中国国际金融股份有限公司投资银行部半导体和集成电路行业组负责人、董事总经理 吴 迪先生
非常高兴与大家一起就龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市进行即时的网上交流。首先，我谨代表公司董事会、管理团队以及全体员工，向长期关心、支持龙迅股份的各位投资者和各路朋友表示衷心的感谢！我们很高兴能有如此机会与关心龙迅股份的各路朋友齐聚一堂，充分解答投资者和网友们关心的问题，并向各位投资者和各路朋友进一步深入介绍公司的业务和发展情况。
龙迅股份是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片。公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，大范围的应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等多元化的终端场景。
公司将坚持深耕高速混合信号芯片领域，以“为数字世界创新数模混合信号技术”为使命，以本次发行和上市为契机，利用募集资金实现现有产品线的持续迭代升级以及新产品线的多元化开拓，力争变成全球领先的高速混合信号芯片方案提供商。以前沿的技术、优质的产品为根基，以专业的态度和饱满的热情为引领，与广大投资者和合作伙伴携手共进、共展鸿图!
通过今天的交流，我们大家都希望各位投资者都能客观、深入、全面地了解龙迅股份，同时也能对龙迅股份未来发展前途有更加深入的理解，以便大家更精准地把握龙迅股份的投资价值和投资机会，给予龙迅股份更多的关心和支持！我们也会充分听取各位投资者的意见，更好地了解市场对我们的关心与期待，以鞭策龙迅未来继续踔厉前行。我们坚信，在广大投资者热切关心和全力支持下，龙迅股份的发行工作必将圆满完成。
最后，再次感谢各位投资者、各路朋友对龙迅股份的关心、支持与鼓励！我们始终相信，龙迅半导体（合肥）股份有限公司上市后，将一如既往地坚持创新，矢志超越，不断的提高公司经营管理上的水准和核心竞争力，争做行业领路人，与广大投资者共享公司长期发展和价值提升带来的丰厚回报。谢谢大家！
非常感谢大家参与龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上路演活动。在此，我谨代表保荐人、主承销商中国国际金融股份有限公司，向参加本次活动的各位投资者朋友表示热烈的欢迎。同时，也向支持中金公司601995）保荐承销工作的各中介机构表示衷心的感谢！
自成立以来，龙迅股份从始至终坚持以自主创新驱动企业未来的发展，通过公司产品的高效迭代、技术能力的持续升级，构筑了全方位的竞争优势。龙迅股份主营业务为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的研发设计和销售，经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品。公司通过数十年如一日的持续研发投入与技术探索，已掌握多项国内领先或达到世界领先水平的核心技术。依托上述核心技术，公司已开发超过140款的芯片产品，多款产品在性能、兼容性等方面具备了较强的国际竞争力。
中金公司非常荣幸可成为龙迅股份这次发行上市的保荐人和承销总干事，在与龙迅股份的合作中，我们见证了公司在发展过程中取得的不俗业绩，亲身感受到公司管理层高瞻远瞩的战略眼光、深厚扎实的专业能力和高效务实的执行力，我们对龙迅股份未来的发展充满信心。此次发行上市，将有利于提升公司的盈利能力，优化公司的资本结构，符合公司发展的策略需要，符合公司及全体股东利益。我们真诚地希望能够通过本次交流，使广大投资者能更深入、客观地了解龙迅股份，从而更充分地认识公司的投资价值，把握投资机会。
我们对龙迅股份的未来充满信心，希望能够通过我们和公司的共同努力，让广大投资者能够共享企业的发展硕果。欢迎各位踊跃提问。谢谢大家！
龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会已临近尾声。在此，我谨代表龙迅股份，对广大投资者以及各位网上的朋友表示最衷心的感谢！
在刚才的交流中，我们与各位就公司的业务情况、财务情况及未来发展等方面做了详尽探讨和沟通。我们深刻地认识到龙迅股份所肩负的责任和期望。我们会认真梳理、积极采纳大家提出的宝贵意见和建议，你们的信任和支持是龙迅股份未来持续发展的动力。
此次在科创板首发上市，对龙迅股份而言既是机遇也是挑战。我们将以本次上市为契机，进一步巩固和强化公司的核心竞争力，加快国际化进程，加强产业链上下游以及和知名主芯片厂商的合作，努力提升自身的经营管理上的水准，创造更加优质的业绩，在大家的监督与支持下发展壮大。
最后，再次感谢各位投资的人对龙迅股份的信任与支持！感谢上证路演中心和中国证券网提供的良好交流平台！感谢中金公司以及参与发行上市工作的中介机构的辛勤付出！谢谢大家！
FENG CHEN：公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片。公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，大范围的应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等多元化的终端场景。
