在科技进步驱动下，终端应用对集成电路的性能要求成几何级数增长，芯片集成度不断增大，工艺制程日益复杂，越是高端的芯片对测试环境的要求就越严苛。我国集成电路的生产运营管理需要一直在升级智能化系统，提升测试环境的软、硬件和信息化水平。实现零缺陷的管理目标，在测试过程中应当减少人手干预，完善自动化管理甚至是无人车间模式。
自中美贸易战打响之后，我国对于国外进口集成电路的依赖度降低，对于自主研发的集成电路需求显著上升，多个方面数据显示：2019年我国集成电路销售金额达到7562.3亿元，同比增长16%。在政策支持、行业发展的新趋势及市场需求三重影响下，未来中国集成电路行业将保持上升趋势。
经过多年的发展，我国本土电子产业成长迅速，已成为电子科技类产品生产制造大国，本土芯片设计企业的技术能力和市场能力快速地发展壮大，截至2019年11月，中国本土芯片设计公司已达1,780家，成为公司最主要的目标客户群。相对于海外竞争对手，国内企业更加贴近、了解本土市场，能快速响应客户的真实需求，提供充分的服务支持，可以稳步占据供应链的关键位置；另一方面，我国集成电路产业能够与本土电子科技类产品制造企业在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切的且相互依存的产业生态链。
中国集成电路产业已获得长足发展，在全球产业链中的地位举足轻重，集成电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、华南地区，目前中国大陆最主要可量产的晶圆代工基地集中在华东，包括中芯国际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等；长电科技、通富微电等是以华东为中心的封装基地，这一些企业为国内芯片设计公司提供专业的晶圆代工和封装代工服务。
我国在行业内具备一定的研发技术优势，拥有较强的自主研发测试方案的能力。高效、专业的测试方案需要企业具备深厚的技术底蕴和经验积累，我国较早实现了行业内多项领先技术产品的测试量产，在给客户提供关键技术测试方案上具有突出表现，为客户抢占市场先机及提升竞争力提供有力保障。
我国拥有多名在集成电路测试行业从业经验长达十余年的资深技术人员和专业的集成电路测试方案开发团队，构成国家技术研发的核心支柱力量，利于组建专注于当前和未来集成电路行业高端制程、高端封装、高端应用的芯片产品做前瞻性测试研究的先进的技术研究院。
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国集成电路行业未来市场发展的潜力及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。
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