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集成电路产业“十二五”图强

时间:2023-11-21 18:08:21 文章来源: Bob官网

  与“十一五”一味“做大”不同,“十二五”期间,我国集成电路产业高质量发展将进入“由大到强”的阶段。

  记者27日从中国半导体行业协会了解到,“十二五”期间,我国将继续通过“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(即“02专项”)支持集成电路产业,且支持力度还将加大。业内人士认为,在政府的全方位扶持下,中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”,龙头上市公司有望被培育成具有国际竞争力的企业。

  工信部主管司局的领导此前也明确,将努力打破资金、技术、市场、人才和政策瓶颈,在对集成电路产业加大投入的同时,“十二五”期间将大力推进企业兼并重组,“培育形成具有国际竞争力的企业,实现产业群体性跃升发展。”

  市场人士指出,上市公司大多是各个细致划分领域的龙头,最有希望引领本轮“产业跃升发展”。相关上市公司包括中芯国际[0.65 -1.51%]、华微电子[9.36 -3.60%]、士兰微[23.11 -2.32%]等。

  与此同时,战略性新兴起的产业的发展也将为半导体产业带来机遇。赛迪顾问[0.28 0.00%]总裁李峻预计,物联网行业的半导体市场将达3000亿元以上;三网融合将最先带动终端消费市场,而终端设备市场会超过4000亿元,将带动音视频解码、网络传输、信息安全等多个半导体领域的需求;LED光电显示的发展,也将带动驱动电路、电子整流器等半导体领域的需求。

  协会人士预计,“十二五”期间,我国半导体行业的投资将超过2700亿元,比过去5年增加一倍。

  据悉,触控芯片厂商敦泰车用触控与驱动整合IC(TDDI)将会送样给特斯拉认证,外界认为其有望打入特斯拉的供应链。 了解到,敦泰科技是一家人机界面解决方案提供商,于2005年在美国硅谷成立,致力于为移动电子设备提供2D/3D触控方案、显示驱动方案、触控显示整合单芯片方案(IDC)、指纹识别方案。企业主要从事人机界面解决方案的研发和电容屏多指触控研发技术,为移动电子设备提供极具竞争力的电容屏触控芯片、TFT LCD显示驱动芯片、触控显示整合单芯片(支持内嵌式面板的IDC)、指纹识别芯片及压力触控芯片等。 随只能电动汽车行业的兴起,车用TDDI需求迅速增加,汽车逐渐把传统仪表和中控系统更换为数字仪表并带有触控功能,而且定位高阶

  概述 信号调理的MAX72463清理符号间干扰(ISI)和降低抖动扩大6Gbps的SAS和超过的FR4或铜电缆的SATA信号到达。 8个物理层都包含一个完全自适应接收机,低抖动时钟和数据恢复,以及高度可配置为400mV至1600mV发射机。发送幅度,去加重,摆率和过零是通过I ² C或异步,或可调可以从外部闪存加载。发送设置将自动调整为SAS或SATA设置基于训练序列中观察到的链接初始化。 此外,连接调节,MAX72463提供证明OOB本转发,眼睛测绘和监测,中断输出和10个GPIO。眼睛映射器,能查看内部的眼睛,而眼睛保证金监控检测通道实时退化。每对光纤的SAS 2.1规范支持SAS也包括在内。 的

  很少有产业有像集成电路一样,作为工业技术最尖端的代表,聚集起国人的焦虑,形成发展共识,又一点点释放希望。在与国际半导体巨头不对称竞争中,国家集成电路产业基金就在其中不断通过机制、市场、资本等各方合力,改变现状。 设立时,大基金首期募资获积极认购,原计划1200亿元最终超募了100多亿元,以约合200亿美元体量成为国内体量最为庞大的产业基金,而英特尔、台积电、三星等半导体巨头每年资本开支均在约100亿美元,大基金规模仅相对于上述公司两年平均资本开支。 更为严酷的是,集成电路进口规模经常与原有油进口作对比,如今这一差距继续扩大。从2015年开始,集成电路的进口金额就大比例反超原油,2016年集成电路进口规模达到2270亿元,两者差距扩

