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2016年年底以来，集成电路制造最重要的原材料硅片的市场供应缺口持续扩大，产品价格大大上涨60%，市场严重供不应求。然而我国本土的硅片供应严重缺失，8英寸和12英寸硅片对外依存度分别达到86%和100%。2020年以前，我国大规模新建的集成电路生产线将陆续投产，届时将面临硅片供应安全风险。建议大力培育和扶持国内硅片企业，提升国产硅片供应能力，为我国集成电路产业高质量发展提供强有力支撑。 硅片供不应求 中国IC供应链存在安全风险 全球硅片供应被国际巨头垄断。硅片是集成电路制造中最重要的原材料
走过砥砺奋进的2017年，迎来机遇挑战更大的2018年，来自IC产业链里的设计企业、EDA企业、设计服务企业和代工企业将如何展望中国半导体产业?
2021年将占全球电子系统销售额的9.8%)根据2018年版的IC Insights数据报告数据显示，从2016年到2021年，汽车电子系统的销售额预计年复合增长率(CAGR)上升为5.4%，是六大主要最终用户系统类别中最高的(图1)。 随着对新车电子系统需求的上升，人们越来越关注无人驾驶技术，车辆到车辆(V2V)和车辆到基础设施之间的(V2I)通信情况及车载安全性、便利性、环保特点，由此可见，人们对电动车的兴趣日益浓厚。 随着这些技术在中档和入门级汽车上的广泛应用，以及售后市场产品的强劲推动，汽
晶门科技是华大半导体*旗下具领导地位的半导体公司，以自有品牌为全球客户提供各类显示应用的集成电路芯片(“IC”) 及系统解决方案。晶门科技与原南京高新区于2017年初签署共建协议，正式落户南京江北新区，一种原因是晶门科技扩展业务的重要战略布局，同时有助推江北新区集成电路产业壮大发展。晶门科技今天很高兴宣布，此极具重要战略地位的南京科技中心(即晶门科技(中国)有限公司)正式开幕。 为纪念这一重要里程碑，晶门科技在11月10日举行了开幕仪式，由中国电子信息产业集团有限公司(以下
根据拓墣预估2017年全球IC封测产值成长2.2%达到517.3亿美元，相较于2016年全球IC封测产值出现了止跌回升现象，主因受惠于行动通讯电子科技类产品的需求量上升，带动高I/O数及高整合度先进封装的渗透率上升，同时对于封测产品质与量的要求同步提升。 1、中国海外并购难度加大转而专注开发先进封装技术 2017年全球封测业市场显得相对平静，随着全球产业整合及竞争加剧，中国厂商可选择的并购标的大幅度减少，使得2017年国内资本海外并购态势趋缓，并购难度加大，在此情况下的中国IC封测厂商将发展重点，
NAND闪存市场强势增长44%，DRAM市场逆天增长74%，两相加持之下，2017年IC市场将实现强劲增长。 在今年年中的更新版报告中，IC Insights将今年全球IC市场增速修正为16%。而在十月份更新版麦克莱恩报告中，IC Insights将2017年IC市场增长率预测值提高到22%，比去年的增速提高了6个百分点。IC的单位出货量增长率预测也从“年中更新版报告”中的11%上修至目前的14%。如下图所示，IC市场规模及单位出货量的预测值修订主要归因于DRAM和NAN
IC驱动LCD方案分析以及考量，为什么STN点阵会引起LCD出现错误？是否驱动的问题？
IC驱动LCD方案分析以及考量，为什么STN点阵会引起LCD出现错误？是否驱动的问题？-LCD驱动IC可运用其驱动控制手法来提升液晶画质，由于传统CRT（阴极射线管，俗称：映像管）的显示是用电子光束打击荧光质，光束移位后荧光质的发光效应就开始消退，相对的LCD的显示是持续持留性的，因此LCD的动态显示效果不如传统CRT，为了达到逼近于CRT的显示特性，因此LCD驱动IC改变了驱动方式，也实行类似电子光束的间歇脉冲方式（ImpulseType）来驱动，以此改善动态画质。
MCU数位控制IC技术日趋成熟-变频马达主要是依靠半导体元件组成的电子电路来驱动马达运转，其中MCU数位控制技术的好坏关系着马达效率是否理想;而在MCU控制技术日趋成熟，加上FOC演算法助力之下，变频马达效率将逐步跃进。
继“双一流名单”公布之后，12日凌晨“中国最好学科排名”也随之而来。该名单和“双一流”名单出入很小，学院数量也相当。“中国最好学科排名”名单是由始创于2003年的世界大学学术排名(ARWU)机构发布，排行榜涵盖91个一级学科。 如果单从名单的排名看，北大无愧于中国第一学府的名号，北京大学是在各学科中拥有“头牌”学科最多的高
掌握IC封装的特征能让EMI达到最佳抑制性能？-将去耦电容直接放置在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，有助于设计工程师在新的设计中选择最合适的集成电路芯片，以达到最佳EMI抑制的性能。
只有跳出专用IC方案 电池管理系统创新才可期待-电池管理专用IC的出现和发展是和锂电池应用过程中遇到的种种问题息息相关的。最早是未解决锂电池的过充过放而设计出了单节电池的充放电保护芯片，后来在锂电池多节串联应用中又发展出应用于多串的芯片，这时候就成为了电池管理芯片，主要是对电池组中的每节电池电压数据来进行采集。
8种常见电源管理IC芯片介绍-电源管理半导体从所包含的器件来说，明确强调电源管理集成电路（电源管理IC，简称电源管理芯片）的位置和作用。电源管理半导体包括两部分，即电源管理集成电路和电源管理分立式半导体器件。
8月27日的北京下着大雨，由IC咖啡和IC Park联合主办的ICT从业者七夕派对如期举行，怀揣对于爱情的渴望，近80组嘉宾来到了这里，他们主要是来自IC设计、制造、封测等行业的软硬件工程师，以及IC上下游产业人员。鲜花、巧克力和奖品悉数准备完毕，精心装饰的展示中心散发出浓浓的烂漫气息。下午2点，我们迎来了第一位嘉宾。伴随着喜悦的心情，朋友们开始陆续到场，每一位朋友都会得到一个编号，这是在为后面最精彩的抽奖环节做准备。签到后，嘉宾还需要在签到背板上签名和贴单面贴，早已等候多时的摄影师通过拍立得照相，参与者
虹科供应商Pickering和Marvin test助力IC和封装质量光明的未来
供应商正在采取很多方法来提高半导体质量并缩短上市时间。产品范围从PXI和LXI架构的仪器模块到完整的测试和相关系统，最后到管理“data lakes”的软件，应用AI / machine learning做多元化的分析。应用领域也是类似的，从模拟到高速数字和RF的扩展，无线和IoT设备得到了相当大的关注。 SEMICON West定于7月11日至13日在旧金山，为公司可以提供突出这一些产品和技术的机会。美国国家仪器公司将着重关注SEMICON&nbs