公司所属行业为硅基模拟半导体芯片、模拟集成电路及其应用行业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。
近年来，公司慢慢地增加研发技术投入、提升质量控制水平、积极开拓市场、加快产业链资源整合，在5G通信基站、卫星导航、卫星通信、绿色能源等主赛道推出了具有竞争力的系列化产品，获得了行业客户的广泛认可。2023年上半年，公司加快调整自身产品结构，积极推动北斗短报文、卫星互联网、汽车电子、光伏电路、基站用射频芯片、安全电子等高的附加价值产品的迭代升级以及相关领域的市场开拓，弥补消费电子销售下滑带来的负面影响，慢慢地加强核心竞争优势，逐步提升公司在模拟集成电路和电源领域的行业地位。
子公司西南设计是中国半导体行业协会理事单位、中国集成电路设计创新联盟理事单位、重庆市半导体行业协会副理事长单位，重庆电子学会常务理事单位，先后获得国家信息产业基地有突出贡献的公司、重庆市集成电路设计有突出贡献的公司、十年中国芯优秀设计企业、中国卫星600118）导航与位置服务行业五十强企业、国家规划布局内重点集成电路设计企业、国家专精特新“小巨人”企业、市级“专精特新”企业等荣誉称号。“25MHz-6GHz集成VCO小数N频率合成器”获“中国芯”（第十七届）优秀技术创新产品；车规级导航汽车芯片获中国集成电路设计创新联盟汽车电子创新奖。2023年上半年，获得重庆市经济与信息化委、重庆市发展和改革委员会颁发的“2022年度重庆市级重点软件龙头型企业”荣誉称号，获得重庆市软件学会颁发的“重庆市软件和信息服务企业五十强”荣誉，在射频、模拟和数模混合集成电路领域行业优势地位较为突出。
子公司芯亿达是重庆市半导体行业协会会员单位、重庆市高新技术企业、重庆市认定企业技术中心、重庆市工业设计中心，先后获得重庆市知识产权优势企业、重庆市中小企业小巨人、重庆市创新基金重点培育企业、重庆市技术创新示范企业、重庆高新区企业研发创新中心、国家专精特新“小巨人”企业等荣誉称号，在驱动芯片、电源管理集成电路领域具有较强的行业影响力。
子公司瑞晶实业是中国电源学会会员单位、国家高新技术企业、广东省“专精特新”企业、深圳市高新技术“小巨人”企业、深圳市LED产业标准联盟核心会员单位、深圳市龙岗区工程技术中心、深圳市质量强市促进会理事单位、深圳市南山区工商业联合会会员，获得广东省守合同重信用企业荣誉称号，在电源产品领域的行业地位优势较为明显。
近二十年来，全球集成电路行业在通信、计算机、消费电子等领域需求的推动下发展迅速，已形成庞大的产业规模。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据统计，全球半导体的市场规模从2012年度的2,916亿美元增长至2022年度的5,735亿美元，实现同比增长3.2%，年均复合增长率达到7.0%。其中，集成电路市场规模占比约为84%，是全球半导体市场的主要组成部分。
受宏观经济发展形势影响，消费类市场低迷，近期国内半导体行业进入下行周期，行业总体处于去库存阶段。2023年上半年，全球经济复苏动能不足，消费类电子出货量仍处于较低水平，终端厂商处于持续去库存状态，下游需求不振导致半导体销售额下降。据WSTS多个方面数据显示，2023年5月全球半导体行业的销售总额达407亿美元，同比下降了21.1%。据DIGITIMES Research多个方面数据显示，2023年一季度全球智能手机出货量2.64亿部，同比下滑13.2%，二季度出货量2.57亿部，同比减少6.4%。短期内，功率放大器、滤波器、开关、低噪音放大器、调谐器等射频前端器件在产业链中库存调整仍存在压力。公司在5G通信、短距离通信、玩具电控等业务领域受影响较大。
随着国内经济逐渐复苏、消费水准不断恢复，物联网产品、智能家居家电、智能网联汽车、工业互联网等电子信息领域的新兴需求逐步扩大，为集成电路行业终端需求提供了持续扩大的增量空间。根据半导体行业协会（SIA）数据，2023年5月中国半导体销售额达119.0亿美元，虽同比下降29.5%，但环比上涨3.9%，连续3个月保持环比增长趋势。未来我国集成电路产业将逐步恢复增长态势，企业存在广阔的发展空间。
