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十年10倍赚钱行业半导体产业分析附相关概念股(值得收藏)

时间:2024-02-24 01:27:56 文章来源: BOBAPP官网下载IOS

  过去十年全球都在拼科技,也是中国科技发展的黄金十年,这背后是经济结构的转型,在此阶段A股出现了华为、大疆创新科技、阿里巴巴、腾讯、科大讯飞、中国移动、云从科技等科技公司。随着5G牌照的发放,科创板的设立,一系列重大事件的发生,让一批批科技股成长了起来。

  谈到科技领域几乎芯片是绕不开的主题,因为只要涉及到科技行业,没有离得开芯片的。存储需要芯片,计算需要芯片,信号传递也需要芯片,显示需要芯片,就连身份认证和电源管理都需要芯片。芯片就是科学技术的大脑。

  通常情况来说,人们习惯把半导体、芯片和集成电路指的是同一种东西。但,严格来说,半导体包括集成电路,集成电路又包括芯片。

  集成电路是把一个电路中所需的元件及布线互连一起,集成在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;

  按用途来划分:1.射频芯片,2.视觉芯,3.指纹识别,4.CPU,5.GPU,6.电源管理,7.存储,8.声音

  1.营业收入(收入反应的是企业规模和市场规模,未来的大象一定是从小象成长起来的,而不是蚂蚁)

  2.研发费用(保持优势的关键)科技股的世界和我们白马股的世界是有着严格区别的,白马股一成不变,科技股是一直在变,研发保持优势。一般占营收10%以上

  卓胜微(300782)专注于射频前端芯片领域的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端芯片,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。

  圣邦股份(300661)专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售,是目前A股上市唯一专注于模拟芯片设计且产品全方面覆盖信号链和电源管理两大领域的半导体企业。

  华峰测控(688220)公司目前为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商

  兆易创新(603986)专门干存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司。

  中微公司(688012)专注于研发干法刻蚀(等离子体刻蚀)设备,用于在晶圆上加工微观结构。干法刻蚀通过等离子释放带正电的离子来撞击晶圆以去除(刻蚀)材料。

  汇顶科技(603160)基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,目前主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。产品和解决方案已经大范围的应用于华为、OPPO、vivo、小米、Samsung、Google、Amazon、Dell、HP、LG、一加、Nokia、ASUS等国际国内知名品牌,服务全球数亿人群,是安卓阵营应用最广的生物识别解决方案提供商。

  斯达半导(603290)专门干功率半导体元器件尤其是IGBT研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业。

  韦尔股份(603501)公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司,主要营业产品包括保护器件 (TVS、TSS)、功率器件 (MOSFET、Schottky Diode、Transistor)、电源管理器件 (Charger、LDO、Buck、Boost、Backlight LED Driver、Flash LED Driver)、模拟开关等四条产品线多个产品型号,产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用,公司业绩连续多年保持稳定增长。

  北方华创(002371)公司目前最为重要的业务,产品主要包括刻蚀设备、PVD、CVD、氧化炉、清洗设备等,主要下业包括集成电 路、光伏、先进封装、平板显示、MEMS 等;真空装备产品主要包括真空热处 理装备、晶体生长设备、钎焊工艺设备、烧结工艺设备以及磁性材料设备等,主 要下业是真空电子、新材料、磁性材料、航空航天和光伏等;新能源锂电装 备主要产品有涂布机、强力轧膜机、极片分切机、制浆系统以及新工艺的开发 与验证中心等;精密元器件业务主要从事精密电阻器、新型钽电容器、石英晶体 器件、微波组件、模块电源、混合集成电路等高精密电子元器件系列产品的研发 与生产,产品广泛应用于航天、航空、船舶、自动控制、电力电子、精密仪器仪 表、铁路交通等领域。

  芯源微(688037)专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务,致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。

  闻泰科技(600745)主营通讯和半导体两大业务板块,目前已经形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。

  富瀚微(300613)专注于视频监控芯片及解决方案,满足高速增长的数字视频监控市场对视频编解码和图像信号处理的芯片需求。

  北京君正(300223)致力于在中国研制自主创新CPU技术和产品,目前已发展成为一家国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。