FENG CHEN：公司高清视频桥接及处理芯片大多数都用在多种高清视频信号的协议转换与功能处理，其中，公司高清视频桥接及处理芯片根据主要实现功能侧重可分为视频桥接芯片与显示处理芯片。公司视频桥接芯片用于将接收到的高清视频信号按协议格式进行桥接转换，并按指定格式输出至别的设备，实现高清视频信号在不同显示设备或协议间的兼容。公司显示处理芯片是在视频信号桥接转换的基础上，对显示视频提供进一步处理功能。公司高速信号传输芯片大多数都用在高速信号的传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能。
赵彧：截至目前，企业具有1家全资子公司，为深圳朗田亩半导体科技有限公司。
赵彧：公司已成功进入鸿海科技、视源股份、亿联网络、脸书、宝利通、思科、佳明等国内外有名的公司供应链。同时，高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商已将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台。
韦永祥：公司当前采用Fabless模式进行经营管理，芯片生产通过委托晶圆生产厂和封装测试厂来完成，与Silterra、联华电子、虹晶科技、灿芯半导体、超丰电子、长电科技600584）均建立了稳定的合作关系。
韦永祥：报告期内，公司主要营业业务毛利率分别是61.94%、56.59%、64.59%和63.48%。
韦永祥：报告期内，公司归属于母企业所有者的净利润分别为3318.55万元、3533.39万元、8406.74万元和4041.66万元。
韦永祥：报告期内，公司格外的重视研发技术，研发费用分别为3137.84万元、3725.26万元、4984.92万元和2680.04万元，占据营业收入的比重分别为30.01%、27.39%、21.23%和21.93%。公司持续紧密追踪市场需求，格外的重视技术团队的建设与研发能力的提升，对研发团队和研发技术持续保持比较高的投入。
占海伟：报告期内，公司的基本每股收益分别为0.67元、0.68元、1.62元、0.78元。
FENG CHEN：公司将坚持深耕高速混合信号芯片领域，以“为数字世界创新数模混合信号技术”为使命，致力于通过科学技术创新提供高性能的芯片解决方案。公司将通过现有产品线的迭代升级与新产品线的多元化开拓，力争成为全世界领先的高速混合信号芯片方案提供商。
公司将以科创板上市为契机，坚定加大技术投入并实践国际化战略。公司规划布局全球化的研发中心和客户服务网络，打造业内一流的芯片设计团队。公司将持续提升产品竞争力，定义符合市场前沿需求的高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片产品。同时，基于对高清视频应用市场与高速混合信号技术的深刻理解，公司未来亦将致力于产品线的多元化开拓，进一步丰富高清视频应用相关的芯片产品线，同时研发面向高性能计算、新一代通讯等领域的高速数据传输芯片，提供更全面的高速混合信号芯片方案组合。公司将逐步加强与产业链上下游的合作，保持供应链的稳定与可靠。公司将持续优化客户结构，携手优质客户实现一同成长。公司将加强与世界知名SoC主芯片厂商的交流与合作，以期更好对新应用生态进行提前布局，迎接广阔的市场机遇。
FENG CHEN：公司的发展规划和措施有：1）持续推动新产品研究开发；2）构建高效的研发设计平台；3）持续引进培养人才；4）充分的发挥募集资金的作用。
FENG CHEN：公司通过持续的研发投入与技术探索，已掌握多项国内领先或达到世界领先水平的核心技术。截至2022年6月30日，公司已获得境内专利79项（其中发明专利62项），境外专利37项（全部为发明专利），集成电路布图设计专有权110项，软件著作权84项。公司自成立以来获得“国家鼓励的重点集成电路设计企业”“国家重点‘小巨人’企业”“国家专精特新中小企业”“高新技术企业”“国家知识产权优势企业”等多项荣誉与资质。
公司芯片产品可覆盖市场绝大多数主流高清视频信号协议，覆盖面达到行业领先水平，体现了公司在该领域技术的全面性。同时，公司产品对各主流高清视频协议均可支持业内最高版本，与同行业领先公司在同种类型的产品上能达到的技术水平相当，是公司产品与技术先进性的重要体现。
FENG CHEN：公司的竞争优势大多数表现在：长期技术积累和持续创造新兴事物的能力优势；结构丰富且具备市场竞争力的产品的优点；优质品牌价值与客户服务优势；富有创造力的高素质优秀人才队伍。
FENG CHEN：公司已开发超过140款的高速混合信号芯片产品，多款产品在性能、兼容性等方面具备国际竞争力。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，可全面支持HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA等多种信号协议，大范围的应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等多元化的终端场景。2019年度至2021年度，公司芯片销售数量分别为1359.21万颗、1865.90万颗和2121.79万颗，产品年度销量一直上升，公司在行业内处于优势地位。
赵彧：高清视频桥接芯片是视频产业链的重要基础环节，受益于高清视频领域的技术迭代和行业发展，高清视频桥接芯片市场也实现了迅速增加。根据CINNO Research统计，2020年全球高清视频桥接芯片市场规模约为22.38亿元，预计2025年市场规模将达到55.74亿元，2020年至2025年复合增长率约为20.02%。