集成电路产业按产业链可分为设计、制造、封装、测试等环节，设计行业处于产业链上游，主要是依据终端市场的客户的真实需求设计、开发各类芯片产品，与下游应用市场保持密切联系。集成电路设计行业兼具资金密集型和技术密集型等特征，对企业的研发水平、技术积累、研发投入、资金实力及产业链整合运作能力均有较高的要求，因此毛利率相对较高。
近年来，来自汽车电子、消费电子、工业控制、移动通信等下游市场的需求有力促进了集成电路设计行业的快速发展。根据Trend Force多个方面数据显示，2022年全球前十大IC设计企业营收达1,503.3亿美元，同比增长18.0%。Trend Force认为，未来高效能运算、网通、高速传输、服务器、汽车、工业应用等高规格产品需求持续增加，都将为IC设计公司能够带来良好的商机，带动总体营收持续增长。
我国集成电路设计行业近年来发展迅速。根据中国半导体行业协会统计数据，我国集成电路设计行业规模由2016年的1,644亿元增长至2022年的5,346亿元，年均复合增长率达21.7%，明显高于全球同行业增速水平。据CSIA及中商产业研究院数据预测，2023年我国集成电路设计行业销售规模将进一步增至6,543亿元，直接体现了中国集成电路产业在全球的地位正在迅速提升。
随着电子科技类产品应用领域的继续扩展和市场需求的深层次提高，拥有“品类多、应用广”特性的模拟芯片将成为电子产业创新发展的新动力300152）之一。除特定用途的模拟芯片外，模拟芯片按大致功能能分为信号链模拟芯片（包括射频前端电路、射频信道收发电路、AD/DA转换器、放大器等）和电源管理模拟芯片两大类。
根据WSTS预测，2023年全球模拟芯片市场规模预计将达909.52亿美元，保持逆势增长态势。中国是全球模拟芯片第一大市场，目前自给率较低，国产替代空间广阔。随着新能源汽车在中国快速渗透及工业数字化转型，在新技术和产业政策的双轮驱动下，中国模拟芯片市场上涨的速度有望高于相关行业平均增速。根据Frost&Sullivan数据，预计到2025年中国模拟芯片市场将增长至3,339.5亿元，2020年至2025年年均复合增速达5.9%。公司业务目前已重点布局卫星通信、新能源、人机一体化智能系统、安全电子、汽车电子等领域，随着消费市场的逐步回暖，公司未来市场发展空间可期。
有线充电器即需要数据线连接的充电器。有线充电器与终端捆绑销售，同时考虑后续使用中的损耗和遗失等因素影响，有线充电器与终端的数量比例实际大于1:1，市场空间广阔。依据市场调研机构BCC Research数据，全球有线亿美元。其中，普通充电器规模86.88亿美元，占比为76%；快速充电器规模27.43亿美元，占比为24%，快速充电器市场呈现更快的增速。
电源适配器一般由控制IC、MOS管、整流肖特基管、电阻电容、磁性材料、DC线、外壳等元器件及部件组成，通过整流、变压和稳压等转换形式，为电子设备等提供所需要的电能形态。适配器主要应用于需要接通电源的办公电子、机顶盒、网络通信、安防监控、家电、金融POS终端等领域。根据Report Watch预测，中国开关电源行业2020年-2024年年均复合增长率约为2.5%，至2024年市场规模约为1,700亿元。
随着无线充电技术的革新，加上充电效率的提高，智能终端厂商正普及内置感应充电卡。而随着无线充电技术的逐步发展与成熟，无线充电在智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、蓝牙耳机音响等领域快速普及。据贝斯哲咨询数据，2022年全球无线亿元人民币，其中国内无线亿元人民币，市场规模扩容迅速。
移动电源可通过电子产品直流电源输入口直接对产品供电或充电，一般由锂电芯作为储电单元。移动电源在当前的生活中已经广泛应用于智能终端领域作为后备动力电源。据贝哲斯咨询数据，2022年全球便携式移动电源市场规模达875.52亿元人民币，中国便携式移动电源市场在全球市场上的占比为32.01%；其预测到2028年全球便携式移动电源市场规模将达1,242.20亿元人民币，年复合增长率约为6.20%。
