晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
1．万业企业（600641）：2018年8月9日消息，万业企业拟以发行股份的方式，作价4.753亿元收购凯世通香港、苏州卓燝持有的凯世通49%股权。同时，公司拟以现金4.947亿元收购凯世通另51%股权。交易完成后，上市公司将持有凯世通100%股权。凯世通已成为国内离子注入机领域的领军企业，拥有80多项专利。目前，公司集成电路离子注入机产品已完成研发并形成产品，产品线英寸，并获得了海外厂商的认可。2018年1月份披露，现经工商核准上海集成电路装备材料产业投资基金（筹）正式命名为“上海半导体装备材料产业投资基金”。该基金总规模为100亿元，首期规模50.5亿元。2018年1月19日，基金参与各方正式签署《上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）合伙协议》。设立合伙企业的目的是聚焦集成电路设备和材料领域，兼顾半导体产业链上下游企业及其他相关领域，立足上海，对全国，放眼全球开展投资，推动投资项目落户上海，帮助被投资项目快速成长，获得资本增值，以良好的业绩为合伙人创造价值。
2．三安光电（600703）：公司集成电路业务主要生产砷化镓半导体芯片氮化镓高功率半导体芯片产品，砷化镓半导体器件主要使用在于通讯领域，尤其在手机、无线网络、光纤通讯、汽车雷达、卫星通信物联网及可穿戴设备等行业具有极大的市场需求；
3．上海新阳（300236）：在半导体制造领域，公司晶圆化学品已确定进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，保持持续放量和增长，其中在芯片铜互连电镀液产品方面慢慢的变成了中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货；在IC封装基板领域，公司的电镀铜添加剂产品供货较上年同期保持增加；在集成电路用高端光刻胶方面，公司也已和邓博士技术团队共同设立合资公司做研发，目前光刻胶小试实验顺利。
4．上海贝岭（600171）：2017年报告期内，公司共申请专利29项，其中发明专利28项；授权专利15项，其中发明专利12项；获得集成电路布图设计专有权12项、软件著作权2项。上述知识产权数据已含锐能微的集成电路布图设计专有权1项、软件著作权2项。公司已初步形成了以电能计量电源电路、通信电路三大产品线为主的产品布局，并成为国内10大设计企业之一。公司建有8英寸集成电路生产线微米升级；电源管理从低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升级。公司的集成电路设计、产品应用开发，以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户，成为国内集成电路产品主要供应商之一。目前，拥有通信、电能计量、电源管理、分立器件、RFID芯片、手机周边电路、MCU等领域丰富的产品。
5．东山精密（002384）：2018年3月27日，东方精密发布了重要的公告，拟与多方拟合作成立一支主要投资于集成电路上下游产业链的基金，基金总规模约为40亿元人民币。公告显示，此基金将参与购买合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）拟出售的合肥广芯半导体产业中心（有限合伙）财产份额。
6．东软载波（300183）：在集成电路领域，企业具有高新技术成果转化项目4项，包括：SSC型电力线载波通信芯片、HC型电容式触控芯片、新型RISC架构8位微控制器、基于ARM内核的低功耗32位芯片。
7．中国海防（600764）：公司持股58.14%的中电智能卡公司不仅承担第二代身份证模块封装业务，还承担SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡产品的封装业务。继续保持在模块封装生产领域的国内技术领头羊；“非接触IC卡封装技术”被评为“中国半导体创新技术”，取得ISO9000国际质量体系认证，中国移动SIM卡生产许可，国家质量监督局IC卡生产许可等多种资质。
8．中微公司（688012）：中微公司聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售。
9．中环股份（002129）：公司积极扩充8英寸硅抛光片生产规模，预计2018年第四季度实现30万片/月的产销规模；同时通过投资30亿美元启动集成电路和功率器件用8-12寸抛光片项目，集约各股东方资源，进行联合创新、协同创新，积极扩充半导体单晶及抛光片产能，为实现中环股份半导体产业升级打下了坚实的基础。2017年10月12日晚间公告，公司与无锡市政府、晶盛机电签署战略合作协议，公司、晶盛机电协同无锡市政府下属投资平台公司或产业基金确定项目投资主体，共同在宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目，项目总投资约30亿美元，一期投资约15亿美元。
10．中颖电子（300327）：公司是国产家电MCU主控芯片的领军企业，与国内家电一线品牌大厂建立了长期、稳定的合作伙伴关系，可以为客户提供完备的软硬件一体化服务，包括整体方案开发、嵌入式固件开发及外围硬件电路的设计等，明显降低了客户成本及研发周期，强化了与客户取得双赢的伙伴关系。2017年报告期内，公司取得发明专利授权9项。截止2017年底，公司及子公司累计获得国内外授权专利68项，已登记的集成电路布图设计权146项，已登记的软件著作权13项。这些研发成果显示了公司依据市场需求，专注于技术创新，加强自主研发与成果转化的实力，有助于提升公司的核心竞争力。公司会持续观注市场的新兴应用，积累有关技术，以求积极把握发展商机。
11．丹邦科技（002618）：公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。公司非公开发行募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”大多数都用在研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜（PI膜），而PI膜是生产FCCL的重要原材料之一。本项目顺利实施后，公司的产业链将进一步向上游延伸，最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。
12．乐鑫科技（688018）：公司是一家专业的集成电路设计企业，采用Fabless经营模式，主要是做物联网Wi-FiMCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，基本的产品Wi-FiMCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。
13．亚光科技（300123）：公司在互动易平台表示，未来公司将在巩固微波集成电路领域市场地位同时，积极在单片集成电路设计、系统级封装设计与生产、半导体MEMS设计等方面的军工电子领域小型化布局，推动芯片国产化。此外，2018年年4月，公司控股子公司成都华光瑞芯微电子股份有限公司与展讯半导体（成都）有限公司等19家企业被成都市经信委认定为成都市首批集成电路设计企业。
