近几年来，能够显着感觉到，我国政府对科技半导体工业的推进力度渐渐的变大，而且推出的支撑性的方针愈加详细，数量也渐渐变得多，力度也加大了。
就拿国内的半导体封装测验职业举例，它是芯片制作的最终一环，用于维护半导体中的晶圆裸片，衔接裸片与外部电路板等零件。该职业与国际先进水准白搭相差不远。
咱们依据我国半导体职业协会发布的文件整合了2019年我国半导体集成电路七大范畴十强企业榜单，一块儿来看看吧：
8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路工业和软件工业高水平开展的若干方针》，以财税优惠、研讨开发、知识产权维护、商场使用等8方面方针措施“组合拳”，大力支撑高端芯片和各类软件的要害中心研制技能，是在现有鼓舞集成电路和软件工业高质量开展方针基础上的又一次严重晋级。
这份文件假如概括为一句话，那就是：越先进越免税，要人才给人才，要资金给资金。在方针大力推进，而且优先扶持尖端技能公司的方向下，头部公司包围成功的概率将大大添加。
在7月30日，国务院学位委员会会议投票经过集成电路专业将作为一级学科，并将从电子科学与技能一级学科中独立出来的提案。集成电路专业拟设于新设的交叉学科类别下，待国务院同意后，将与交叉学科类别一同发布。
据《我国集成电路工业人才白皮书（2017-2018）》数据，到2020年集成电路工业总需求量72万人，2017年的人才总数是40万人，但现状是，每年集成电路专业毕业生总供给数量大约只要3万人，现在人才缺口在30万左右。
“要加速在芯片技能上完成严重突破，勇攀国际半导体存储科技顶峰。两个一百年奋斗目标不是敲锣打鼓、轻轻松松就能完成的。机会史无前例，应战史无前例。”
列传起步较晚，现在我国的芯片自给率也较低，高端技能长时间被国外厂商操控，但我国芯片工业正在专心积储力气，为往后的包围蛮话预备着。
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