中商情报网讯：今年以来，芯片缺货的消息频出，从汽车厂商因芯片缺货导致停产，到如今影响延续至手机、摄像头等产品领域，“缺芯”情况堪忧。尤其对于汽车行业来说，芯片短缺或将导致汽车减产陷入长期化，行业面临困境。我国目前车用芯片仍有约90%是依赖进口的，芯片供应不足大大影响车企的生产进度。然而有相关从业人员表示，从中长期来看，芯片短缺或可能反向促进国产汽车芯片自主替代的大趋势。
日前，上通五菱等车企陆续公布消息称，受芯片断供影响，企业决定全方面推进整车芯片国产化工作。集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。在全球“缺芯”的背景下，我国集成电路行业有哪些前景和机会呢？
集成电路是指采用一定的工艺，将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上，然后封装在一个管壳内，成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。其中，芯片设计、晶圆制造和封装测试是三大核心环节，也是我国集成电路布局中全力发展的领域。
一个是芯片设计。目前，芯片设计行业慢慢的变成了国内半导体产业中最具发展活力的领域之一。据多个方面数据显示，截至2020年12月，我国今年新增超过6万家芯片相关企业，较去年同比增长22.39%。此外，据统计，2015年以来，我国芯片相关企业注册量整体呈上涨的趋势，年增速始终保持在30%以上。
近年来，中国芯片设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用等要素的驱动下，保持高速成长的趋势。多个方面数据显示，芯片设计业出售的收益从2015年的1325亿元增长到2019年的2947.7亿元。预计2020年，中国芯片设计行业市场规模将突破3500亿元。
芯片设计行业慢慢的变成了国内半导体产业中最具发展活力的领域之一。芯片设计的本质是将具体的产品功能、性能等产品要求转化为物理层面的电路设计版图，并且通过制造环节最终实现产品化。设计环节包括结构设计、逻辑设计、电路设计以及物理设计，设计过程环环相扣、技术和工艺复杂。芯片设计企业的核心竞争力取决于技术能力、需求响应和定制化能力带来的产品创新能力。
总体来看，“十三五”期间，中国芯片设计业的规模从1325亿元增长到3819亿元，年均复合增长率达到23.6%，是同期全球半导体产业年均复合增长率的近6倍。目前全球半导体行业正经历第三次产业转移，世界半导体产业逐渐向中国大陆转移。未来，随着半导体国产化不断加深，芯片设计行业也将得到更长足的发展。同时，芯片短缺的情况也将逐步推动芯片设计行业国产化。
二是晶圆制造。根据设计出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出能完成功能及性能实现的晶圆片。目前中国正承接第三次全球半导体产业转移，晶圆制造市场活跃。多个方面数据显示，2016年中国圆晶制造业市场规模突破1000亿元；到2019年，中国圆晶制造业市场规模超过2000亿元，达到2149.1亿元。预计2020年，我国圆晶制造业市场规模或达到2623.5亿元。