公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。公司的主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。相关产品广泛应用于物联网、绿色能源、安全电子、汽车电子、智能家居及智能终端等领域。
物联网领域主要包括射频放大器、射频开关、数控衰减器、频率合成器、射频收发器等无线通信、卫星导航、卫星通信、短距离通信系列产品；绿色能源领域主要包括光伏旁路开关电路系列产品、电源管理系列产品；安全电子领域主要包括安防监控电机驱动芯片、环境监测电路系列产品、防复制RFID标签等产品及其他特种领域应用产品；汽车电子领域主要包括北斗卫星导航SoC芯片、BMS芯片、高低边电子开关、半桥驱动、LED驱动等产品；智能家居领域主要包括电机驱动系列芯片、电子开关系列芯片、智能电控系列芯片等；智能终端领域主要包括智能电源（消费类、工业类）、智能穿戴、智慧音箱产品的设计、生产和销售，产品广泛应用于移动终端、智能家居、5G通信等行业领域。
公司作为控股型公司，其生产经营业务主要通过下属三家子公司（西南设计、芯亿达、瑞晶实业）进行，各子公司依托其自身较强的研发、设计、生产能力，建立并完善上下游供应链体系及市场渠道，实现产品对外销售并向客户提供技术服务及整体解决方案，从而获取利润。报告期内，公司的主要经营模式如下：
模拟集成电路业务采用Fabless模式运营，专注从事芯片产品的自主研发、设计与销售，工艺流片、封装和量产测试工作委托代工厂实施。
电源模块业务采用自主生产模式运营，根据客户要求开展相关产品设计、生产和销售工作。双方签订协议后进行合作，先以项目合作形式开展研发产品，客户确定样品状态后下达采购订单；公司根据客户下达的订单，采购原材料组织生产，按约定交货；客户按约定支付货款。
日常采购主要包括外协加工、研发、生产所需的各类原材料和固定资产，如机器设备、仪器仪表、办公用计算机等。采购模式分为单一供应商采购、多方比价竞争性谈判和招标采购三种模式。对于非通用器件，一般采用单一供应商采购模式，采购部门提出唯一供应商说明，由采购部门组织评审以及后续和供应商进行价格谈判，谈判完成后签订采购合同实施采购。对于通用原材料，一般采用多方比价竞争性谈判模式，由生产部门提出采购需求，采购部门向供应商多方询价，并组织价格谈判，多方比价后确定供应商，然后签订采购合同实施采购。对于大额固定资产投资类的采购，则需要按照《招标管理办法》履行招标手续，由业务、财务、法务、风控等部门组成评标工作小组，从价格、质量、供货周期、售后服务等多方面综合考虑，选择最优供应商。
销售模式主要有三种：一是直销模式，首先各子公司需通过客户的供应商资格审查，进入其合格供应商目录后，通过直接与客户洽谈，根据客户需求，定制相关产品，签订合同以获取项目。直销模式的客户可以直接为各子公司后续产品规划提供需求信息，同时各子公司可为客户提供更好的技术支持服务，有助于更好地树立起自身品牌形象。二是经销模式，选择信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平好的经销商作为合作伙伴，借助其良好的销售渠道、平台和资源迅速有效开拓市场，快速获得更多客户资源。三是方案商模式，主要是针对应用领域广、应用方案多、需要较多技术支持工作、以PCBA或者模组方式交付的短距离通信等产品而采用的销售模式。针对不同的下游应用，作为方案商结合自身产品特性与渠道资源，定制不同的解决方案以满足不同客户的需求。
集成电路产品研发主要包括产品策划、产品开发和产品定型三大阶段。产品策划阶段：经过市场调查与研究和可行性分析，形成立项报告提交评审，通过评审后进入产品开发阶段。产品开发阶段：分为方案设计、电路设计、版图设计等阶段，完成产品开发后，将设计数据提交给第三方晶圆厂和封测厂进行生产加工和测试，产品经测试合格后送客户试用。产品定型阶段：在客户试用合格后，进行可靠性摸底、小批量试制、质量评审等工作。产品在完成定型后转入量产。
