汽车、汽车智能化的发展的新趋势，汽车电子已成为 PCB 应用增长最为快速的领域之一。未来随着电子信息产业的持续发展，PCB 的应用领域将越发广泛。
根据不同电子设备使用上的要求，从层数和技术特点角度 PCB 可分为单面板、双面板、常规多层板、柔性板、HDI（高密度互联）板、IC封装基板等六个主要细分产品。
根据印制电路板的终端需求分类，可分为企业级客户的真实需求和个人消费者需求。其中，企业级客户的真实需求大多分布在于通信设施、工控医疗和航空航天等领域，相关 PCB 产品往往具有可靠性高、常规使用的寿命长、可追溯性强等特性，对相应PCB 企业的资质认证更为严格、认证周期更长；个人消费者需求主要集中于计算机、移动终端和消费电子等领域，相关 PCB 产品通常具有轻薄化、小型化、可弯曲等特性，终端需求较大。
从全球来看，根据 Prismark 的数据，当前中多层板仍在 PCB 市场中占据主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件的集成功能日益广泛，电子科技类产品对 PCB 的高密度化要求更为突出，多层板、HDI 板、柔性板和封装基板等高端 PCB 产品逐渐占据市场更重要地位。从各细分产品类别来看，2021 年，全球多层板及 HDI 板产值分别为 310.53 亿美元和 118.11 亿美元，其中，8-16层的多层板增速较快，达到 29.80%，18 层以上的高多层板增速为 20.70%，HDI 板增速为 19.60%。
从国内来看，虽然内资厂商中能生产高多层板、HDI 板和封装基板等技术上的含金量较高的产品企业仍然较少，但此类产品的占比逐年提升。此外，根据Prismark 预测，未来中国 PCB 行业各细分产品产值增速均高于全球中等水准，尤其是以高多层板、HDI 板、柔性板和封装基板等为代表的高技术上的含金量 PCB。
以封装基板为例，2016 年至 2020 年中国封装基板产值年复合增长率约为 5.50%，而全球中等水准仅为 0.10%，产业转移趋势明显。
从产品结构来看，中国出口的主要为中低端 PCB 产品，而进口的则多为高多层板、HDI 板、柔性板和封装基板等中高端 PCB 产品。但随着我们国家 PCB 企业实力的慢慢地加强，PCB 行业进出口的产品结构已在逐步发生变化。
近十年来，美洲、欧洲和日本 PCB 产值在全球的占比不断下降；与此同时，中国大陆 PCB 产值全球占有率则不断攀升，根据 Prismark 及华经产业研究院统计，2021 年中国大陆 PCB 产值占全球产值的比重升至 54.63%，较上年提升0.40 个百分点。此外，除中国大陆外的亚洲别的地方 PCB 产值全球占有率亦缓慢上升。全球 PCB 行业产能（尤其是高多层板、柔性板、封装基板等高技术含量 PCB）逐步向以中国大陆为代表的亚洲区域集中。
目前，我国已形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的 PCB 产业聚集带。近年来，随着沿海地区劳动力成本的上升，部分 PCB 公司开始将产能迁移到基础条件较好的中西部城市，如湖北黄石、安徽广德、四川遂宁等地。珠三角地区、长三角地区由于具备人才优势、经济优势以及产业链配套优势，预计，未来仍将在 PCB 产业中保持领头羊，并不断向高端产品和高的附加价值产品方向发展。此外，中西部地区由于 PCB 企业的内迁，也将慢慢的变成为我国PCB 行业的重要产业基地。
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