  摘要:为适应校园智能化管理发展的新趋势,文中介绍了一种基于非接触式IC卡的智能水控器设计的具体方案。该设计通过对STC11F16XE单片机、MF RC500读卡芯片、双干簧管传感器、L9110电机驱动芯片等器件的综合运用,能轻松实现刷卡流水,并能按流量实时扣费功能,从而有效提升学生节水意识。文中重点阐述了该智能水控器的硬件电路设计和软件思路。实验根据结果得出,该设计的具体方案可行,系统运行稳定,能够完全满足计量准确要求。 关键词:非接触式IC卡;智能水控器;STC单片机;MF RC500 0 引言 跟着社会经济的发展,国民经济依赖水资源的程度慢慢的升高,而水资源紧缺却日益严重。在校园内,当代学生又大多数缺乏独立生活的能力,对能源的节约意识不够强,常会出现

  卡的智能水控器设计 /

  在充分借鉴国外产业高质量发展规律的基础上,我国集成电路产业走出了一条设计、制造、封装测试三业并举,各自相对独立发展的格局。到目前,我国集成电路产业已形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举及支撑配套业一起发展的较为完善的产业链格局。 2011年1-12月,我国半导体分立器件的产量达3639.5亿只,同比增长7.59%。相较于之前有所增长,我国现在可以说是集成电路大国,虽然在技术水平和国外大厂还有差距,但我国集成电路整个产业规模,供应链完成度已经初具规模,整个产业格局也趋于完善。 IC设计业方面,目前以各种形态存在的设计企业、设计中心、设计室以及具备设计能力的科研院所等IC设计单位已有近上千家。产品设计的门类

  模拟IC EDA工具提供商Anasift Technology有限公司日前宣布推出用于模拟IC设计的测试版(Beta版)可制造性设计(DFM)优化工具Ampso-OADFM。 Ampso-OADFM结合了Anasift公司的Ampso模拟优化工具引擎,满足模拟电路设计中DFM的晶体管级优化需求,包括运算放大器、模拟缓冲器、比较器、电压调整器、线驱动/接收器、互阻放大器及其它电路。据Anasift消息,该工具锁定于为模拟设计优化提供更佳的可制造性和成品率。 “采用嵌入其中的Ampso模拟优化引擎,Ampso-OADFM可以优化模拟电路设计以维持优异的模拟性能,并观察制造过程的不确定性或变化引起的所有可能的特性波动,”An

  近期,各驱动IC大厂的涨价函此起彼伏,可谓一封接一封。士兰微涨价函显示,6月1日起将对LED照明驱动产品价格做调整;富鸿创芯指出,5月6日起所有芯片器件产品全面涨价,包含驱动IC/模拟IC/MCU等;必易微也表示,原有价格不足以满足供货需求,自5月7日起,产品价格将接着来进行调整所有未交订单将执行调整后的新价格…… 尽管各家涨幅不完全一样,但相似的是,所有涨价函都指出,产品价格持续上涨的原因都受原材料价格节节攀升致产品成本一直上升,加之产能持续紧缺等因素影响。终端设备厂商透露:“驱动IC的紧张是整个IC行业紧张造成的,当中主要是晶圆厂产能紧张。” 雪上加霜的是,Digitimes报道称,包括联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯在内的晶

  国家统计局3月11日发布1-2月规模以上工业增加值。其中,集成电路、电子信息等行业增速在各大行业中位居前列。 具体来看,医药制造业同比增长10.5%;有色金属冶炼和压延加工业同比增长12.7%;铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业同比增长10.5%,计算机、通信和其他电子设备制造业增长11.8%;氧化铝同比增长13.4%;集成电路同比增长12.3%。

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