联瑞新材(688300.SH)公告，电子资料是电子信息技能的根底和先导，是电子信息范畴孕育新技能、新产品、新装备的“摇篮”。跟着5G通讯、AI、HPC等新式技能开展，5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装等商场迎来了杰出的开展机会。一起对集成电路用到的电子级功用粉体资料提出了小粒径、低杂质、大颗粒操控、高填充等不同特性要求。为了优化晋级及筛选现有部分产能，提高自动化智能化制作水平及出产效能以及更好完结用户多种类小批量订单的需求，公司拟出资人民币1.28亿元建造集成电路用电子级功用粉体资料项目，以满意集成电路用电子级功用粉体资料商场需求。
公司本次出资事项系公司首要经营事务，契合公司战略开展规划，项目建造完结将继续满意5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装等使用范畴对集成电路用电子级功用粉体资料渐渐的升高的特性要求，逐渐提高公司自动化智能化制作水平及出产效能，对促进公司与客户树立继续安稳的战略协作伙伴联络及长时间安稳开展具有极端重大意义。
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