电源产品研发模式主要有两种：第一种是定制模式，由客户提出项目的指标要求，经过研发部门技术分析后与客户形成技术协议，由研发部门实施研制；第二种是预研模式，根据市场前瞻判断，确定战略性技术和产品，组织团队进行技术攻关，完成技术积累和样品生产。
报告期内，按照控股股东统一战略部署，公司正式更名为中电科芯片技术股份有限公司，主责主业愈加明晰：公司明确聚焦硅基半导体元器件主业，立足产业基础业务板块，致力于为国家数字产业化、产业数字化发展提供产业基础支撑。公司将持续推动内控体系和治理水平的不断提升，持续完善市场、技术和产业链布局，强化内外部资源协同整合，进一步拓展数模混合信号集成电路等半导体专业领域，以及工艺加工制造、封装测试等半导体产业链关键环节，提供多技术融合的自主产品和整体解决方案，打造具有核心竞争力的一流半导体领航企业，实现上市公司高质量发展。
公司紧跟行业技术发展趋势，在扩大业务规模的同时，不断增强核心技术实力和加大自主创新成果产出。截至2023年6月30日，公司拥有授权专利140项（其中发明专利68项），集成电路布图登记98项，已受理专利申请58项。同时，公司持续保持研发投入，不断延伸公司核心技术体系，完善公司知识产权保护体系，为公司稳定发展提供了持久的核心动能。
人员方面，公司研发部门为适应技术创新和持续发展的要求、加强科技队伍的建设，制定了较为完善的考核制度和激励机制，增强对科技人员的吸引力。截至2023年6月30日，公司在各自领域合计拥有各类专业技术人才共计约370名，专业技术人员占比近40%，成为公司研发提升的有效载体。
公司持续跟踪市场需求、对标各细分领域领先企业的技术发展方向，不断实现技术和市场突破，加快公司先进技术的产业化速度，不断推动产品的技术和性能升级，拓宽应用领域和适用范围。伴随着下游市场的不断革新升级，公司在5G通信、卫星通信、卫星导航、汽车电子、智能终端、光伏组件、电机驱动及电子开关、智能电控、智能电源及其他智能终端产品等细分领域可以提供系列化、模块化、集成化、方案化产品，能够适应细分领域应用端复杂多变的行业特点，具备为客户提供更多选择空间的实力，为公司可持续发展提供市场支持。
随着新能源汽车、绿色能源、卫星通信以及安全电子市场的持续发展，公司业已提前进行相关行业产品布局并取得一定进展；尽管当前消费电子市场持续低迷，但随着国家相关政策出台，消费电子市场将逐步回暖，公司持续推动产品迭代升级，加快科研成果产业化进程，将给公司发展带来持续助力。二、经营情况的讨论与分析
公司始终坚持以习新时代中国特色社会主义思想为指导，强化党建引领，搭建党建融合“三平台”，注重发挥央企政治优势，全面铸牢基层党组织体系，进一步促进和实现各基层党组织优势互补、党建工作互动。坚持高水平科技自立自强，瞄准国家重大需求，推动关键核心技术取得突破，以“四个面向”为目标，加快公司高质量发展，矢志成为集成电路主航道的中坚力量。
2023年上半年，在消费电子市场尤其是外销市场持续低迷的环境下，公司加快调整自身产品结构，积极推动北斗短报文、卫星互联网、光伏保护电路、安全电子等高附加值产品的迭代升级以及相关领域的市场开拓，不断优化产品谱系，业务持续发展，行业地位、核心竞争力不断提升，为未来公司长久发展奠定扎实的基础。
公司主营业务保持不变，为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。2023年上半年，消费电子市场尤其外销市场持续低迷，导致短距离通讯、卫星导航、电机驱动、传统电源类产品销售下滑。公司加快调整经营策略和自身产品结构，积极推动北斗短报文、卫星互联网、光伏电路、基站用射频芯片、安全电子等高附加值产品的迭代升级以及相关领域的市场开拓。公司2023年上半年实现营业收入5.67亿元，较上年同期下降18.29%，较一季度跌幅收窄2.61%；公司新产品收入6,317.30万元，较上年同期增加2,303.77万元，新产品收入占营业总收入的比重11.13%，较去年同期增长5.35%；公司持续加大研发投入，报告期研发费用9,883.40万元，较上年同期增长16.19%；公司集成电路产品毛利率较上年同期增长6.52%，电源产品毛利率较上年同期增长4.30%；实现归属于上市公司股东的净利润0.54亿元，较上年同期下降30.35%，较一季度跌幅收窄11.27%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.46亿元，较上年同期下降22.43%，较一季度跌幅收窄12.15%。
