课程是工业与信息化部教育与考试中心安排而且展开的“工业和信息化职业技能提高工程”当选训练项目，旨在培育集成电路封装范畴初级应用型人才。
《金丝球焊原理与要害工艺》虚拟仿真试验针对电子封装技能中最为经典、最常见的封装集成工艺技能办法—金丝球焊引线键合进行了仿真。通过多要素虚拟仿真技能及参数化人机交互技能，将“设备操作-工艺优化-检测剖析”有机交融，完成了学生对芯片金丝球焊工艺进程的规划、力学功能的检测、相关科学理论的知道，促进学生对“资料-工艺-安排-功能”的直观了解，让学生在操作和理论两个层面都取得实在的体会。
线上设备操作主要是对电子封装与电子拼装要害设备做线上演示操作，让学生直观学习设备的结构和根本操作进程。
【面向对象】面向集成电路制作、配备、资料等企业专业技能人员才能提高，以及物理、资料等本专科生的训练提高需求。回来搜狐，检查更加多