1.集微科技成果转化促进大会合肥科大硅谷专场项目征集火热开启，欢迎报名！
1.集微科技成果转化促进大会合肥科大硅谷专场项目征集火热开启，欢迎报名！
集微网消息，由科大硅谷服务平台（安徽）有限公司、合肥高新技术产业开发区管理委员会、安徽中安创谷科技园有限公司、半导体投资联盟携手爱集微举办的集微科技成果转化促进大会合肥科大硅谷专场将于1月19日亮相，为机构及观众展示各顶尖高校及科研院所在半导体领域的前沿技术进展，届时还将展示半导体产业高质量发展方面的政策支持，同时促进项目团队与专业的投资机构对接，推动科学技术创新与经济社会持续健康发展的相互融合。
科技成果转化是科技与经济结合的核心内容，是创新驱动发展的重要环节，是提升国家创新体系效能的关键。截至2021年，全国高校拥有100多个国家重点实验室，承担超过2/3的国家自然科学基金项目，近70%的国家杰出青年基金项目落在高校，高校完成的重大科学技术成果占全国的20%，但其中仅有约30%的科技成果得到转化，远低于发达国家的60%～70%。
中国高校和科研机构在内的学术界存在与专注于市场应用的企业之间合作松散、沟通不畅、资源共享不足等问题，从实验室到成果商品化、产业化、市场化的过程面临系统复杂且周期长、资金需求量大等难题，这给科技成果转化带来了重重障碍。
为搭建创新项目与资本的高效对接桥梁，加速半导体业科技成果落地转化，推动更多高水平前沿科技成果落地生根、开花结果，在科大硅谷建设领导小组办公室指导下，科大硅谷服务平台（安徽）有限公司、合肥高新技术产业开发区管理委员会、安徽中安创谷科技园有限公司、半导体投资联盟携手爱集微，将于1月19日在合肥线下举办集微科技成果促进大会合肥科大硅谷专场，进一步汇聚创新人才和创新力量、推进产学研深度合作，促进创新链、产业链、资金链、人才链、政策链、服务链六链融合，助力“科研之花”结出“产业之果”，让更多创新性成果走向市场，实现我们国家科技自立自强。
本次集微科技成果促进大会，集聚政府、园区、高校、企业、资本等多方资源，一同探讨产教融合、科技成果转化、行业人才发展；同时还设有科技成果转化线下路演环节，进一步帮助有融资需求及产业化落地的优秀创业者、高校优秀项目对接全国投资机构基金、上市公司企业资源，促进科技成果转化项目孵化，助推全行业实现迭代升级。
政策支持与投资生态：政府领导将详细的介绍在促进半导体产业高质量发展方面的政策支持，同时，专业投资机构代表将从半导体投资现状、趋势与前景方面深度解读投资机会。
资源驱动创新：具备科技成果转化的推动力，集结各种资源，探讨产教融合、人才发展，促使科技成果从高校或科研院所走向市场，实现技术创新并产生经济价值。与产业伙伴合作，提供市场洞察、生产能力、分销网络等资源，了解市场需求并迅速响应。
科技成果转化项目路演：顶尖高校团队和校友将集中分享自身的发展历史，项目路演可精准对接全国知名投资机构，打通资金链、产业链、资源链，加速科技成果转化项目成长，而项目的创立与成长也将见证中国细致划分领域芯片的发展。
科技成果转化是人才、项目和投资的“奔赴”融合，本次科技成果转化促进大会将搭建起沟通和资源共享的桥梁，将科技成果转化应用于实际生产，并实现商业化落地，有助于激发创新，逐步推动产业的发展。
科技成果转化路演项目正在火热征集中，欢迎各高校、科研院所团队携科研项目报名参加！
【编者按】2023年，半导体行业面临宏观经济和地理政治学等多重挑战。迎接2024年，《集微网》推出回顾展望系列，邀请行业代表企业总结过去一年的产业链发展、热点话题，并展望未来。通过这一系列，为半导体行业提供有深度的参考，助力企业更好地应对新的发展趋势。
集微网消息，随着晶圆制程开发难度加大，以及高端制程制造成本陡然提升，摩尔定律“摇摇欲坠”；与此同时，人工智能、无人驾驶等新兴领域掀动浪潮，芯片性能要求愈发高涨。多重因素催动下，半导体产业尤其封测赛道积极探索新路径，先进封装重要性日渐凸显，其通过小型化、薄型化、高效率、多集成等特点一直在优化芯片性能和减少相关成本，成为“后摩尔时代”封测市场主力军。
