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今年下半年复苏增快！预计2028年先进封装收入将近800亿美元【附集成电路封装行业现状分析】

时间:2024-03-01 21:01:16 文章来源: Bob官网

近年来，随微电子技术的发展，集成电路封装技术不停地改进革新，从传统的插件封装到表面贴装封装，再到最新的3D封装和系统级封装，不断推动着电子科技类产品的发展。在未来，随着人工智能、物联网等技术的迅猛发展，集成电路封装技术将继续创新，为电子产业带来更广阔的发展空间。

近日，Yole Intelligence表示，由于封装制造商消化库存， 2023年上半年利用率下降，导致了2023年第一季度先进封装收入下降了19%。但Yole预计该市场将在第二季度反弹8%。Yole认为2023年下半年将慢慢的出现更显著的复苏，预计到2028年先进封装收入将达到786亿美元，年复合增长率10%。其中2023年由于第一季度拖累增长仅有0.8%，总额达到约440亿美元。

封装是集成电路制造的后道工艺，集成电路封装是把通过测试的晶圆进一步加工得到独立芯片的过程，目的是为芯片的触点加上可与外界电路连接的功能，如加上引脚，使之可以与外部电路如PCB板连接。同时，封装能够为芯片加上一个“保护壳”，防止芯片受到物理或化学损坏。在封装环节结束后的测试环节会针对芯片进行电气功能的确认。在集成电路的生产的全部过程中封装与测试多处在同一个环节，即封装测试过程。

典型的集成电路封测工艺流程为：来料检查-磨片减薄-划片-粘片-压焊-塑封-切筋成型-打印测试-包装-品质检验，具体如图所示。

据中国半导体行业协会的多个方面数据显示，2017-2021年，中国集成电路产业销售额呈逐年上升的趋势，上涨的速度维持较高的水平。2021年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%，2022年集成电路销售额为11386亿元，创历史新高。

集成电路封测产量逐渐递增。随企业的扩产，中国集成电路封测有突出贡献的公司长电科技与通富微电产量均有所上升。2020年，长电科技集成电路封测产品中，先进封装产量最高。2020年先进封装产量为368.11亿块，同比增长29.43%;传统封装产量为311.71亿块，同比增长18.35%;测试芯片91.87亿块，同比增长23.93%。

长电科技销量上升。受“宅经济”影响，下游芯片需求上涨，中国集成电路封测有突出贡献的公司长电科技与通富微电销量均有所上升。2020年，长电科技集成电路封测销品中，先进封装销量最高。2020年先进封装销量为371.82亿块，同比增长31.31%;传统封装销量为307.66亿块，同比增长17.03%;测试芯片91.88亿块，同比增长24.35%。

前瞻产业研究院认为，随着半导体制程工艺瓶颈，以及芯片架构优化的限制，未来几年CPU性能的发展将逐步减慢，摩尔定律也将逐渐失效。因此，高端封装技术为行业发展提供一线生机，有利于提高芯片性能。而站在整个产业角度上，芯片性能的提升又会促进计算机、IT产业的发展，从而间接地为芯片设计、制造、封测技术突破带来更多可能。因此，封装行业发展将带动产业正向循环，意义重大，行业具有十分广阔的发展前景。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

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