中国大陆高清视频桥接芯片市场规模增长略高于全球市场规模同期增速。2020年中国大陆高清视频桥接芯片市场规模约8.81元，受益于AR/VR、教育及视频会议、显示器与商显等领域的需求持续拉动，2025年中国大陆高清视频桥接芯片市场规模预计将达到24.13亿元，2020年至2025年复合增长率约为22.33%。
赵彧：作为液晶显示系统的前端核心芯片之一，显示处理芯片目前已经实现了广泛应用，市场较为成熟稳定。根据CINNO Research统计，2020年全球显示处理芯片市场规模约48.42亿元，预计2025年全球显示处理芯片市场规模将达到55.76亿元，2020年至2025年复合增长率约2.86%。
中国大陆显示处理芯片市场仍处于发展阶段初期，上涨的速度较快。2020年中国大陆显示处理芯片市场规模约17.94亿元，受益于AR/VR、教育及视频会议和商显及显示器等领域的需求持续拉动，预计2025年中国大陆显示处理芯片市场规模将达到30.94亿元，2020年至2025年年复合增长率约11.52%。
赵彧：2020年全球高速信号传输芯片市场规模约34.14亿元，预计2025年全球高速信号传输芯片市场规模将达63.37亿元，2020年至2025年复合增长率为13.17%。2020年中国大陆高速信号传输芯片市场规模约7.50亿元，受益于车载显示等下游领域的发展，2025年中国大陆高速信号传输芯片市场规模预计将达到15.69亿元，2020年至2025年复合增长率约15.91%，整体增速高于全球市场。
FENG CHEN：行业目前面临的机遇有：1）国家持续出台政策促进集成电路行业发展。近年来国家的政策支持为行业创造了良好的政策环境和投融资环境，为集成电路行业发展带来了良好的发展机遇，国内集成电路行业有望进入长期迅速增加通道。2）高速混合信号芯片国产化发展进程加快。高清视频信号桥接及处理芯片、高速信号传输芯片产品领域当前仍由国际厂商占据主导地位，产品所支持的各类视频信号标准主要由美国、日本等国家的商业联盟所提出。未来，本土高速混合信号芯片设计公司有望依靠本土市场优势，把握国内市场对集成电路自主可控的迫切需求，在技术升级和产品演化中逐渐打破国际厂商主导的市场格局，实现市占率的提升。3）下游应用市场持续增长与多元化。随着物联网、云计算、人工智能等新兴技术的普及，行业下游应用市场在持续增长的同时，正不断衍生出多元化的产业需求，尤其是AR/VR、车载显示等新技术应用的落地，将带来不断的增量市场空间。
赵彧：根据CINNO Research统计，2020年，公司占全球高清视频桥接芯片市场4.2%的份额，排名居第六位，在中国大陆公司中排名第一。
根据CINNO Research 统计，2020年，公司占全球高速信号传输芯片市场0.9%的份额，排名居第八位，在中国大陆公司中排名第二。
赵彧：截至2022年12月31日，公司董事长、总经理FENG CHEN先生直接和间接控制的公司股份比例为58.97%，系公司控制股权的人和实际控制人。
魏先勇：公司发行前的前十大股东为：FENG CHEN、赛富创投、红土创投、合肥中安、邱成英、Lonex、芯财富、华富瑞兴、海恒集团、滁州中安。
占海伟：根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的上市条件，公司的市值及财务指标符合《科创板股票上市规则》第2.1.2条规定的第一项标准，即“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年纯利润是正且营业收入不低于人民币1亿元”。
占海伟：这次发行前公司总股本为5194.4146万股，本次公司拟公开发行新股1731.4716万股，占发行后公司总股本的25%，发行后公司总股本为6925.8862万股。
占海伟：公司这次发行的募集资金扣除发行费用后，将投入用于“高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目”“高速信号传输芯片开发和产业化项目”“研发中心升级项目”以及“发展与科技储备资金”。
魏先勇：这次募集资金重点投向科学技术创新领域的具体安排为：1）“高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目”将在公司现在存在高清视频桥接及处理类芯片产品系列基础上进行迭代升级并进行产业化应用，以继续紧跟全球高清视频桥接及处理芯片产业的发展的新趋势，扩大技术能力与产品能力，持续提升公司在该领域的市场地位；2）“高速信号传输芯片开发和产业化项目”将在公司现在存在高速信号传输芯片产品系列基础上进行迭代升级并进行产业化应用，以继续紧跟全球高速信号传输芯片产业的发展的新趋势，扩大技术能力与产品能力，持续提升公司该领域的市场地位；3）为适应公司发展规划的要求，强化技术管理，促进科学技术创新，“研发中心升级项目”将负责公司的研发技术与科学技术创新各项工作，在提升现有研发能力的同时，积极跟踪研究和导入新的技术与产品；4）公司计划将部分募集资金作为“发展与科技储备资金”，在公司快速成长阶段与行业发展机遇期充实资本实力，增强抗风险能力。公司将结合长期发展的策略及前沿技术发展的新趋势，合理、有序、高效地使用发展与科技储备资金，持续提升公司核心竞争力。
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