2017年注册成立、2022年“登陆”科创板...... 公司2017年11月成立，成立6年，甬矽电子(宁波)股份有限公司（以下简称“甬矽电子”，688362.SH）在半导体产业涨落周期之间迅速跻身国内先进封装第一梯队，并在2023年交出一份亮眼成绩单。
一段时间以来，受外部经济环境及行业周期波动影响，全球终端市场需求低迷疲软，下游需求复苏没有到达预期，封测环节亦是步履沉重。
2023年，坚持中高端先进封装定位的甬矽电子多措并举，增强客户拓展深度、加强新品导入力度、提升产品的质量、缩短供货周期、降低产品成本，从始至终保持着订单饱和状态，产能持续开满。2023年上半年尤其二季度，甬矽电子稼动率整体呈稳定回升趋势——1-6月，实现营业收入9.83亿元，同比下降13.46%。其中二季度实现盈利收入5.58亿元，同比增长0.55%，环比增长31.42%，实现同环比双增！
核心技术与研发方面，甬矽电子坚持自主研发，专注技术创新和工艺改进，在大颗 FC-BGA、Bumping（凸块）及 RDL（重布线）领域取得突破！大多数表现在“高密度细间距倒装凸块互联芯片封装技术、高密度微凸块（Bumping）及重布线（RDL）封装技术、应用于 4G/5G 通讯的射频芯片/模组封装技术、混合系统级封装（Hybrid-SiP）技术、多芯片（Multi-chip）/高焊线数球栅阵列（WB-BGA）封装技术、基于引线框的高密度/大尺寸的 QFN 封装技术”六大方面。
新产品方面，甬矽电子完成应用于射频通信领域的5G PAMiD 模组产品量产并实现批量销售；完成基于高密度互连的铜凸块（Cu pillar bump）及锡凸块（Solder bump）及晶圆级扇入（Fan-in）技术开发及量产，具备一站式交付能力；完成FC-BGA 技术开发并量产。
丰富产品结构，深挖技术“护城河”。多个方面数据显示，甬矽电子2023年上半年研发投入达0.62亿元，占据营业收入比例6.27%。2023上半年新增申请发明专利18项，实用新型专利28项，软件著作权3项；新增获得授权的发明专利8项，实用新型专利42项，软件著作权3项！
2023年9月7日，浙江宁波传来喜讯——坐落在中意宁波生态园的甬矽电子二期项目正式落成。该项目占地500亩、总投资额111亿元，满产将达年产130亿颗芯片，为“中国芯”突破技术瓶颈注入强劲动能！
甬矽电子董事长王顺波表示，甬矽一期仅用5年时间就交出了漂亮的成绩单，营收从2018年0.38亿元跃升至2022年21.8亿元，年均增速达235%，在中高端封测领域，国内市场占有率进入前六，全球位居前二十。
以二期项目为契机，甬矽电子致力打造“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力，有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制，逐步贡献营收；此外，面向先进封装和汽车电子领域拓展Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子在内的新产品线。其中，汽车电子领域产品在智能座舱、车载 MCU、图像处理芯片等多个领域通过终端车厂及Tier 1厂商认证。
身处二期工厂Bumping区，甬矽电子智慧工厂的创新亮点熠熠生辉。全黑环境中，磁悬浮天车系统，正以每秒5米的速度进行物料传输配送，在节省能源的同时进一步提升生产效率，大大加快了企业自动化、绿色化、智能化的进程，这也是全球首家采用Chase Tunnel设计和天车搬运的工厂。
