8月10日，2023集成电路专用材料产业太湖论坛在东氿湖畔召开，行业内顶尖专家、院士学者、企业领袖齐聚宜兴，探讨集成电路专用材料产业的发展之路，赋能宜兴打造集成电路产业“芯”高地。
作为无锡市集成电路创新发展大会的产业链分论坛，此次活动聚焦集成电路专用材料领域，中国工程院院士、大连理工大学教授彭孝军，中国石油和化学工业联合会副会长李彬、工业与信息化部原材料工业司原副司长袁隆华、江苏省工业和信息化厅二级巡视员李健、无锡市副市长张立军，我市领导胡小坚、黄朝奎等参加活动。
无锡市政府副市长张立军指出，无锡作为国内集成电路产业主要发源地之一，经过多年精心培育，已形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备、材料及配套支撑等在内的集成电路全产业链，有着深厚的产业底蕴。宜兴作为无锡“一体两翼”的重要一翼，近年来，积极融入无锡“两圈两链”整体布局，特别是将集成电路产业作为重点打造的“三大新兴起的产业”之一，抓招商、聚资源、强链条，既助推了无锡构建集成电路全产业链闭环，又形成了自身独特的发展领域和产业优势，已慢慢地发展成为长三角集成电路产业链条的重要一环
此次论坛旨在进一步发挥无锡和宜兴集成电路产业高质量发展优势，加强集成电路材料企业间的技术交流，加快推进产业链上下游企业供需对接。他希望，与会嘉宾能以此次活动为契机，一同探讨集成电路专用材料产业的发展的新趋势、技术创新和未来市场发展的潜力，为宜兴乃至无锡集成电路产业的持续发展贡献智慧和力量。
宜兴市委副书记、市长胡小坚在致辞中指出，近年来，宜兴按照无锡“465”现代产业集群建设要求，深度融入“设计制造在无锡、封装在江阴、原材料在宜兴”的全产业链发展布局，以集成电路上游关键材料为主攻方向，兼顾制造、设计和封测环节，成功引进了中环系、中车系等一批龙头链主项目，集聚了雅克科技、德融科技等一批业内领先企业，搭建了集萃光敏电子材料研究院、博砚电子光刻材料工程研究中心等一批优质科研平台，持续推动集成电路产业发展壮大，全力促进产业链、创新链、价值链“三链”融合。
他希望，广大企业要把握大势、抢抓机遇，深耕主业、创新突破，加强对接、拓展合作，在实现自身做大做强的同时，合力推动集成电路材料产业高水平质量的发展。各相关板块和部门要强化全过程保障、做好全方位服务，为集成电路企业高水平质量的发展、为签约项目高效率推进创造最优环境。他表示，宜兴市委、市政府将聚焦集成电路材料产业高质量发展，深化强链补链，优化产业布局，强化政策扶持，全力打造集成电路材料产业高地。
近年来，宜兴以集成电路关键材料为主攻方向，围绕光刻胶、大硅片等领域，加快突破核心技术，增强自主创造新兴事物的能力。同时，积极布局晶圆制造、封装测试等关键环节，初步形成涵盖“芯片设计、晶圆制造、封装测试、关键材料”等较为完善的产业链生态。下阶段，宜兴将在项目招引、企业培育载体建设、人才教育培训等方面持续发力、向“芯”而行全力打造华东地区最具规模的集成电路材料产业集群。