14．京东方A（000725）：公司2015年8月18日公告拟与国家集成电路产业投资基金（下称大基金）等共同发起设立规模超过40亿的集成电路基金，基金拟主要投资显示相关集成电路领域。据公告，京东方拟与大基金、北京亦庄国际新兴产业投资中心、北京益辰奇点投资中心共同发起设立集成电路基金，各自认缴出资额分别为15亿、15亿、10亿和1650万元；基金规模40.165亿元。
15．兆易创新（603986）：公司于2017年11月29日以每股10.65港元的价格认购中芯国际发行配售股份5000.34万股，总金额53253.59万港元。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地顶级规模，技术最先进的集成电路晶圆代工企业。
16．光力科技（300480）：公司收购了LoadpointBearingsLimited（以下简称“LPB”）公司70%股权，LPB成为公司的控股子公司。主营业务均涉及集成电路半导体精密制造设备类领域。LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域长期处在业界领头羊，特别是在集成电路半导体工业芯片封测工序——精密高效切割的精加工等应用领域。
17．光华科技（002741）：公司基本的产品分为PCB化学品、锂电池材料及化学试剂三大类。化学试剂产品有分析与专用试剂，主要使用在于分析测试、教学、科研开发以及新兴技术领域的专用化学品，其中超净高纯试剂化学试剂为集成电路（IC）和超大规模集成电路（VLSI）制作的完整过程中的关键性基础化工材料之一。
19．兴森科技（002436）：兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品研究开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术上的支持，形成了新产品规模化制造能力。
20．北京君正（300223）：公司是集成电路设计企业。2017年报告期内，公司完成了XBurst2CPU核的设计、优化和相关的验证工作，基于Xburst2CPU的芯片产品研发完成，并进行了样片投产。
21．北斗星通（002151）：2015年9月16日晚间公告称，公司全资子公司北京北斗星通信息装备有限公司拟投资1.8亿元，购买石家庄银河微波技术有限公司60%股权。银河微波营业范围包括通讯设备、网络技术、电子原器件、集成电路研制开发等。
22．北方华创（002371）：公司从事基础电子科技类产品的研发、生产、销售，基本的产品为大规模集成电路制造设备、混合集成电路及电子元件。公司做为承担国家电子专用设备重大科学技术攻关任务的骨干企业，是目前国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清理洗涤设施生产能力的公司。
23．华兴源创（688001）：公司研发和生产的集成电路测试机是检验芯片功能和性能的专用设备，判断芯片在不同工作按条件下功能和性能的有效性
24．华天科技（002185）：2017年公司共完成集成电路封装量282.50亿只，同比增长35.75%，晶圆级集成电路封装量48万片，同比增长27.30%，实现营业收入70.10亿元，同比增长28.03%，盈利6.29亿元，同比增长52.00%。公司被评为我国最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP（含TSSOP）、QFP（含LQFP）、SOT等五大系列80多个品种，封装成品率稳定在99.7%以上。
25．华微电子（600360）：企业主要生产功率半导体器件及IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域。国内功率分立半导体器件20家品牌供应商之一。基本的产品功率晶体管占分立器件54%市场占有率，企业具有完备的3、4、5、6英寸半导体晶圆生产线。公司彩色电视机用大功率晶体管、机箱电源用晶体管、绿色照明用晶体管、程控交换机用固体放电管、摩托车点火器用可控硅产品国内市场占有率均位居前列。公司已掌握肖特基和可控硅的主要技术，肖特基产品月产能已达1万片。
26．南大光电（300346）：2018年1月12日晚公告，公司与宁波经济技术开发区管理委员会签订投资协议书，公司拟在宁波开发区投资建设高端集成电路制造用193nm光刻胶材料以及配套关键材料研发及生产项目，项目总用地面积约86亩，其中一期总投资预计约9.6亿元。企业主要从事光电新材料MO源的研发、生产和销售，是全球主要的MO源生产商。MO源即高纯金属有机源，是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料，在半导体照明、信息通讯、航天等领域有极重要的作用。当前，MO源主要使用在于LED领域，公司产品中，三甲基镓和三甲基铟是最重要、用量最大的两种MO源。此外，公司还开发成功了三乙基镓、三甲基铝、二茂镁、三乙基锑、四氯化碳、四溴化碳等多种MO源产品。公司作为课题责任单位承担了“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项项目“20-14nm先导产品工艺开发”的课题“ALD金属有机前驱体产品的开发和安全离子注入产品研究开发”的开发任务，目前部分产品已经通过客户的验证，产品未来将向半导体行业及面板行业进军。
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中心…………………………………………………………………７北京中电华大电子设
中特殊的单元要求是最好能够降低可能的CMOS问题。更多的不是比基本功能所必需的晶体管。 *保护部件不受破坏 *通过PN连接分离出2
自动化是指借助电子设计自动化（Electronic Design Automation,EDA）工具进行
已形成了一支经验比较丰富的研发和生产团队，并于2012年获得“国家科学技术进步奖”
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（Integrated circuit design， IC design），亦可称之为超大规模
涉及对电子器件（例如晶体管du、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成
中其中的一种重要的运行模式Fabless，它是Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的
课程设计”、“专业综合课程设计”以及部分学生的“毕业设计”等教学环节。
的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。
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工作的几年中，接触到了很多 IC 设计环境，这些环境离不开IT 的支持，但是由于芯片设