集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
1)设计:细致划分领域具备亮点，核心关键领域设计能力不够，长久来看可透过海外合作、并购与产业链整合逐步提升高端关键芯片竞争力;
2)设备:自给率低，需求缺口较大，当前在中端设备实现突破，初步产业链成套布局，但高端制程/产品仍需攻克，短期内可通过与非美海外企业合作，降低对美国的依赖;
3)材料:在靶材等领域已经比肩国际水平，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代，判断可从政策扶持+海外并购两方面积极整合;
4)封测:最先能实现自主可控的领域，受贸易战影响较低，上市公司有望通过规模效应成为全世界龙头;
5)制造:全球市场集中，台积电占据60%的份额，受贸易战影响相比来说较低。大陆跻身第二集团，全球产能扩充集中在大陆地区，未来可通过资本扩充+人才集聚向第一梯队进军。
总的来说，虽然部分领域有短期对策，但整体而言国内半导体从设计到制造端的发展仍是长期抗战;长期除了通过依靠资金支持与内需市场之外，也一定要通过积极寻求国际合作等方式，强化自身在重要领域的技术实力。
2017年美国IC设计企业占据了全球约53%的最大份额，ICInsight预计，新博通将总部全部搬到美国后这一份额将攀升至69%左右。
台湾地区IC设计企业在2017年的总销售额中占16%，与2010年持平。联发科、联咏和瑞昱去年的IC销售额都超过了10亿美元，而且都跻身全球前二十大IC设计公司之列。
欧洲IC设计企业只占了全球市场占有率的2%，日韩地区Fabless模式并不流行。
与非美国海外地区相比，中国公司表现突出。世界前50fablessIC设计企业中，中国公司数量明显上涨，从2009年1家增加至2017年10家，呈现迅速追赶之势。
2017年全球前十大FablessIC厂商中，美国占据7席，包括高通、英伟达、苹果、AMD、Marvell、博通、赛灵思;中国台湾地区联发科上榜，大陆地区海思和紫光上榜，分别排名第7和第10。
然而，尽管大陆地区海思和紫光上榜，但能够正常的看到的是，高通、博通和美满电子在中国区营收占比达50%以上，国内高端IC设计能力严重不足。能够准确的看出，国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高。
比如2017年汇顶科技在指纹识别芯片领域超越FPC成为全世界安卓阵营最大指纹IC提供商，成为国产设计芯片在消费电子细致划分领域少有的全球第一。
士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域。
但与国际半导体大厂相比，不管是高端芯片设计能力，还是规模、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间。
目前，我国半导体设备的现况是低端制程实现国产替代，高端制程有待突破，设备自给率低、需求缺口较大。
2014年6月，国务院颁发了《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》，提出设立国家集成电路产业基金——“大基金“，大基金首期实际募集规模1387.2亿，投资覆盖了集成电路全部产业链，截至17年9月，大基金累计投资55个项目，承诺出资1003亿元，实际出资653亿元，其中芯片制造占比65%、设计业17%、封测业10%、装备材料业8%；
并且大基金引导地方政府投资，截至17年6月，由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金(包括筹建中)达5145亿元。政策带动IC产业链的兴起，设备厂商景气度必然上升，据SEMI的统计显示，2017年，中国大陆占全球半导体设备销售量的15%，排在全球第3。
半导体设备主要由存量和增量市场拉动，目前中国新建产线投资是主要的新增半导体设备市场。
存量市场主要以中芯国际，华力微等国内现有产线的资本支出为主，增量来自于已经公布的国内计划新建的晶圆厂，2017-2019年中国大陆地区共有16条12寸在建晶圆线，投资的晶圆厂以Foundry(中芯国际，华力微，联电)和IDM(长江存储，合肥睿力，福建晋华)为主。
关键设备技术壁垒高，美日技术领先，CR10份额接近80%，呈现寡头垄断局面。
按照工艺流程可大致分为四大板块——晶圆制造设备、测试设备、封装设备、前端相关设备。
其中晶圆制造设备占据了中国市场70%的份额。再具体来说，晶圆制造设备根据制程可以大致上可以分为8大类，其中光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备这三大类设备占据大部分的半导体设备市场。
同时设备市场高度集中，光刻机、CVD设备、刻蚀机、PVD设备的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手上。
