2018年合计全球半导体市场规模4607亿美元，其中集成电路市场占据85%的规模。
中国已成为全世界半导体最大的消费市场。2018 年我国集成电路出口金额为860.15亿美元，进口金额为3166.81亿美元，贸易逆差同比增长11.21%。
但集成电路产业链结构逐步向上游扩展2018年，中国集成电路设计业出售的收益2519亿元，所占比重从2012年的28%增加到38%；制造业出售的收益1818亿元，所占比重从23%增加到28%；封测业出售的收益2194亿元，所占比重从2012年 的48%降低到34%，结构更趋于优化。
为了促进集成电路产业的发展，国家成立了国家集成电路产业投资基金，该基金由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发起成立，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计。
国家集成电路产业高质量发展目标：到2020年收入超过8700亿元，实现16/14纳米量产，关键领域技术达到世界领先水平，材料和设备进入全球供应链。
从市场占有率看，2018年美国在全球芯片设计领域拥有68%的市场占有率，居世界第一；中国台湾地区市场占有率约16%，居全球第二；中国大陆则拥有13%的市场占有率，位居世界第三。全球别的地方的份额仅占3%！
国内大部分材料自给率较低：在半导体材料领域，高端商品市场技术壁垒较高，国内企业长期研发投入和积累不足，在国际分工中多处于中低端领域，高端商品市场主要被美、日、欧、 韩等少数国际大公司垄断。
目前国家产业基金在半导体材料环节的投资标的大多分布在在上海新阳、安集微电子等细分行业的龙头公司，同时也正在积极推动包括雅克科技、巨化科技等企业的产业资源整合。
在2017年全球半导体设备市场区域分布情况中，韩国半导体市场规模达到179.5亿美元，位居榜首；其次为中国台湾，市场规模为114.9亿美元；排名第三的是中国大陆；其后分别为日本、北美、欧洲，市场规模分别为64.9亿美元、55.9亿美元、36.7亿美元。
从半导体设备销售额情况看，从 2014 年开始，北美半导体设备投资逐年减少，日本基本维持稳定，整个半导体制造的产能转移到了韩国、中国台湾和大陆。随着众多晶圆厂在中国大陆投建，中国大陆设备市场增速将超过全球增速水平。
2018年，全球芯片代工产业市场规模为627亿美金，同比增长5.72%。国内芯片代工产业市场规模为60.16亿美元，同比增长11.69%。
从企业来看，2018年台积电以54.39%的市场占有率处于绝对领先的地位，格罗方德和联华电子分列第二、第三。国内厂商中芯国际暂列第五。
国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。
2018年国内封测三巨头长电科技、华天科技、通富微电在全球行业中分别排名第三、第六、第七。
全球十大封测厂通过这一系列并购后已经基本形成了日月光-矽品科技、安靠-J-Devices、长电科技-星科金朋等三大阵营。