在5G通信、卫星导航、短距离通讯、光伏保护、新能源汽车、电源管理等细分领域，公司充分利用硅基模拟工艺高集度、多功能、多通道、数模混合可重构等特点，累计开发出总计800余款系列化、方案化、集成化的单片和模块产品，通过技术创新和产业链布局，不断提高产品性价比，进入更多头部客户和优质客户供应链。
面向无线通信基站领域：公司进一步拓展射频开关、FEM、频率合成器等产品线X市场；面向无线通信终端领域：北斗短报文通信SoC芯片成功应用于大众移动终端和穿戴产品，车载项目已经进入量产倒计时；面向卫星导航领域：卫星导航SoC芯片批量用于消费类无人机，高精度GNSS成功用于水库大坝监测系统，计划下半年进行招投标，拓展了新的应用领域；面向卫星互联网领域：公司推出了业界领先的K/Ka波段多波束多通道波束赋形芯片产品，已实现小批量供货；面向光伏保护领域：公司开发的大电流光伏旁路模块产品通过国内头部客户的测试及可靠性工作，后续配合客户完成可生产性验证和认证等批产前工作；高压直流控制驱动芯片应用于智能光伏项目，阳光电源300274）、固德威等客户通过性能测试，下一步进行可靠性测试；面向电源管理领域：新推出动态监测电芯内阻专用芯片（BMS），应用于轨道交通储能电源、电动工具等领域并实现小批量供货；面向消费类及家电领域：在确保传统玩具电控、智能家居、安防电子等市场占有率的情况下，加大在白色家电（冰空洗）等新应用领域的拓展，正式进入美的、TCL、海尔等一线年TCL“一标”供应商，PIR产品实现与行业头部客户森霸战略合作；面向汽车电子领域：公司的高可靠性电子开关芯片在长安汽车多款车型的BCM中得到应用，后续将在长安新能源等多个车型上推广使用，北斗导航芯片模组已完成长安汽车路试并实现小批量供货；面向电源产品领域：公司成功开发红箭头、华复实业、禾苗通信、日本无印良品等新客户，部分产品已完成研发和订单获取，亚马逊28W车充实现量产、耐比特18W、36W、48W三个新项目开始试产，其中48W已下达正式订单，36W、18W陆续量产中。
公司专注核心技术积累与新产品开发，坚持保障研发投入，推动公司技术突破及产品迭代升级。报告期内，公司新产品收入6,317.30万元，较上年同期增加2,303.77万元，新产品收入占营业总收入的比重11.13%，较去年同期增长5.35%。公司研发投入9,883.40万元，占营业收入比例为17.42%，截至2023年6月30日，公司拥有授权专利140项（其中发明专利68项），集成电路布图登记98项，已受理专利申请58项，软件著作权11项，在审软件著作权1项。
报告期内，公司突破高精度模拟温度补偿晶体校准技术，成功研发TCXO晶体起振核心芯片；突破高效率小体积微电源模组技术，成功研发高性能微电源模组系列化产品；突破片上集成高精度电池内阻测量技术，电池测量精度比上一代产品提升约40%；实现高压大电流直流电机驱动、高可靠直流电机驱动、LED线性恒流驱动、电子烟驱动芯片、灶具驱动芯片等多款新产品量产；车规高低边电子开关、车规半桥驱动芯片、车规LED驱动等产品完成样品流片，预计年内实现样品试产；高稳定直流无刷芯片获得工信部立项支持；推进氮化镓在电源设计上的应用，基于E-MODE和D-MODE氮化镓器件，研发12W-250W功率段，采用Flyback、QR、ACF、LLC等不同的拓扑结构；双线圈无线充完成QI及Safety&EMC认证并试产完成进入量产。
公司通过提前策划，优化晶圆流片、封装测试等代工产业链资源，降低流片和封测代工成本。通过主导试产问题的管理，将影响产品质量的设计、工艺、原材料等问题在转量产前解决，提升产品的过程质量控制水平。在模块方面，供应商质量工程师提前介入模块研发阶段的生产，促进模块产品整体质量提升。
