（原标题：晶方科技：干流半导体集成电路的晶圆尺度巨细分为8和12英寸，除此之外还有更小的6寸，4寸等晶圆尺度）
同花顺（300033）金融研究中心11月30日讯，有出资者向晶方科技（603005）发问， 请问一下贵企业能封装的8英寸和12英寸的芯片尺度对应的是3纳米和5纳米吗？是现在世界上最先进的技能吗？
公司答复表明，您好，干流半导体集成电路的晶圆尺度巨细分为8和12英寸，除此之外还有更小的6寸，4寸等晶圆尺度。晶方科技在CIS范畴和国内外头部传感器客户协作，可以彻底满意客户在BSI，3D堆叠等先进工艺上的最先进封装技能方面的要求。谢谢您的重视。
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证券之星估值剖析提示晶方科技盈余才能平平，未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看，股价合理。更多
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