10月12日，《“芯”路丛书》新书发布会暨“集成电路立异开展与青年人才教育训练”研讨会在上海科学礼堂举办。
发布会上，集成电路范畴的科研专家、企业家、投资人，和要点中学校长一起见证新书发布，并面临我国集成电路工业“受制于人”的现状，环绕其未来开展与人才教育训练进行深入探讨。
《“芯”路丛书》是国内首套体系介绍集成电路全工业链的科普丛书，由复旦大学微电子学院院长张卫携18位专家撰写而成。
中国工程院院士庄松林表明：“《‘芯’路丛书》的呈现有望让更多学子进入理学、工程学科，这对以常识密布为特色的集成电路职业具有十分杰出的影响。”
丛书共6册，约60万字，图文并茂地叙述了集成电路设计、设备、制作、封装封测、使用和开展前史等内容，按部就班地引导青少年读者了解集成电路的重要技能环节。