进行了线上总结汇报。本期云科考一共分为5个专业性命题调研小组和2个社会实践类命题组。项目团队由来自电子、现工、物理、地海、信管和文学院
项目团队一确定，课程专业老师就发布了相关命题让同学们按自己的兴趣选择，最终按同命题分组。同学们提前就命题内容做相关资料查找与分析，然后带着问题与思考完成在7月中下旬的线上课程学习和线下企业走访，最后组员分工协作，结合命题将自己的理解与思考进行梳理、总结，尝试给出一些解决命题中提及问题的方法。
“云”科考总结会伊始，窦蓉蓉老师向我们介绍了当天参会的老师和专家，有南京大学电子学院刘斌、周玉刚、黄晓林、陶涛、杜力、傅玉祥等教授，团委书记张丹，还有华为海思的专家姜钰和来自德国卡尔斯鲁厄理工学院中国研究院的执行院长杨顺和高级经理沈春峰。
杨顺院长和刘斌教授分别致辞。杨院长先分享了自己成长的经验，告诉同学们要珍惜参加国际云科考的机会，尽早接触和未来技术相关的领域，提前具有国际视野。杨院长认为，幸福感来源于创新，即对自己所做的事情感觉到有新意、有意思。而很多创新又依赖于交流，通过交流和思维的碰撞产生新的火花，从而能有更多收获。最后，杨院长表达了对大家的命题调研成果的期待。
刘院长向大家介绍电子科学与工程学院在本科生院的支持下已开展本科生国际科考项目4年，取得了一定的教学效果。疫情后，经历了从线下国外研学到线上-线下相结合的转换过程。线上课程有卡尔斯鲁厄理工大学、代顿大学和瑞典皇家理工大学优秀的课程支持，线下则有老师带领同学们走进南京集成电路相关企业、深入生产一线学习、参观。相信同学们通过这一过程能将理论和实验、实践、实训结合起来，学习新的理念，有新的思考，希望这种形式能打开同学的学术视野，创新的能力。
第一组同学为我们大家带来“EDA行业调研与国产EDA发展前途探析”，调研总结报告分别从EDA发展概述、EDA工具分类、EDA市场分析、国产EDA发展难点与建议四个方面展开阐述。
2020年全球的EDA市场规模为115亿美元。目前是三大巨头垄断EDA市场：新思科技，凯登电子以及西门子EDA。而我国的EDA市场，19年的规模仅为15.4亿美元。
目前国产EDA发展难点主要有5点，国外巨头的垄断，EDA 的研发需要长期的技术积累以及资产金额的投入，人才严重不足，异地产业上下游的支撑，产业并购。针对这些难点，该组提出了以下几个突破点：投入资金，在国外研究薄弱的部分拉开技术差距，发展chiplet。目前，国内仅有华大九天一个企业实现部分设计的全流程方案。因此能采用更加特色化的整合形式，通过行业龙头牵动行业合作。还有重视人才教育培训，改革体制，坚持自主研发等。
在提问环节，陶涛老师询问同学们在调研过程中的感悟，几位同学都谈了自己的切身感受。华为海思专家姜老师指出了报告中的闪光点，并对一些部分提出了新的论证方法，供同学们学习。
该组调研报告从什么是AI、一个AI的应用场景、AI芯片的应用场景、AI行业的发展现状以及AI行业的发展的新趋势五个方面展开。
在提问环节，傅玉祥老师提问怎么样看待融资趋势，他提醒我们增速其实是放缓了，人工智能缺少一些杀手级的应用去推动。杨顺院长在聊天区提供了AI市场近年来的融资情况的折线图作为补充信息；除此以外，他还提出一个期待，希望同学们受到激励、从一些更加具体的问题去研究；希望这次报告只是一个开始，而不是结束，一个小点也能放在本科毕业论文里的。
第三组的同学从命题调研结果、集成电路封装产业高质量发展现状、国内封装产业高质量发展实例以及结语等方面对封装行业进行了介绍。
从全球市场来看集成电路封装产业高质量发展现状，第一类主要是传统封装，它在全球市场中占有相对较大的份额，2020年约占55.1%。另一个主要种类是先进封装，先进封装工艺是当今所有半导体制造工艺的核心。
