纯粹的纪念并毫无意义。回首集成电路这50年来走过的道路，在全球视野下审视中国芯路，则令我们百感交集。
从1965年中国自己的第一块集成电路发明，至今已43年，中国集成电路产业交出的答卷也许只能称得上将将及格。2001年之后，以中星微、炬力、展讯为代表的一系列中国本土IC设计企业的异军突起，扮演着中国IC业发动机的角色，改善着中国集成电路产业不够健康的产业体系，也让我们与世界的距离并不再是那么遥不可及。全力发展芯片设计业，已成为中国跻身世界集成电路产业强国的重要战略。
虽然正值集成电路业的寒冬，虽然现在人们对中国本土产业颇有非词，但产业总是有高峰、有低谷，事物总是在矛盾中发展，中国本土IC设计业将崛起这个大趋势已无人可逆。
在中国集成电路产业的发展历史上，我们也不可以忽视那些跨国企业。他们来中国当然是为了掘金，但毋庸置疑，他们在中国的溢出效应已经显现并将继续，为中国培养了很多集成电路产业方面的人才。而那些EDA工具、IP核厂商则直接帮助中国的芯片企业，在一个铲平的世界中和世界巨头竞争。
集成度慢慢的升高、体积越来越小、速度慢慢的变快、功耗越来越低，就在这个看似老套的发展的新趋势中，集成电路技术在飞速进步。技术的发展永不停顿，而变革则意味着机会。
中国大陆急起直追，IC设计3大天险：营收100亿、毛利30、净利率10% 中国大陆积极发展半导体产业，工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）昨天指出，中国大陆预计砸下1200亿人民币扶植半导体产业，台湾IC设计业必须趁大陆IC设计业未崛起前，完成产业竞合策略，集中资源发展物联网与云端大数据，以免三到五年后被中国大陆追上。 台湾晶圆代工与IC设计，目前全球市占率，分居第1与第2名，为避免大陆IC设计产业崛起后，引发价格竞争造成两岸双输，经济部正研拟两岸IC设计竞合策略。 从发展长期资金市场角度，台湾虽不宜限制具陆资色彩F股来台挂牌，但台湾如何在维持既有优势前提下，在一些新兴应用（例如物联网）与中国大陆策略合作，
市场研究机构 IC Insights 的最新报告数据显示，中国晶片业者在 2014年全球前五十大无晶圆厂IC供应商排行榜上占据了9个席位，该数字在 2009年只有1；而在那九家中国晶片业者中，有五家都是聚焦于目前最热门的智慧型手机市场。 IC Insights 表示，中国的无晶圆厂IC产业规模相对仍然较小，其2014年营收总计缩虽仅占据前五十大无晶圆厂IC业者总营收(约805亿美元)的8%，不过中国的无 晶圆厂IC产业成长显着，且是策略性的。该机构指出，中国厂商在全球前五十大无晶圆厂IC业者总营收中的市占率，是欧洲与日本业者总和的两倍。 而美国公司在 2014年全球前五十大无晶圆厂IC业者中占
公司,9家在中国 /
由于与深亚微米标准单元ASIC相关的非重复性工程费用(NRE)慢慢的变大，设计周期又很长，因此利用结构化ASIC进行定制IC设计的吸引力正慢慢的变大。结构化ASIC能以极具竞争力的单位成本提供优秀的硅片性能，并且NRE费用极低。结构化ASIC的多样性意味着它即可以用作系统主芯片，也可以用作超高的性价比的小型辅助芯片。 许多物理设计问题在结构化ASIC的片设计中已得到解决，因此后端版图设计的时间能大大缩短，从而导致更快的验证确认和原型提供。不过ASIC片具有预定义的结构，因此设计师必须合理的安排芯片资源才能获得理想的性能。 FPGA是ASIC的另外一个替代品，它们一般基于查找表和可配置的逻辑单元。与相应的ASIC技术相比，F
大陆「十二五」规划在2015年达到IC自给率30％目标，并在2020年达到至少一家进入全球前十大IC设计厂排名。 由于大陆近5年的政策方向，是以扶植本土IC业者逐步取代台湾业者在大陆价值链的地位与角色为主，并在这2年鼓励企业借助海外人才加快达成目标，因此不难理解台湾IC设计双M合并案在大陆审批上何以遇阻，深究缘由，其实为的是让陆资企业搭上今年农历年后跳槽热。 陆系IC设计来台求才早已不是新闻，尤其台湾科技业员工分红费用化实施前2年，大陆IC设计当年的F4（展讯、RDA、格科微、艾为Awinic）来台猎才动作积极更在当时掀起业内一阵旋风。 进入2013年，IC设计人才圈中，跳槽火红的企业已转为中兴