中国半导体设备国产化率低，本土半导体设备厂商市占率仅占全球份额的1-2%。
1) 行业景气度持续向上:大部分厂商17年营收增长两位数以上，其中韩国的SEMES17年同比增长142%;
2) 从地域上来看，前十二大厂商10-20%比重营收来源于中国大陆，侧面说明中国半导体设备国产化率低，进口依赖程度高;并且，据SEMI统计，中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%。
根据中国电子专用设备工业协会的统计，2016年我国前十大半导体设备厂商共完成销售48.34亿元，与国内设备市场规模相距甚远。
2017年体量最大的中电科和晶盛机电营收在10亿左右体量徘徊，根据SEMI公布的多个方面数据显示，2017年全球半导体设备销售额达566.2亿美元，而中国企业占全球半导体设备市场的份额较小。
，中国技术水平依然落后，国产化率极低，且高端的EUV光刻机只能从ASML采购。通过后期追赶，部分设备实现了从0到1国产化突破，部分国产设备市占率提升明显。
2008年之前我国半导体设备基本全靠进口，随后我国通过设立了“02专项“实现了部分设备国产化的道路，缩小了与国际领先水平的差距—介质刻蚀机方面:中微半导体进入7nm制程，成为台积电五大供货商之一;
硅刻蚀机方面，北方华创进入中芯国际28nm生产线nm的PECVD设备等。
封装制程工艺设备:刻蚀机、PVD、光刻机、清洗机等关键设备已经基本实现国产化，根据SEMI的多个方面数据显示，蚀刻设备国产化率从10年0%提升到16年的96%，封装PVD设备从12年0%提升到16年的68%。
国产设备已形成初步产业链成套布局，部分设备实现批量应用，预计部分设备在短期1-2年內可逐步实现订单转移。
国内设备在关键领域实现了产业链成套布局—曝光Liho、刻蚀ETCH、薄膜CVD、湿法WET、检测、热处理、测试等环节，且部分工艺制程能够很好的满足国内客户的需求，目前已有多项产品已经批量出货，其中主要的厂商有北方华创、中微半导体、睿励科仪和上海盛美半导体等。
关键设备在先进制程上仍未实现突破。目前世界集成电路设备研发水平处于12英寸7nm，生产水平则已达到12英寸14nm;而中国设备研发水平还处于12英寸14nm，生产水平为12英寸65-28nm，总的来看国产设备在先进制程上与国内领先水平有2-6年时间差;具体来看65/55/40/28nm光刻机、40/28nm的化学机械抛光机国产化率依然为0，28nm化学气相沉积设备、快速退火设备、国产化率很低。
细分领域已经实现弯道超车，核心领域仍未实现突破，半导体材料大致上可以分为晶圆制造材料和封装材料两大块。
晶圆制造材料中，硅片机硅基材料最高占比31%，其次依次为光掩模版14%、光刻胶5%及其光刻胶配套试剂7%。封装材料中，封装基板占比最高，为40%，其次依次为引线%，键合线亿美金，中国市场规模占比超过20%。
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(1) 靶材、封装基板、CMP等，我国技术已比肩国际领先水平的、实现大批量供货、可以立刻实现国产化。
简单来说靶材是高速核能粒子轰击的目标材料，是溅射工艺中必备的重要原材料，按照化学成分，可大致分为金属、合金及陶瓷靶材。
从全球格局来看，硅材料市场呈现垄断态势，根据ICinsight数据，16年全球前五大半导体硅片份额高达92%(信越化工27%、SUMCO26%、环球晶圆17%、Sitronic13%、LG9%)，从产品规格来看，国际领先厂商掌握12英寸硅片生产技术——信越化工能实现300nmSOI硅片的产品和，Sumco能提供300nm的高纯度抛光硅片、退火晶片和外延片，200nm的SOI硅片。
光刻胶是由感光树脂、增感剂和溶剂主要成分组成的对光敏感的液体，在光照/辐射下，溶解度变化得到所需的图像，半导体光刻胶领域，光刻胶主要品种由g线、i线、KrE、ArF、掩模版光刻胶等。
国内厂商于与国外差距仍大，磺化橡胶类光刻胶已经基本完成国产替代，g/i线nm)自给率较低，细分厂商有北京科华、苏州瑞红，高端的KrF/ArF光刻胶(248/193nm)则几乎全部进口，国内科华微电子KrF(248nm)光刻胶已经通过中芯国际认证，其他处于研发阶段(ArF(193nm)光刻胶已经立项)。
▌封测我们大家都认为当前大陆地区半导体产业在封测行业影响力为最强，市场占有率十分优秀，有突出贡献的公司长电科技/通富微电/华天科技/晶方科技市场规模不断的提高，对比台湾地区公司，大陆封测行业整体增长潜力已不落下风，台湾地区知名IC设计公司联发科、联咏、瑞昱等企业已经将本地封测订单逐步转向大陆同业公司。
根据Trendforce多个方面数据显示，2017年全球封测业中日月光占比19.2%、矽品9.9%。若二者合并将诞生市占率为29.1%的封测行业巨无霸企业，前五大封测厂市占率也将达到66.90%，相比2014年的52.38%，提升了14.5个百分点。
我们根据研究分析封测行业和晶圆代工近十年的发展历史，发现代工业增速明显要优于封测产业，根本原因有两点：
