作建设。国家集成电路产教融合创新平台是北京大学微电子学科人才教育培训、科研创新和学科建设的重要载体。
根据目前已知的信息，北京大学国家集成电路产教融合创新平台将与中芯北方、华大九天、兆易创新、北大方正集团等北京地区集成电路有突出贡献的公司合作建设，突出器件与集成、器件与电路的协调设计，通过“工艺—器件—电路”一体化，以EDA为抓手，服务以CMOS集成电路为主的制造和电路设计行业，并延伸服务材料和装备等行业。北京大学国家集成电路产教融合创新平台将重点突出集成电路紧缺人才的培养与工程实践，提供集成电路实训手段的能力。
清华大学依托其在集成电路领域的优势基础，建设集CMOS逻辑器件与电路、存储器技术、传感器等于一体的京津冀地区人才教育培训、科学研究、学科建设综合创新平台。
该平台将与紫光集团、中芯北方、兆易创新、北方集成电路技术创新中心等京津冀地区优势集成电路企业合作建设，面向京津冀及周边地区的相关高校和企业，每年提供至少1600人次的集成电路教学和实训。通过联合设计培养方案、联合培养定向人才、举办高级主题研修班等多种方式，以需求为导向，以实训平台建设等措施带动人才教育培训质量的显著提升，促进清华大学与集成电路行业重点企业在人才教育培训上的双向深度合作。
近日，教育部发文，正式批复同意复旦大学“国家集成电路产教融合创新平台”项目可研报告，项目建设总经费4.7亿元，在四家高校中复旦大学项目总经费额度最高。实施期从2019年起至2021年。
据介绍，复旦大学国家集成电路产教融合创新平台以该校微电子学院为建设主体，联合国内有突出贡献的公司合作共赢，将针对我国集成电路发展中的关键“卡脖子”难题，深入研发新一代节点集成电路共性技术，涵盖芯片设计、EDA工具、器件工艺与芯片封装等方向，着力推进长三角集成电路产业高质量发展。平台重点突出集成电路紧缺人才的培养与工程实践，建成后具备每年为2000人次提供集成电路实训手段的能力。
厦门大学国家集成电路产教融合创新平台以厦门大学国家示范性微电子学院为建设主体，联合国内有突出贡献的公司，建立合作共赢的融合模式，打造海西地区新型产教融合创新平台。项目总经费2.02亿元，建设周期3年。
创新平台将针对我国集成电路发展中的关键“卡脖子”难题，深入研发新一代节点集成电路共性技术，涵盖芯片设计、EDA工具、器件工艺与芯片封装等方向，着力推进海西集成电路产业高质量发展，在产教融合攻克关键技术的实际过程中培养我国集成电路的领军人才和产业急需、创造新兴事物的能力强的工程型、技能型人才，获得可进行产业转移的具有自主知识产权的重要突破。
厦门大学曾研制出全国第一台晶体管收音机，第一个磷化镓红色、绿色、黄色平面发光二极管，第一台平板示波器。中国半导体物理学科开创者和奠基人之一、中国科学院院士谢希德，美国国家工程院院士、中国科学院外籍院士萨支唐，中国科学院院士王启明、陈星弼、阙端麟，中国工程院院士许居衍，台湾新竹科技园创始人、电机学家何宜慈，微传感器技术创始人之一、电机学家葛文勋，都是厦大杰出校友。
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