甬矽电子还通过“企业独立专网+双路由保护的方法”构建“数字化堡垒”，为数据安全提供坚实后盾，实现企业厂区业务数据在内部闭环。此外，还建立5G全连接工厂，通过“AI人员合规场景、AR远程运维、设备数采、能耗管控、MES（制造执行系统）、质量管控、自动化管控”7大应用场景协同配合，为人机一体化智能系统在半导体封测行业提供应用示范，实现甬矽“智”造！2023年年末，CIS、存储、传感器、射频前端、模拟芯片等诸多细分赛道均出现不同程度止跌上扬。对于明年产业预判，甬矽电子提出三大观点——后摩尔定律时代，先进封装成为行业主流；产业链分工细化，专业封装测试企业市场地位将稳固；政策扶持，集成电路产业重心转移带来进口替代巨大机遇。
尤其产业链分工方面，甬矽电子指出：“随着产业规模的扩张、技术方面的要求的提升，全球集成电路制造产业链分工进一步细化为‘Fabless+Foundry+OSAT’，各环节分工更趋明确。伴随我国集成电路产业经历低端制造承接、长期技术引进、高品质人才培育等产业高质量发展阶段，我国集成电路产业体系逐步完善，形成以芯片设计为龙头、封装测试为主体、晶圆制造重点统筹的产业布局。未来伴随中国大陆芯片设计业和晶圆制造业的逐步崛起，下游封装测试产业有望持续受益，甬矽电子也将跟上浪潮，全力发展先进制程。”
调研机构Yole数据预测，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合成长率为10.6%。此外，先进封装的市场比重将逐渐超越传统封装，成为封测市场贡献主要增量。
结合半导体封测领域前沿技术发展的新趋势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，甬矽电子已陆续完成倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5 纳米晶圆倒装技术等技术的开发，成功实现稳定量产。
在掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术后，甬矽电子还积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D 等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸 FC-BGA 封装技术等，为未来业绩可持续发展积累深厚的技术储备。
往昔已展千重锦，明朝更进百尺竿。作为国家高新技术企业，甬矽电子已被列入国家集成电路重大生产力布局“十四五”规划，面对巨大的市场空间，将继续围绕增长目标，坚持大客户战略，多路径多举措提升竞争力和市场占有率；同时，稳健推进 Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA 等新产品线，锻造自身工艺能力和客户服务能力。
集微网消息，在CES 2024期间，英伟达宣布，有四家中国电动汽车品牌将采用其无人驾驶芯片平台。此举表明尽管英伟达正面临美国商务部更严格的出口管制，但仍有意在华扩张。
这四家车企包括：理想汽车、长城汽车、极氪、小米，均将使用英伟达DRIVE技术方案来支持无人驾驶功能。英伟达DRIVE平台涵盖汽车传感器、计算平台、无人驾驶开发软硬件以及用于人工智能（AI）训练的DGX服务器等。
英伟达表示，理想汽车已选择NVIDIA DRIVE Thor车载计算机，包含两个DRIVE Orin处理器，算力达508 TOPS，可以实时融合各类传感器的信息，驱动高级辅助驾驶系统（ADAS）等全场景无人驾驶系统。
此外，长城汽车、极氪、小米已采用NVIDIA DRIVE Orin平台为其智能无人驾驶系统提供动力。长城汽车表示，基于DRIVE Orin平台打造的自主研发高端智能驾驶系统Coffee Pilot，能支持全场景智能导航和辅助驾驶功能，无需高精度地图。极氪将利用激光雷达+视觉传感器，以及纯视觉方案。小米首款汽车SU7将基于双DRIVE Orin配置打造，辅助驾驶系统采用小米自研大语言感知和决策模型构建，能适应全国各地、各类道路。