日前由iPhone 6s引发的 芯片门 事件，让人注意到半导体芯片即使功能规格相同，却可能因设计与制程差异，而有不同的效能与功率表现。半导体产业有其定义的制程指标，对于功能性的验证亦相当先进，但有关功率耗电、效能以及其他系统层方面的验证却尚无明确的分析指标。 据Semiconductor Engineering网站报导，目前之所以缺乏针对芯片功耗与效能指标的定义，主因在于无法用简单的通过或不通过的概念进行检测验证。 以功率来说，其实包含许多不同层级需求，例如执行特定工作的整体耗能、尖峰功率、平均输出功率与功率密度等等，若再加上热冲击，将耗费更多时间。效能是相同，在某些应用上，持续性或许比最大处理量更
集微网消息，在集成电路产业发展史中，韩国无疑占据举足轻重的地位。随着 三星电子 和SK海力士等代表企业崛起，韩国已从“无芯可用”到现在变成全球第一大内存芯片生产国。 不过，在芯片制造业衬托下，韩国IC设计产业略显萧条。 韩国半导体产业协会对本土26家主要Fabless 2019年业绩的统计结果为，有13家公司出现营业亏损，多达15家公司业绩陷入净亏损。 从业绩上看，韩国最大的IC设计公司Silicon Works 在2019年的出售的收益为773百万美元（合人民币50.68亿元）。低于1亿元人民币收入的共有7家公司。 近年来随着5G商用化落地，高性能计算（HPC）及人工智能（AI）等市场快速成长，半导体行业重心逐渐转向
却陷生存挑战 /
2020年4月2日，概伦电子科技有限公司（以下简称为“概伦电子”）宣布已完成数亿元人民币的A轮融资。本轮融资是由兴橙资本和英特尔资本共同领投，新的资金将助力概伦电子加快速度进行发展，在积极加强其全球布局的同时，进一步发力面向中国半导体产业的EDA产品和解决方案，加速推动集成电路设计和制造环节的深度联动，增强产业实力。 概伦电子成立于2010年，始终致力于提升先进半导体工艺下高端芯片设计工具的效能，为业界提供具有世界领先水平、自主创新的集成电路设计和制造解决方案。公司在2019年底完成了对另一家EDA公司博达微科技的收购，逐渐增强了概伦电子在半导体器件建模和测试领域的全球领导地位。经过十年的发展，概伦电子已经成长为高端半导体器件
和制造环节深度联动，概伦电子完成A轮融资 /
中国IC设计公司已经走过了快速的提升的十年，在接下来的十年中，中国IC设计公司应该关注什么？在近日举办的2010年IC产业CEO论坛暨中国IC设计公司成就奖颁奖典礼上，《电子工程专辑》总分析师Yorbe Zhang和来自电子产业的高层就这一问题进行的深刻的探讨。以下是此次圆桌会议的精彩发言撷英。 “未来几年，中国IC设计公司所面临的产能问题将会慢慢的严重。”“核高基” 国家科技重大专项总体专家组副组长魏少军教授指出，出现产能问题的根本原因一种原因是由于芯片制造公司与芯片设计企业没有实现很好的“对接”，双方的产品结构和工艺结构没再次出现“对接”。这需要一段时间的磨合；还有一个重要的原因是很多厂商在65nm之后会不会自己
报名直播赢【保温杯】等好礼｜TI MSPM0 MCU 在汽车系统中的应用
ADI世健工业嘉年华—有奖直播：ADI赋能工业4.0—助力PLC/DCS技术创新
MPS 隔离式稳压 DC/DC 模块——MIE系列首发，邀你一探究竟！
摘要本文研究具有背靠背MOSFET的理想二极管以及其他更先进的器件。文中还介绍了一种集成多种功能以提供整体系统保护的理想二极管解决方案。 ...
2017 年，美国通过了《非处方 (OTC) 助听器法案》，要求美国食品药品监督管理局 (FDA) 制定一项规则，为“自认为”存在轻度至中度听力 ...
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案
2023年12月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3083芯片的LE ...
连接器应用新思路 助力模块化设计，降低供应链风险Matt Burns Samtec砷泰连接器摘要 前言“供应链”！谁了解这一个商业术语竟然会成为近 ...
摘要需要安全完整性等级(SIL) 3解决方案的制造商，在使用SIL 2器件时面临着多项挑战。随工业功能安全标准IEC 61508第3版的发布，制造 ...
英特尔AI创新应用大赛真正开始启动，以AI PC促进生产力和娱乐体验飞跃
SABIC举办第五届“点亮未来”可持续发展设计挑战赛暨上海工厂公众开放日
芯华章双模硬件仿真系统在渡芯科技部署，助力渡芯科技加速大型高速互连芯片突破
直播已结束【用于光伏逆变器/储能系统的欧姆龙继电器 /开关/连接器解决方案】
热烈庆祝坛友coyoo新书《FPGA设计实战演练》出版，参与讨论即有机会赢新书！
站点相关：数模混合数据转换放大器音响接口电路无线模拟其他技术电子百科综合资讯EMC/EMI模拟资源下载模拟电子习题与教程仙童传奇