根据集成电路功能的不同，集成电路可大致分为四种类型：、存储芯片、逻辑芯片、
经过十年的发展，中国集成电路产业销售额2018年达到了6532亿元人民币，相较2009年的1040亿元人民币增长了六倍多。2009-2018年集成电路产业销售量的年复合增长率（CAGR）达到了22.65%，集成电路产业增速较为明显。
IDM模式即一个企业能够独立完成设计、制造、封装测试等所有的环节，例如英特尔、美光、TI等。
随着半导体行业专业化慢慢地加强，半导体设计、制造、封装测试等业务分开，形成了垂直分工模式。例如海思、台积电、日月光、长电科技等。垂直分工模式下的集成电路设计企业称为Fabless。
经过多年的发展，我国集成电路设计业的销售额在2017年就超过封装测试业销售额，成为集成电路产业中销售额最大的子行业。
全球模拟芯片市场稳步增长，存储芯片市场也正在快速突破。逻辑芯片-在FPGA市场中，呈现Xilinx与英特尔（Altera）的双寡头垄断。晶圆代工市场基本是台积电一家独大。
相较于台积电、三星、英特尔等在先进制程上的积极态度，格罗方德、联电、中芯国际等代工企业的先进制程发展有所落后。
根据亚化咨询数据，中国大陆在12寸晶圆厂已投资数千亿美元，未来中芯国际、华虹、紫光集团、合肥长鑫、粤芯、三星、士兰微等10条12寸产线寸线英寸晶圆厂已经运行多年，但仍有中芯国际、积塔半导体、格科微电子、耐威科技、士兰微等10条产线在进行扩产、建设。
根据Yole的数据，在先进封装市场中，倒装芯片处于主导地位。2018年倒装芯片占先进封装市场81%的市场占有率，但随着3D堆叠和扇出型封装的增长，预计到2024年，倒装芯片市场占有率将下降到72%。
全球前10大封测厂商中，长电科技、华天科技、通富微电位列其中。近几年，长电科技并购星科金朋，通富微电收购超威，华天科技收购Unisem，使得国内封测代工企业获得了先进封装技术并快速拓展海外市场。
中的晶体管数量每隔一段时间便会翻倍，促进了芯片尺寸的不断缩小和性能的不断提升。
芯片是现代电子设备中的核心部件，它们能实现复杂的功能，如处理器、存储器、传感器等。随着电子技术的不断
和芯片是相近但又有细微差别的概念。在一些情况下，这两个术语可以被互换使用，但更准确地说，芯片是
具有至关重要的作用，使得计算机、手机、物联网设备等各种设备的性能得以不断的提高，同时也推动了电子产业的快速
产业保持迅速增加，2022年设计出售的收益5156.2亿元，制造业出售的收益3854.8亿元，封试出售的收益2995.1亿元
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产业。1965年，仙童公司的戈登 •摩尔（Cordon E. Moore）在《电子学》杂志上发表了对
专业人才却不到3万人/年。庞大的人才缺口，直接引发整个芯片行业人才争抢严重。 据智联研究院发布《电子半导体/
和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来，随着以手机、平板电脑为代表的消费电子市场需求逐步
新轨道 /
自己给树莓派做的一个HDMI转HDMI mini的转接头，结果显示颜色错乱，求大佬指点哪里的问题啊？
PSoC4 UART接收CY8C4248LQI-BL583上的多个字符问题怎么解决？
如何在没有HAL的情况下使用SEGGER eMusb-Device吗？