10月10日，武汉新创元半导体有限公司，自动化产线在出产集成电路封装载板。该项目是武汉市重点项目之一，方案三期总投资60亿元，满产可达100万平方米集成电路封装载板产能，完成产量50亿元以上。
现在，新创元企业具有全球首创的离子注入镀膜等原创性核心技能，环绕该技能已在全世界内申请专利90项，授权专利57项。
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