先进封装在2020年占据44.9%的市场占有率。未来封装的发展趋势可能不再局限于以往单独代工环节，而是与设计、制造、材料设备相结合的一体化解决方案，集成电路前后道工艺融合发展的新趋势日益明显。近年来Chiplet技术受到广泛关注，利用先进封装技术将多个异构芯片的裸片整合集成为特定功能的系统芯片，是先进封装技术发展的又一突破，有望成为未来芯片设计的主流。
在提问环节，周玉刚老师点评到，该组简明扼要地介绍了目前的封装技术，但还能够找到一些更为具体的产品例子，比如系统级封装在5G中的应用等。老师还指出了封装技术在突破摩尔定律瓶颈中的重要性。接下来，华为海思专家姜老师引导同学们深入思考了如何用先进封装技术补偿摩尔定律演进慢的问题。
该组同学从第一代半导体、第二代半导体、第三代半导体、芯片制造流程和未来展望与总结这几个方面对半导体材料与器件发展进行了介绍。
在提问环节，陶涛老师提醒该组成员，第三代半导体并不能完全取代第一、二代半导体，每一种类型都作用于该领域，它不是按技术的先进性划分的。
他们的调研方法有：收集数据资料，聆听讲座以及走访企业调查。调研成果包含行业概况：行业发展背景，行业科技步骤。与此同时，他们解答了命题中的提问：国外先进cmos技术发展，集成电路的瓶颈，先进制造与发展趋势和建议。
该组的报告主题是科技短板下集成电路产业供应链与需求链之间的关系，报告分别从实践目的与计划、国内IC产业背景调研、IC企业线下调研三个方面展开。
通过对比国内外IC产业高质量发展情况，他们发现国内在先进工艺方面相比有突出贡献的公司仍有明显差距，常规芯片产品相对单一；除此以外，国内设计企业主要依赖境外代工厂且产业投入不足，竞争乏力。
作为社会实践组，该组同学向我们介绍了他们对集成电路产业及就业情况的调研分析。
我国主要城市正在努力打造完善的集成电路产业链，但总的来看，部分地区仍存在发展同质化、产业链处于中低端水平等问题，区域协同发展和产业链协同创新有待进一步提升。
在提问环节，张丹老师提醒小组成员把调研数据、交流访谈照片等内容放在汇报中，以便于让大家看到整个实践过程中的调研问卷、图表结果和采访结论。
通过本次集成电路与先进制造国际“云”科考项目，我们深入集成电路产业前沿，切实体会了产学结合的意义。与此同时，通过对国内外封装、EDA等领域的比较分析，我们获得了一个更为开阔的视野，突破了固有的局限性。这不是一个终点，而是开启下一阶段新的起点。
本次南京大学集成电路与先进制造国际“云”科考调研命题总结汇报在各位老师的点评和指导下，让我们进一步提升了自身的业务素质和眼界。
周玉刚老师很谢谢本科生院和学院领导的支持、组织老师们的用心付出，还有众多企业的支持，他看到了同学们的进步，相信同学们一定大有所获，他期待这个课程只是同学们的一个开始，绝不是结束。
华为海思HR刘祖俊称赞“云”科考课程的项目组织形式，既让同学们亲身体会理论和产业的区别，又能打开同学们的新视野、激起专业学习热情。课程内容从产业链到人才教育培训，从微观到宏观都有涉及，让同学们获得了对半导体行业从抽象到具象的认识，这一过程十分难得，充分展示了南大人的风采！
杜力老师感谢同学们充分的准备。他在这一个项目中看到了跨专业的同学发挥各自特长，这是值得提倡的，也感谢各个企业的精心准备，预祝“云”科考项目越来越好。
窦蓉蓉老师再次感谢本科生院，电子学院和学院实验中心领导的支持，希望同学们可以珍惜这样宝贵的机会，去理解集成电路相关产业和在校学习专业的联系，带着思考去调研，从专业的角度去体验科研与产业的区别与密切联系。