上市公司通过GB/T19001-2016idt ISO9001：2015质量管理体系认证复审，质量管理能力进一步提升，完成安全生产标准化体系建设，使公司安全生产管理更加标准化、制度化、规范化。子公司瑞晶实业启动IATF16949汽车质量管理体系认证工作，为未来进入汽车电子领域奠定基础。
公司加强管理体系建设，强化重点领域风险控制，将客户信用、合同评审、代理商管理等多方面业务作为重点风险识别和控制范围，通过制度完善确保措施落地，促进公司长期稳步发展。三、风险因素
半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展亦密切相关。若产业相关政策和发展规划发生调整，或宏观经济波动较大，半导体行业的市场需求将随之受到影响，并导致公司所处的市场环境出现变化，进而影响公司盈利能力。公司将严密关注行业发展趋势、技术发展动态，布局前瞻性的研发，确保研发技术处于行业领先水平，并通过生产工艺的改进、产品的升级、费用控制等方式降低生产成本，以应对行业发展变化、因优惠政策取消而导致盈利能力下降的风险。
近年来国内对半导体产品的需求迅速扩大，推动行业快速发展，吸引了国内外企业进入市场。在日趋激烈的市场竞争环境下，如果公司不能持续进行技术升级、提高产品性能与服务质量、降低成本与优化营销网络，可能导致公司产品的市场竞争力下降，从而对公司持续盈利能力造成不利影响。公司将针对客户的需求加强产品升级和新产品的研发力度，增强与现有客户的粘性；同时，公司将发挥三家子公司业务协同优势，实现客户资源共享与整合，拓展新客户以应对市场竞争风险。
半导体行业属于技术密集型行业，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。如果公司未来不能紧跟行业前沿需求，正确把握研发方向，可能导致工艺技术定位偏差，对公司生产经营造成不利影响。公司核心技术储备已涵盖物联网、绿色能源、安全电子、消费电子等领域，公司将加强三家子公司之间的技术协同、合作研发，及时推出契合市场需求且具备成本效益的技术平台以应对技术创新和研发风险。
公司作为半导体芯片设计企业，采用Fabless经营模式。上游的晶圆制造及封装测试委外加工业务对技术及资金规模要求极高，行业较为集中。若晶圆制造价格、封装测试委外加工费价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、委外厂商产能不足等原因影响公司的产品生产，将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。公司通过统筹协同供应链资源、提前策划、集中谈价等方式确保原材料的供应，流片和封装加工成本涨幅得到有效控制，产品产能得到保证，以对应原材料供应及委外加工风险，保障生产经营顺利进行。四、报告期内核心竞争力分析
公司主营业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售，在该领域具有以下核心竞争力：
经过多年积累，公司具有较强的研发能力，截至2023年6月30日，公司拥有授权专利140项（其中发明专利68项），集成电路布图登记98项，已受理专利申请58项，软件著作权11项，在审软件著作权1项。三家子公司均为高新技术企业，近年来在各自领域获得多项省部级、行业级奖项和荣誉，获得业界普遍认可。
在模拟集成电路方面公司具有较强的设计能力与产品开发能力，拥有低噪声高线性放大器、低插损高隔离度宽带射频开关、多通道高隔离度射频前端模组、低相噪宽带锁相环电路、低相噪多分段宽带压控振荡器电路、高精度多通道幅相控制电路、多通道宽带射频收发电路/模组、微功耗模拟检测电路、高精度电池电压和内阻检测电路、直流电机驱动、无刷电机控制、高精度步进电机驱动、高可靠性电子开关、BCD工艺器件开发等多项硅基高性能模拟电路关键技术。2023年1-6月研发投入占营业收入比例约17.42%，公司硅基模拟半导体芯片技术在行业中具有较强优势。
