集成电路是一种微型电子器件，简称“芯片”，是指通过采用一定的工艺，将电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容、电感等元件通过布线互联，制作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件。
2019年，风云变幻、跌宕起伏、极不平凡。中美贸易摩擦和华为事件让半导体行业在国内得到了前所未有的审视和关注。那么，2019年集成电路产业发展如何呢？
2019年5月16日（美国当地时间2019年5月15日），美国总统特朗普签署行政命令宣布美国进入紧急状态，要求企业不可以使用对国家安全构成风险的企业所生产的电信设备，并要求商务部与其他政府机构合作，在150天内制定一份实施计划。行政命令引《国际紧急经济权力法》规定，赋予总统在紧急状态下实施商业管制权力。华为遭遇美国制裁推动中国芯片行业上游材料端的国产替代进程加快。
随着华为事件发酵，EDA的战略性、重要性已经被推到空前高度，从业公司也受到资本追捧。国家多次组织专家赴各地调研，以找到破局之路。
2019年，两家新的EDA公司，分别在数字综合布局布线、硬件仿真（鸿芯微纳，深圳）及FoundryEDA（全芯智造，合肥）方向上拥有很强的实力。而更受业界关注的是2019年底，概伦电子收购博达微，打造建模仿真领域的最强团队。
2019年10月22日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司正式注册成立，注册资本2041.5亿元人民币。
据悉，二期“大基金”将明确拒绝两类项目：一是那些利用非正常手段进行竞争的项目，二是造成国内产业布局不合理或者过热的项目。大基金二期有27个股东，其中国家财政部出资225亿元，占比11.02%；国开金融220亿元，占比10.78%；中国烟草认缴150亿元，占比7.35%。
2019年我国存储产业捷报频传：在2019年9月2日，长江存储官宣64层3DNANDFlash投产；而在8月26日，64层3DNAND已在重庆智博会正式量相。而据悉128层3DNANDFlash也已经取得重大突破，2020年量产可期。此外，9月20日，合肥长鑫正式公开宣布在DRAM取得新突破，正式量产19纳米8GbDDR4；同时17纳米产品研发也取得了重大突破。
5、14纳米先进工艺获进展，中芯国际投产，华虹集团工艺全线纳米FinFET技术开发上获得的重大进展，14纳米FinFET制程已进入客户风险量产阶段，预期2019年底贡献有意义的营收。第二代FinFETN+1技术平台已开始步入客户导入，我们将与客户保持长远稳健的合作伙伴关系，把握5G、物联网、车用电子等产业高质量发展机遇。
2019年被称全球5G部署进入关键阶段、商用建设加速。2019年6月6日，工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照。紧接着，各运营商开始密集推进5G建设及测试；9月底，三大运营商开启5G套餐预约。10月31日，工信部宣布5G商用真正开始启动。随后，工信部与三大运营商、中国铁塔联合举行了5G商用启动仪式，标志着中国郑重进入5G商用时代，相关芯片企业纷纷看好5G的换机潮。
7、中国集成电路路线日，以“全球科学技术创新中心下的上海集成电路”为主题的“2019中国（上海）集成电路创新峰会”在上海科学会堂举行，并发布了国家集成电路创新中心牵头制定的《中国集成电路技术路线图（初稿）》，这是我国首次发布集成电路技术路线、科创板开板，集成电路版块领风骚
2019年7月22日，筹备8个月的科创板正式开板，上市企业成为众人瞩目的焦点。科创板是独立于现有主板市场的新设板块，并在该板块内进行注册制试点。在开市初期，人们对科创板的关注度和前景很看好，很多企业市值直线飙升。
其中半导体产业首批科创板上市的有五家，分别是睿创微纳、澜起科技、中微半导体、乐鑫科技、安集科技，截止目前登录科创板的企业达到12家。
2019年中国成熟特色工艺产能得到了极大的扩大，继华虹无锡和广州粤芯相继投产后，芯恩青岛、积塔半导体相继搬入设备，士兰集科12英寸厂房也顺利封顶。
RISC-V开源架构为国内CPU/MCU产业带来新的机遇，也为国内芯片企业来提供了新的选择。RISC-V具备成本与低功耗的优势，正成为国内嵌入式CPU/MCU迈向物联网（IoT）的首选基础架构之一。
2019年8月22日，国内32位通用MCU产品供应商兆易创新（GigaDevice）携手芯来科技（Nuclei）推出全球首款基于RISC-V内核的GD32V系列通用MCU--GD32VF103，提供从芯片到程序代码库、开发套件、设计的具体方案等完整工具链支持并持续打造RISC-V开发生态。2019年9月28日，格兰仕宣布首次推出物联网芯片BF-细滘，采用RISC-V架构、40nm工艺制程，已经应用于包括微波炉、空调、冰箱等16款产品中。格兰仕后续还将推出AI处理器芯片NB-狮山，为专属场景定制芯片，同样采用RISC-V架构，会有高、中、低三条产品线年陆续进入格兰仕的全线家电产品中。
近年来，集成电路产业政策频出。政府先后出台了一系列规范和促进集成电路行业发展的法律和法规和产业政策，同时通过设立产业投资基金、鼓励产业资本投资等多种形式为行业发展提供资本助力。如2020年1月份，商务部等8部门印发《关于推动服务外包加快转变发展方式与经济转型的指导意见》，《意见》指出，将企业组织云计算、基础软件、集成电路设计、区块链等信息研发技术和应用纳入国家科技计划支持范围。
2019年我国集成电路产量为2018.2亿块，同比增长16%，总体呈现稳步增长趋势发展。
近年来，中国集成电路产业加快速度进行发展，市场规模和技术水平都在逐步的提升，以AI、人机一体化智能系统、汽车电子、物联网、5G等为代表的新兴起的产业快速崛起，集成电路是我国信息技术发展的核心。据多个方面数据显示，我国集成电路产业规模从2015年的3609.8亿元提升至2019年的7591.3亿元，年复合增长率达到22.88%，技术水平明显提升，有力推动了国家信息化建设。
IC设计为集成电路主导市场。多个方面数据显示：2019年我国IC设计产业规模为2947.7亿元，芯片制造产业规模2149.1亿元，封装测试产业规模则为2494.5亿元。
集成电路产业新热点和未来核心产品的热点很多，也很集中，包括云计算、物联网、大数据、工业互联网、5G;战略指引包括中国制造2025，互联网+，大数据;AI和AI技术令机器人、无人机、新能源汽车/智能网联汽车、无人驾驶等也成为集成电路的发展要地。
尽管国内半导体市场广阔、发展迅速，但在集成电路进口额“节节高升”的背后，是半导体对外依赖程度高、自给率低下的“残酷”现实。中国半导体产业经过多年的发展，却还是存在产业体系与需求之间失配，核心集成电路的国产芯片占有率低的现象