产业链包括原材料、设备、设计、制造和封测这5大部分，每一部分又包括诸多细致划分领域。下面，小编就为您梳理一下这些环节，以及每个环节上的主要
比起中兴事件引起的关注，这张刷屏的“当前中国核心集成电路的国产芯片占有率”图表，可能更让很多人触动：
2017年中国集成电路进出口金额再一次创造新记录，进出口规模达3270．20亿美元。有专家算了笔账，作为集成电路的核心部件和产业链一环，中国单从美国进口的芯片，就超过了1000亿美元。
在2017年世界500强公司中，中国上榜公司有115家。然而，如果盘点一下世界集成电路500强，数据可能就没这么乐观。这其中的差距，对于以互联网、科技为主导的未来社会，其影响更为深远。
当今，集成电路产业已发展到了很成熟的阶段，产业链各环节分工明确，形成了一个清晰又复杂的系统，支持着整个产业稳步前进。
今天分享一篇文章，一幅全球集成电路产业链全景图，帮大家了解那些最好的集成电路企业和它们的发展历史、技术优势和业绩。其中当然也有中国的企业，只是数量还是太少。
我们不能苛求一个20岁的青少拥有40多岁中年人的资历和经验，但也不能忽略在20多年的成长过程中走过的弯路和不足。希望将来有更多的中国集成电路企业。
总的来说，集成电路产业链包括原材料、设备、设计、制造和封测这5大部分，每一部分又包括诸多细致划分领域。下面，小编就为您梳理一下这些环节，以及每个环节上的主要厂商。
中芯国际是中国大陆顶级规模、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，也是世界第五大集成电路晶圆代工企业。公司总部在上海，拥有全球化的制造和服务基地，提供0．35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。企业具有3座300mm晶圆厂和4座200mm晶圆厂，具体是在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂，在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂，在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂，在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂，在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。
该公司的产能利用率长期处在高位，2015年公司是处于满产运作时的状态，2016年由于新厂放量，产能利用率有所回调，但仍就保持在高位。公司公布在上海、北京、深圳分别新建3座300mm晶圆厂，同时天津200mm产能持续在扩建，公司持续扩大产能为后续获得订单打下了坚实的基础。
半导体制造是重资本支出行业，资本支出能力不够非常容易造成公司逐渐脱离脱离先进工艺竞争者行列。公司研发费用投入一直持续增长，2016年公司研发投入3．18亿美元，研发投入占营收比例为10．92％，2017年研发投入为2．19亿美元，占营收比例为14．18％，中芯国际不断加大研发投入力度，28nm制程将逐步放量，同时已经启动14nm制程的开发工作，有望在2019年开始试产，与国际大厂的工艺差距将会逐步缩小。
台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，是中国台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。晶圆代工市占率全球第一。
1987年，张忠谋创立台积电，基本上没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工（foundry）模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计企业制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计企业。截至2017年3月20日，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。
2018年第一季度财务报表显示，台积电2018年3月合并营收约为新台币1036．97亿元（约合人民币223．53亿元），较去年同期增加了20．8％。累计2018年1至3月营收约为新台币2480．79亿元（约合人民币534．77亿元），较去年同期增加了6．1％。
2017年营收为新台币9774．5亿元（约合330亿美元），同比增长3％。
英特尔是美国一家主要以研制的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有近50年产品创新和市场领导的历史。
1971年，英特尔推出了全球第一个微处理器。微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了全世界。在2016年世界五百强中排在第51位。2014年2月19日，英特尔推出处理器至强E7 v2系列采用了多达15个处理器核心，成为英特尔核心数最多的处理器。
2014年3月5日，Intel收购智能手表Basis Health Tracker Watch的制造商Basis Science。2014年8月14日，英特尔6．5亿美元收购Avago旗下公司网络业务。2015年12月斥资167亿美元收购了Altera公司。2016年4月底，英特尔公司发言人证实，原定在2016年推出的移动处理器凌动产品线的两个新版本将会取消发布，换言之，英特尔将会退出智能手机芯片市场。
2017财年第四季度及全年财报显示，英特尔第四季度营收为170．53亿美元，与去年同期的163．74亿美元相比增长4％；净亏损为6．87亿美元，与去年同期的净利润35．62亿美元相比下降119％。英特尔第四季度业绩以及2018财年全年业绩展望均超出华尔街分析师预期，从而推动其盘后股价涨逾3％。
格芯（GLOBALFOUNDRIES）半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司（ATIC）和穆巴达拉发展公司（Mubadala）联合投资成立的半导体制造企业，是全球名列前茅的Foundry厂商。
GLOBALFOUNDRIES公司总部和AMD一样都设在美国加州硅谷桑尼维尔，旗下拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州（建设中）等多座工厂，在中国成都也有工厂。
联电（联华电子股份有限公司，UMC）成立于1980年，为中国台湾第一家半导体公司。集团旗下有多家晶圆代工厂，包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及投资的合泰半导体。是全球名列前茅的Foundry厂商。
2017年财报显示，该公司去年第4季税后纯益17．7亿元新台币（下同），季减49％，主因第3季有业外收益入账，加上第4季的淡季效应，单季每股纯益0．15元。联电指出，今年首季出货可望小幅成长。
联电去年全年税后纯益达96．29亿元，年增15．8％，全年每股纯益约0．79元。
联电去年第4季合并营收达366．3亿元，季减2．8％、年减4．4％。第4季毛利率17．2％，归属母公司净利为17．7亿元，每股纯益为0．15元。
的微细工艺，使得巨额设备投资的折旧成为半导体生产中的最大成本。剥离半导体制造业，注重
规模的不断壮大，以及应用领域的不断拓展，我国正处于物联网加快速度进行发展时期，
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可分为设备层、网络层、平台层、软件层、应用层和安全体系等六大部分构成；其中：设备层是指包括智能生产设备、生产现状智能终端、嵌入式软件及工业数据中心；网络层是指
包括原材料、设备、设计、制造和封测这5大部分，每一部分又包括诸多细分领域。
头部企业陆续投产Mini/Micro LED以来，全国范围内Mini/Micro LED产线区域聚集特性已逐步显现，这里面既有地方政府的积极引导，也与LED行业特性有一定
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