业界表示，中国崛起的新能源市场是英伟达汽车技术业务的关键市场，中国汽车制造商竞相推出具有先进辅助驾驶/无人驾驶功能，以及更强车载信息娱乐系统的新能源汽车，为英伟达、英特尔、高通等半导体厂商创造了增长机会。
此外，英伟达在CES还宣布，正在与海外6家公司合作开发更先进的在线购物工具，汽车制造商和经销商希望利用英伟达的技术创建具有逼真三维图形的在线.刘作虎：OPPO不做芯片 保留哲库原核心架构师团队
集微网消息，OPPO于1月8日发布了新一代旗舰手机Find X7系列。在Find X7上，OPPO首次推出了自研芯片软硬融合技术栈潮汐架构。
集微网报道，半导体产业链中，半导体设备扮演着十分重要的角色。半导体设备按应用领域主要可分为两大类：前道晶圆制造和后道封装测试。其中，前道晶圆制造涉及的主要设备包括热处理设备、光刻设备、涂胶显影/去胶设备、刻蚀设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、清理洗涤设施等。后道封装测试设备包括传统封装的贴片机、减薄机、划片机、贴片机、引线键合机、塑封机及切筋成型机等。另外，随着先进封装的发展，用于光刻、刻蚀、沉积、电镀、CMP等的多种前道设备也用于封装工艺中。有关技术集合了多学科的尖端技术。
而专利实力往往是企业技术创新水准与市场话语权的重要体现，国内半导体设备企业对其核心技术做全面的专利布局，能够在该领域占据更有利的竞争地位。爱集微知识产权咨询对中国大陆半导体设备领域企业的专利情况做了全面梳理，权威发布中国大陆半导体设备领域企业专利榜单，多维度解读企业专利现状，为公众和投资机构了解中国大陆半导体设备领域企业的技术竞争力提供直观的参考。
1、除另有说明外，专利数据包括“企查查“统计的相关企业“持股比例”或“对外投资比例“50%以上主体的专利数据；
2、数据统计公开/公告日截至2023年9月30日的专利数据，来源IncoPat专利数据库，爱集微知识产权咨询整理；
3、境外专利包含向世界知识产权组织（WO）提出的专利申请和中国台湾地区（TW）专利；
4、各企业间基于相同的规则比较，但数据库收录的数据源、检索方法设定等因素均有可能造成数据结果的偏差，爱集微知识产权咨询保留最终解释权。
爱集微知识产权咨询从专利类型布局、有效性与境外布局、文献、法律和经济等五个维度选取客观指标，基于合理的权重生成爱集微专利价值度评分，用以量化企业专利的价值高低。相对于单纯以专利数量排名，爱集微专利价值度提供了更加客观的专利评估指标。爱集微知识产权咨询根据公司的专利数量和爱集微专利价值度评分，计算得到各企业专利创新实力的分值，在此基础上发布中国大陆半导体设备领域企业专利创新实力榜TOP20。
中国大陆半导体设备领域企业专利创新实力榜TOP20中，北方华创连续两年拔得头筹，得分大幅领先别的企业，其专利总量5900件，相比于去年同期，新增公开或授权专利近800件。上海微电子、中科院光电所和中微公司位于榜单第二梯队，总分也领先于别的企业。第一、第二梯队企业基本上与去年同期统计情况一致。其中，上海微电子和中科院光电所的专利总量分别位列第二和第三，爱集微专利价值度分别为0.50和0.43，专利创新实力不俗。
中微公司排名第四，尽管总分落后于前三名，但中微公司的爱集微专利价值度为0.63，相比于前三名，虽然专利数量较少，但在专利价值上具有一定的竞争力。屹唐半导体、苏大维格和华兴源创分列第五至七位，专利创新实力分值分别为743、532、515。其中，相比于去年同期统计数据，苏大维格在专利创新实力方面的进步明显。
企业在境外获得专利保护可为其产品进入境外市场保驾护航，能够提升产品的市场地位和竞争优势，因此，境外专利布局对公司参与全球市场之间的竞争与拿到国际市场话语权具有重大意义。爱集微知识产权咨询针对境外专利布局的统计数据，发布了中国大陆半导体设备领域企业国际视野榜TOP10。
