9日上午，合肥市集成电路产业高质量发展高层圆桌会议在市政务中心召开。会后，省委常委、市委书记吴存荣会见了出席会议的核高基国家科技重大专项总体专家组组长、中国半导体协会IC设计分会理事长魏少军一行。 市委常委、秘书长杨思松参加会见，市委常委、常务副市长韩冰在会上讲话并参加会见，副市长吴建国主持会议并参加会见。会上，魏少军致辞;来自国内集成电路行业的多位专家学者、企业家围绕中国集成电路产业发展的机遇、挑战、前景及合肥市集成电路产业的现状、发展思路等主题，作了深入交流和研讨。 会见中，吴存荣对魏少军一
曾经有这么一个段子：苹果一“饥渴”，其他手机品牌就要挨饿，说的是由于高端芯片供应有限，在芯片厂商选择客户时，中国自主研发的手机厂商只能“稍等片刻”。 如今，虽然苹果已走下神坛，但背后折射出的畸形的商业生态状况并没有正真获得多少改善，“一芯难求”的局面仍然困扰着渴望走高端路线年中国进口的集成电路芯片是1920亿美元，这一数字超过了进口石油的1200亿美元。”iSuppli半导体首席分
台湾媒体DigiTimes在一篇报导中表示，集成电路制造服务商台积电(TSMC)近期已经计划购买一大批生产设置设备，主要是为 2014 年的生产任务做足准备。消息称，台积电要准备的生产对象就是苹果的 A8 芯片，这枚运用在下一代 iOS 设备身上芯片将会采用 20 纳米制造工艺。 根据 DigiTimes 的透露，他们通过苹果产业链内部获得可靠消息，20 纳米 A8 芯片将于 2014 年第一季度开始生产，不过其生产数量并未在本次报导中曝光。关于台积电即将为苹果生产 A 系列芯片的消息我们早已听
电子时代网站2013年9月18日报道]日前，美国IBM公司展示了采用神经突触进行计算的集成电路。该芯片基于IBM研究出的新神经元模型，可模仿人类大脑的神经元和突触。 使用人工神经网络并不新奇，新奇的是IBM研究出创新型神经模型方法，并将所有东西都集成在一个高密度、低功耗的专用集成电路(ASIC)中。每一个人工神经元需要大约1200个ASIC门电路和一个由纵横交错式随机存储器实现的突触。很多这样的神经元和突触放进同一个器件中，进行完全并行的处理。 直到现在，大多数的计算机芯片都采用带
近日，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布了8月北美半导体设备接单出货比B/B值为0.98，为2013年来首度跌破1.0大关，今年1～7月，该指标分别为1.14、1.10、1.14、1.08、1.08、1.10以及1.00。 半导体设备订单出货比简称半导体设备B/B值，即半导体行业接到的订单总金额与实际出货总金额之间的比值，是衡量半导体行业景气度最重要的前瞻性指标。 虽然0.98与1绝对差距很小，但其意义却大不相同。有券商研究员对《每日经济新闻》记者表示，若B/B值大于1，可以理解为
半导体产业展示在世人面前的从来都是大者恒大、强强联合竞争的态势。尽管受惠于税率减免政策与庞大内需优势，我国大陆半导体产业近年来实现连续加快速度进行发展，但整体技术层次与国际水准相比仍有一段距离。中国目前制造产能仅占市场总量10%多一点，但是市场需求占全球市场的28%。无疑，我国半导体行业发展空间十分巨大。 就目前而言，我国大陆集成电路企业规模小、力量分散，慢慢的变成了制约我国集成电路产业进一步做大做强的主要的因素之一。那么，我国半导体产业该如何突破重围，在世界半导体制造业中取得应有的话语权呢? 培育龙
早期IEEE院士Saraswat、Rief和Meindl预测，“芯片互连恐怕会使半导体工业的历史发展减速或者止步……”，首次提 ...
近日，士兰微发布了重要的公告称，根据科技部 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室下发的《关于02专项2013年度项目立项批复的通知》，杭州士兰微(600460)电子股份有限公司(以下简称“士兰微”或“本公司”)和控股子公司杭州士兰集成电路有限公司以下简称“士兰集成”)以及其它第三方一同承担了“面向移动终端和物联网的智能传感器产品制造与封装一体化集成技术”项目课题。
经过多年的辛勤耕耘，我国集成电路产业取得了长足的进步。从产业规模上看，2012年，中国IC设计产业占全球IC设计产业的13.61%;从产业完整度上看，我国已初步形成了从IC设计、封装测试，到装备、材料的比较完整的产业链条;从有突出贡献的公司上看，我国涌现出了以中芯国际、展讯、长电科技、南通华达等为代表的一系列有一定的影响力的行业企业;从研发技术上看，28nm先进工艺的开发，SOP、BGA等高端封装技术的量产，显示了中国集成电路产业的发展实力。 集成电路产业是信息技术产业的核心，是国家重要的基础性、先导性和战略
1998年，美国英特尔公司在哥投资兴建一家微处理器测试封装厂，累计投资超过10亿美元;2005年在哥建立全球服务中心，涉及经营事物的规模包括财政服务、编制配备、人力资源、市场营销以及客户接待;2011年，在哥设立工程开发中心，主要负责旗下应用于医疗、科学和娱乐领域的软件及硬件的设计、测试与验证工作。英特尔公司是哥最大的外资企业、出口企业和保税区(ZONAFRANCA)企业，产品全部出口。根据哥保税区法，英特尔(哥斯达黎加)公司享受免除公司运营和生产所需的零部件、包装材料、机械设备、半成品、载货车辆等进口税;
在业余条件下拆焊贴片式集成电路是件很难的事，笔者在维修实践中总结了一套拆焊贴片式集成电路的方法，介绍 ...
在电子产品研究开发与维修中.在考虑其成本，或确认一块集成电路损坏后，通常要找一个与原器件的规格、型号一致的集 ...
马凯在深圳杭州上海调研时强调，聚焦重点强化创新努力实现集成电路产业跨越式发展 中央政治局委员、国务院副总理马凯近日在深圳、杭州、上海调研时强调，加快推进我国集成电路产业高质量发展是中央作出的战略决策，要坚定信心，抢抓机遇，聚焦重点，强化创新，加大政策支持力度，优化企业未来的发展环境，努力实现集成电路产业跨越式发展。 2日-5日，马凯来到深圳、杭州、上海三市。深入集成电路设计、制造、封装、关键装备材料和通信设施、网络服务、电子商务、工业控制等企业和科研单位做调研，了解集成电路产业高质量发展情况，听取意见
2013年9月9日，中国武汉—武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)，一家国内领先的12寸晶圆制造公司日前宣布，已经与中国科学院微电子研究所签署了一项IP授权协议。根据该协议，武汉新芯将获得微电子所广泛而全面的多项专利授权。
一、概述集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功 [查看详细]
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