文一科技600520）03月18日在投资者联络平台上答复了投资者关怀的问题。
文一科技董秘：您好，我公司现在研制的是12寸晶圆级封装设备。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低推迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。感谢您的重视。
投资者：您好，公司2022年1-2月份经营收入怎么，半导体职业全体都是预增较大，咱们现在怎么样呢？谢谢！
文一科技董秘：投资者您好，您所述问题请参阅我公司2022年第一季度陈述相关数据，现在该陈述发表时刻没有预定。感谢您的重视。
投资者：你好，商场还没有12寸晶圆级半导体设备，请问12寸晶圆级半导体设备有什么效果？
文一科技董秘：您好，我公司现在研制的是12寸晶圆级封装设备。传统封装选用引线结构作为载体进行封装，该设备根据12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP方式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低推迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。感谢您的重视。
文一科技董秘：投资者您好，我公司现在研制的是12寸晶圆级封装设备。该设备的研制，将会增强主经营务竞争力。但研制成功与否存在不确定性，截止现在，该设备未发生出售的收益，且归于细分商场，商场需求量有限。感谢您的重视和支撑。
文一科技2021三季报显现，公司首要经营收入3.21亿元，同比上升43.97%；归母净利润-325.52万元，同比上升74.1%；扣非净利润-509.55万元，同比上升78.4%；其间2021年第三季度，公司单季度主营收入1.23亿元，同比上升50.79%；单季度归母净利润667.67万元，同比上升41.34%；单季度扣非净利润647.41万元，同比上升1111.26%；负债率48.84%，投资收益-429.16万元，财务费用216.71万元，毛利率24.0%。
该股最近90天内无组织评级。估值剖析东西显现，文一科技（600520）好公司评级为1星，好价格评级为1星，估值归纳评级为1星。(评级规模：1 ~ 5星，最高5星)
文一科技主经营务：规划、制作、出售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成体系、主动封装体系及精细备件
公司董事长为黄言勇。黄言勇先生:1967年8月24日出世,我国国籍,安徽合肥人,硕士学历,2009年4月至今,任文一三佳科技股份有限公司董事长;2009年3月至2013年11月,任铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司总经理;2013年11月至今,任铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司副董事长;2016年7月至今,任铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司副董事长兼总经理。
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