聚酰亚胺（Polyimide，简称 PI）是一类分子链中含有环状酰亚胺基团的高分子聚合物，是一种性能优异的特种工程塑料。PI 被称为是“处理问题的能手”，可加工成薄膜、工程塑料、 纤维、复合材料用基体树脂、粘结剂和泡沫等多种形态。
耐高温、阻燃，分解温度达 550-600℃，经常使用温度达 200-380℃
聚酰亚胺按照分子链结构不同，可分为均苯型 PI、可溶性 PI、聚酰胺 - 酰亚胺（PAI）、聚醚亚胺（PEI）四类。
薄膜——柔性印制电路板基材、太阳能电池基板、耐高温电机电器在允许电压下不导电的材料、柔性显示屏、气体分离膜等
PI 薄膜是聚酰亚胺最早的商业化商品之一，最初是用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料，现已发展成为电子电工领域重要的原材料之一。
PI 薄膜具备高强度、高韧性、耐磨耗、耐高低温、耐腐蚀等特点， 是一种具有竞争优势的耐高温的在允许电压下不导电的材料，是电子电机两大领域上游重要原料之一，大范围的应用于航空航天、电气电子、半导体工程、微电子及集成电路、纳米材料、液晶显示器、LED 封装、精密机械等领域。
PI 纤维分子主链中刚性的芳杂环结构使其具备阻燃、耐高低温、耐腐蚀以及优良的力学性能，使其在防护、增强、高温过滤等领域具有非常好的发展及应用，并已开始从特种防护、航空航天等高技术领域向民生服装领域延伸。
聚酰亚胺泡沫，是聚酰亚胺树脂原材料与发泡剂、泡沫稳定剂等助剂通过聚合发泡反应而成的泡沫材料。
PI 泡沫种类多，密度（5~400kg/m3），具有可设计，绝缘性突出， 特别是具备优秀能力的耐高低温（-250 ～ 450℃）、耐辐射、难燃、低发烟，以及无有害化学气体释放等性能，这些独特的性能是传统泡沫塑料所不能够比拟的。
PI 泡沫材料慢慢的变多地用做航空航天、国防军工、微电子等高新技术领域的隔热、减震降噪和绝缘等关键材料。
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