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利扬芯片集成电路测验项目封顶 估计2024年末投产

时间:2023-11-18 02:55:10 文章来源: BOBAPP官网下载IOS

  该项目为广东省及东莞市2023年重点建设项目,坐落东莞市牛山社区景象路东侧。项目建成后主体事务包含集成电路测验计划开发、12英寸及8英寸等晶圆测验服务、芯片制品测验服务以及与集成电路测验相关的配套服务。项目占地面积约25亩,总投资13.15亿元,估计产达后年均产量64571.98万元,年财务奉献不低于120万元/亩。项目于2022年8月23日开工,估计2024年末投产。

  公司董事长黄江表明,从居无定所的“个体户”到我国A股第一家独立第三方芯片测验企业,直至今天有了自己的“窝”,既得益于国家方针、各级政府的大力扶持,又离不开各位股东的赋能、客户朋友的支撑和整体利扬人的尽力。从夸姣工程蓝图设想,到现在恢宏主体修建封顶,是公司踏上新征途的起点,也是整体利扬人向新发展方针建议冲刺的见证。

  当地政府担任这个的人说,等待东城大街集成电路测验项目赶快投产,以点带面为全市的集成电路工业晋级奉献力量。(黄抒)

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