封测业更多通过规模和资源的推动市占率的提升，技术并不是绝对壁垒，后来参与者有机会分享蛋糕。
封测行业技术迭代路线并不显著，利于国内企业追赶。从下图我们大家可以清晰的发现，先进的制造技术遵循摩尔定律每18个月进阶一次，线个月缩小一倍，但与此同时封装的连接技术，在线宽不断缩小的情况下，整体只经历了几代技术的变革。
技术上的局限本质上决定了封测企业的R&D不高，因此相对来说封测R&D占比不高也会决定进入壁垒不高，但国内企业因为处于追赶期，研发技术投入占比要高于海外平均水平。
我们观察主要封测有突出贡献的公司毛利率可知，封测行业毛利率均值在20%上下波动，对比晶圆代工厂的毛利差距，整体方差波动较小，技术的进一步演进无法明显提升它的毛利率水平，
伴随着中国大陆承接封测产业转移的雁行模式不断深化，国际IDM巨头逐渐将封测业务外包，美国公司在封测行业优势并不明显，但我们同时要认清封测行业位于半导体产业链末端，其附加价值较低，劳动密集度高，进入技术壁垒较低，封测龙头日月光每年的研发费用占收入比例约为4%左右，远低于半导体IC设计、设备和制造的世界龙头公司。
封装行业不是一个单纯2000亿人民币的存量市场，而仍然是一个处于一直增长中的增量市场。
目前，封测厂在高端封装技术(FlipChip、Bumping等)及先进封装(Fan-In、Fan-Out、2.5DIC、SiP等)的产能持续增长，包含长电科技、天水华天、通富微电等厂商2017年的年营收保持双位数增长，表现优于全球IC封测产业水平。
▌制造晶圆制造环节作为半导体产业链中至关重要的工序，制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度。
制造是产业链里的核心环节，地位的重要性不言而喻。统计行业里所有的环节的价值量，制造环节的价值量最大，同时毛利率也处于行业较高水准，因为Fabless+Foundry+OSAT的模式成为趋势，Foundry在整个产业链中的重要程度也逐步提升，能这么认为，Foundry是一个卡口，产能的输出都由制造企业所掌控。
代工业呈现很明显的头部效应根据ICInsights的多个方面数据显示，在全球前十大代工厂商中，台积电一家占据了超过一半的市场占有率，2017年前八家市场占有率接近90%，同时代工大多分布在在东亚地区，美国很少有此类型的公司，这也和产业转移和产业分工有关。
全球集成电路产业链的分工变迁，是行业战略方向上的重要趋势，尤其以中国崛起为未来十年的核心看点集成电路产业转移符合“劳动密集型”—”资本技术密集型”—“技术密集及高的附加价值产业”的轨迹。
集成电路产业的产业转移也包含着一定的技术特征，转移路径按照劳动密集型产业—〉资本技术密集产业—〉技术密集与高的附加价值产业。
第一阶段的产业转移为封装测试环节，美国很多半导体企业或将自身的封测部门卖出剥离，或是将测试工厂转移到东南亚，在产业转移过程中，台湾的很多封测公司开始崛起，比如日月光和矽品等。
国内从上游的芯片设计制造到下游的整机已形成完整产业链，带来可期待的产业链协同效应。
我们看到中国正在形成从整机到上游芯片完整产业链的布局，这一点同台湾地区、美国、日韩都不完全一样，台湾地区的电子集中在上游的芯片，从Fabless+Foundry+OSAT，但是欠缺下游的整机品牌，同时芯片环节没形成规模的集群效应，芯片每个环节只有一两家龙头企业;
▌市场容量和供需状况2015年全球半导体市场分为半导体OSD以及集成电路两块，其中集成电路占据了超过80%的市场规模。集成电路的细致划分领域中，数字IC是主要的细分市场，主要以存储器和数字逻辑IC为主。
在全球半导体行业稳步增长步调下，加上新科技如人工智能、虚拟现实、物联网大量半导体器件需求扬升，中国本土晶圆厂今明两年将大量开出产能。
半导体产业协会(SIA)公布，2017年全年半导体销售额年增21.6%至4,122亿美元，改写年度新高。
新科技如人工智能、虚拟现实、物联网也需要半导体，全球需求扬升，促使2017年销售创下新的里程碑，长期前景看好。
为改善这一情况，国家出台集成电路投资基金，重点扶持集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。
点工作任务，这中间还包括:1) 加快培育壮大新兴起的产业，全方面实施战略性新兴起的产业发展规划，加快新材料、人工智能、集成电路、5G等技术研发和转化，做大做强产业集群;
我国是目前全球主要的半导体消费市场，集成电路是我国正在大力发展的核心产业，可以运用在国家建设的各个方面。
根据中国半导体行业协会数据显示，2017~2018年中国集成电路产业将保持20%或以上增速，产业高质量发展主要体现在三个方面:
▌行业特征集成电路是换代节奏快、技术上的含金量高的产品。从当今国际市场格局来看，集成电路企业之间在知识产权主导权上斗争激烈，重要集成电路产品全球产业组织呈现出跨国公司垄断的特征，集成电路跨国公司销售、制造、研发布局朝全球化方向发展。