公司深耕电源产品领域二十余年，形成了深厚的技术沉淀，拥有ISO9001、ISO140001、CCC、UL、TUV、CQC、KDDI等各种资质16项。产品型号品种齐全，输出功率范围5W～3000W。公司技术研发实力高度适应电源产品快速更新迭代的行业趋势，凭借多年的技术积累不断进行技术升级和新产品开发，研发出质量稳定、性能优越、充满竞争力的产品。
公司在射频/模拟及数模混合集成电路方面产品谱系齐全、产品线丰富，聚力于传感/传输/信道的射频/数模综合能力，可为客户提供核心芯片、模块、组件、系统解决方案等多种产品形态和服务，涵盖信号链集成电路和电源管理集成电路，不仅可为客户提供芯片、IP、模组、组件、系统解决方案等产品和服务，也可与客户合作开发SoC、SiP（即芯片+用户算法）。产品加工工艺以硅基为主，覆盖物联网、绿色能源、安全电子等丰富的下游应用领域，在通信基站、卫星导航、卫星通信、智能终端、汽车电子、智能光伏等细分领域可提供系列化产品，能够适应细分领域应用端复杂多变的行业特点，公司整体或单个产品多次获得业内评比奖项，具有完善的产品供应体系。
公司在驱动类电路设计、BCD工艺技术、产品可靠性设计等方面有着十年以上的行业经验。公司产品包括电机驱动系列、电子开关系列、智能电控系列、信号处理系列芯片等，大范围的应用于消费电子、智能家居、安全电子等终端领域。公司拥有过硬的设计技术、丰富的设计资源以及稳定的工艺线资源，产品在客户端体现出生产良率高、保护设计全、使用寿命长等高可靠性优势，同时公司产品具备芯片型号系列化、芯片配套方案化等优势，在市场上具有较强的核心竞争力。
公司拥有多条先进的智能化、自动化大规模生产线，拥有多条适用于多订单、多品种、小批量的柔性生产线，产能实力能够为各类客户供应种类齐全、质量可靠的传统、智能电源及其他智能终端产品。公司不断推动内部管理水平提升，建立了完善的质量管理、环保管理以及有害物质管理体系，顺利通过中国质量认证中心颁发的ISO9001：2015版、ISO14001：2015版管理体系证书，同时获取产品认证证书如：CCC、CE、FCC、SAA、UL、PSE、KC等，UL2799（废弃物填埋认证）。全部生产过程采用MES系统管控，多次获得行业内重量级客户颁发的最佳交付支持奖、最佳质量表现奖、最佳服务支持奖、卓越研发奖、卓越贡献奖等奖项，被评为其核心供应商，产品供应能力及可靠性在行业内具有明显优势。
半导体行业属于技术密集型和人才密集型产业，对人才素质要求较高，人力资源是企业的核心竞争力之一。公司经过多年的发展，已集聚并培养了一批核心专业技术人才及管理人才，建立起一支集研发、生产、管理、销售能力于一体的人才队伍。截至报告期末，公司在各领域合计拥有各类专业技术人才约370余名，占比近40%。其中：10年以上的资深设计师超过80人，拥有国家级科技人才1人，享受国务院特殊津贴2人，重庆市英才计划人才4人，历年来获得多人次省部级（重庆市、国家部委、中国电科、行业协会等）科学技术奖、科学进步奖、劳动模范等奖项和荣誉。
公司经过多年发展，不断提升研发水平、提高生产能力，建立并完善上下游渠道，产品在市场上具备较强的市场竞争力。公司在各市场领域中与下游客户建立了长期稳定的合作关系，积累了大批以行业头部客户为代表的优质客户。
北斗短报文通信SoC芯片成功应用于大众移动终端，第二代北斗短报文芯片成功应用于智能穿戴产品；5G应用领域拥有高性能射频小信号器件、频率合成器等系列化产品，并成为行业头部客户的主力供应商；光伏领域为用户提供安全性更高、性价比更优的旁路保护解决方案，2023年预计将导入国内外多家行业主流客户供应链并实现批量交付；卫星导航领域推出的多模多频卫星导航SoC、北斗三号高精度射频芯片等高性能硅基模拟芯片系列新产品，以及基于自主核心芯片开发的卫星导航模组系列新产品，为用户提供高性价比的亚米级、高精度（厘米级）、组合导航产品，全面进入车载、消费级无人机、地质监测等应用领域；电源管理领域推出动态监测电池内阻芯片和电源管理产品，全面