国际视野榜TOP10中，屹唐半导体表现最为亮眼，其境外专利占比高达84%，这与去年的同期的统计情况一致。屹唐半导体的境外专利较多来自于其收购的Mattson Technology Inc.（MTI）。
从境外专利布局数量上来看，除屹唐半导体外，北方华创和上海微电子、中微公司的数量相当并明显高于别的企业，与去年同期统计的情况一致，这也体现了三家国内半导体设备龙头厂商对境外市场知识产权的一贯重视。此外，盛美半导体、众硅电子虽然目前境外专利布局数量相对较少，但境外专利占比均超过40%，盛美半导体更是高达49%，显示出这一些企业具有较高的全球化视野。
专利被引用数量的多少和专利被引用占比的高低可以反映出企业披露的专利对应的技术方案的研究热度和业内关注活跃度，侧面反映出企业专利的技术先进性和对行业的贡献程度。爱集微知识产权咨询基于各企业被引用专利数量和被引用专利占比的合理权重，生成行业影响力得分，并发布中国大陆半导体设备领域企业专利行业影响力榜TOP10。
行业影响力榜TOP10中，上榜企业的专利被引用比例均超过30%，其中赛腾精密、苏大维格和中电科第48所位列三甲，在专利被引用专利数量与专利被引用比例上具备优秀能力的综合表现，表明其专利披露的技术内容受到业内的广泛关注。其中，苏大维格本年度首次进入前三甲之列，体现出其近一年来在知识产权成果方面的进步。第4至10名中，中科院光电所的被引用专利数量最高，体现了其专利技术产出的强大；而华盛天龙虽然被引用专利总量较低，但被引用专利在所有专利中的占比最高，在某些特定的程度上体现了其专利技术的“精品化“优势。
近些年，随着国内半导体行业的快速地发展，产业需求不断的提高，使得半导体设备领域也不断涌现很多创新实力强劲的科技型企业，不可以小看。爱集微知识产权咨询选择了2014年9月以后成立的半导体设备领域企业，基于各企业专利年产出数量和爱集微专利价值度的合理权重，生成新秀榜得分，并发布中国大陆半导体设备领域企业新秀榜TOP20。
从专利新秀榜TOP20能够准确的看出，屹唐半导体以149件的专利年产出量以及0.62的爱集微专利价值度评分蝉联第一。并且，相比于去年同期数据，屹唐半导体在专利年产出量与爱集微专利价值度评分上均有一定的提升，体现出其在新秀企业中的知识产权实力非常大的优势。另外，在专利数量与专利年产出量方面，真芯半导体优势显著；然而，真芯半导体爱集微专利价值度评分偏低。中科飞测与鲁汶仪器的专利数量与专利年产出量均具有一定竞争力。而隐冠半导体与众硅电子尽管相对而言专利产出量并不占优势，但爱集微专利价值度评分高于别的企业，可作为其专利质量的反映。
最后，爱集微知识产权咨询针对中国大陆半导体设备领域企业发布专利实力星级榜。
本次发布的榜单针对中国大陆半导体设备领域企业，各家企业的产品涵盖清洗、光刻、CMP、PVD、CVD、刻蚀、热处理、去胶、涂胶显影、离子注入、量测等不相同的领域的设备，由于技术的难易度以及企业历史与规模等多方面的因素，体现在分值上具有较大的差异。公众可通过各个企业间的数据对比，作为企业的技术创造新兴事物的能力、知识产权的重视程度和投入的参考。
“爱集微知识产权”由曾在华为、富士康、中芯国际等世界500强企业工作多年的知识产权专家、律师、专利代理人、商标代理人以及资深专利审查员组成，熟悉中欧美知识产权法律理论和实务，在全球知识产权申请、布局、专利分析、诉讼、许可谈判、交易、运营、一站式托管服务、专利标准化、专利池建设、IPO上市等方面拥有丰富的经验。我们的愿景是成为“ICT领域卓越的知识产权战略合作伙伴”。
和硕计划投资100亿卢比在泰米尔纳德邦建设第二家工厂；塔塔电子承诺投资1208亿卢比用于组装手机；高通印度公司提议投资17.7亿印度卢比建立一个新的设计中心，专注于Wi-Fi等无线连接解决方案；VinFast计划投资5亿美元在泰米尔纳德邦Thoothukudi建立综合工厂，年产能高达15万辆汽车；现代汽车宣布投资618亿印度卢比，打算将一部分用于电动汽车（EV）电池和汽车制造。