提升电源系统的安全性，逐步导入应急电源、储能、新能源车、工业控制等领域；面向消费类及家电领域，公司拓展了大客户群体，智能电控产品通过星辉玩具等终端客户成功进入海外市场，电子开关产品成功打入白电（冰空洗）领域，正式进入美的、TCL、海尔等一线品牌，PIR产品实现与行业头部客户森霸战略合作；面向汽车电子领域，公司的高可靠性电子开关芯片在长安汽车多款车型的BCM中得到应用，后续将在长安新能源等多个车型上推广使用，北斗导航芯片模组已完成长安汽车路试并实现小批量供货；电源产品成功开发红箭头、华复实业、禾苗通信、日本无印良品等新客户，部分产品已完成研发和订单获取，亚马逊28W车充实现量产、耐比特18W、36W、48W适配器已顺利完成小批量试产，其中48W已下达正式订单，36W、18W陆续量产中。
各子公司在市场资源、产品和技术、产业链优势互补方面均具有显著的协同效应。瑞晶实业能够承担西南设计模组产品的表面装贴加工环节，有效降低上市公司整体生产加工成本、确保产能充足；西南设计、芯亿达相关芯片产品可以通过瑞晶实业的市场信息及渠道实现国际业务的拓展，增强产品国际知名度；在电源管理芯片领域，三家子公司可以实现协同研发，瑞晶实业从需求和应用层面对西南设计和芯亿达的电源管理芯片进行研发设计反馈，并参与电源管理芯片产品的研发，协助西南设计和芯亿达升级和改良其电源管理芯片产品；瑞晶实业从消费终端市场信息层面协助西南设计、芯亿达把握准确的产品定义，开发出更具市场竞争力的芯片产品；三家子公司共同拥有的上游电源管理芯片与下游电源模块产品的设计与生产能力，具有打造全产业链的电源生产销售平台的明显协同优势，加强市场竞争力；在玩具电控领域，芯亿达结合自己的市场优势集成西南设计2.4G短距离通讯芯片，打造2.4G SoC+电机驱动+MCU+语音芯片+陀螺仪+压力传感器完整解决方案；在电子烟领域，西南设计与芯亿达实现市场开拓、产品研究开发、销售的协同，针对各种细分应用提供系列化解决方案。
公司的控制股权的人中电科芯片技术（集团）有限公司，系中国电科全资子公司。电科芯片集团立足五十多年来的技术、资源积累，成体系布局数字集成电路、模拟集成电路、微声电子、半导体光电子、传感器等芯片技术发展，着力实施“以创新为引领、以市场为导向、以产品为核心、以工艺为支撑”总体发展思路，布局先进计算、5G通信、汽车电子、智慧文博、智能传感等产业板块发展，是强芯固基主力军，产业基础中坚力量。电科芯片集团拥有15个国家级和省部级创新平台，1家上市公司，17家二级非上市控股公司，总部位于重庆，业务布局分布于长三角、京津冀、粤港澳大湾区、成渝双城经济圈等地区。公司依托电科芯片集团的雄厚股东背景优势，有助于公司把握半导体行业发展良机，在硅基半导体芯片及其应用领域取得长足发展。
上市公司本部、西南设计、芯亿达地处中国西部（重庆）科学城，属于中国西部经济发展引擎“成渝双城经济圈”范畴；瑞晶实业地处改革开放前沿阵地深圳，属于“粤港澳大湾区”经济带范畴，均为国家实施“一带一路”战略的重要发展区域。
国家的顶层设计促使地方政府高度重视产业的发展。重庆市委、市政府高度重视电子信息产业发展，在2022年3月2日印发的《重庆市战略性新兴产业发展“十四五”规划（2021—2025年）》中，“集成电路”被视作战略性新兴支柱产业，并提出到2025年，在集成电路、高端装备制造、绿色环保等领域形成若干500亿级的产业集群，积极构建“芯屏器核网”产业生态圈，重庆市集成电路产业发展迎来黄金机遇期，为公司营造了良好发展环境。此外，粤港澳大湾区建设的顶层设计，也为充分发挥粤港澳地区的综合优势，深化粤港澳合作，推进大湾区建设，提升在国家经济发展和全方位开放中的引领作用创造了有利条件。
成渝地区“双城经济圈”、中国西部（重庆）科学城、粤港澳大湾区的建设给公司及子公司维持高质量加快速度进行发展带来了千载难逢的历史机遇。
投资者关系关于同花顺软件下载法律声明运营许可联系我们友情链接招聘英才用户体验计划
不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237