  华特气体(688268)专业从事气体及气体设备的研发和生产,气体产品覆盖普通工业气体、电子工业用气体、电光源气体、超高纯气体、标准气体、激光气体、医用气体、食品工业用气体等十几个系列共200多个品种,并不断研发新产品满足市场需求。生产低温绝热气瓶、汽化器、LNG应急撬等气体设备,安装超高纯气体及工业气体应用配套设备等。为用户提供领先的气体应用一体化解决方案。

  博通集成(603068)主要从事无线数传芯片 和无线音频芯片的设计和销售,产品包括 5.8G、Wi-Fi、蓝牙数传、通 用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频和无线麦克风等,具有高集成 度和低功耗的优势,广泛应用在车载 ETC 单元、蓝牙音箱、无线键盘 鼠标、游戏手柄和无线话筒等终端。

  晶方科技(603005)专注于开发创新技术,协助客户实施可靠,小型化,高性能和高性价比的半导体CMOS图像传感器封装的大批量制造。

  精测电子(300567)致力于为半导体、显示以及新能源等测试领域提供卓越产品和服务的高新技术企业。

  公司从 LNA、switch 逐步往 SAW 拓展,并有望通过分级模组进一步提升竞争力。产品+客户双升,坚定看好公司作为 A 股射频前端芯片最纯正标的,受益射频元器件国产化 5-10 年大趋势。从目前方案来看,5G 射频前端体现为 PA 通路、LNA 通路及滤波器总数同步提升。其中 5G LNA 通路数预计从平均 9 个左右提升至 13 个,开关数量预计也有同比大幅提升。同时公司具备例如三星、华为、小米、OPPO 等优质终端龙头客户,5G 时代预计直接大幅受益。同时从近期华为等一系列事件来看,射频前端国产替代刻不容缓,所以国产射频产业链在未来 5 年迎来黄金替代机遇。

  公司上市前后均注重投资并购机会,上市第一年并购大连阿尔法、第二年投资钰泰半导体,上市后也持续关注纯模拟和模数混合领域。2019 年 12 月 3 日,公司发布公告,拟以自有资金 1.15 亿元钰泰半导体 28.7%的股权。2019 年 12 月23 日,公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买交易对方持有的钰泰半导体的 71.30%股权,交易作价 10.695 亿元,交易完成后,公司将直接持有钰泰 100%股权。2019 年,钰泰实现营业收入 2.58 亿元(+106.37%),净利润 0.81 亿元(+220.42%),净利润率为 31.25%。公司与钰泰半导体处于同一细分领域,专注模拟芯片,但产品品类与应用领域侧重点不同。圣邦股份专注电源管理与信号链两大业务,而钰泰半导体则主要专注电源管理芯片。交易完成后,钰泰与圣邦股份的渠道与客户资源将进行整合,研发团队技术优势互补,产品体系将进一步扩大,形成协同效应扩大销售规模,巩固公司模拟芯片龙头地位。

  DRAM中国虽是最大市场但自给率几乎为零,存在巨大国产替代空间。公司联手合肥长鑫已研发成功1Xnm(19nm)DRAM存储器,目前已对外供应DDR4,成为国内首个DRAM供应商。DRAM市场需求端在云数据+智能手机+服务器驱动下持续增长,供应端受扩产时间差+日韩贸易不确定性+三大寡头维持谨慎资本开支影响产能有限,行业景气度提升。公司正式切入DRAM千亿美金赛道,国产替代迎来曙光。

  公司在MCU领域专注32位高端设计,相关业务高速增长近三年营收CAGR超40%。收购思立微正式进军人机交互领域,形成传感器+MCU+无线模块高集成方案,补齐物联网布局中传感器一端,长期看在AI-IoT领域形成闭环,在物联网万亿级市场上成长潜力巨大。

  工业控制是公司 IGBT 模块销售的主要市场,销售占比为 78%,中国工控市场规模为 1797 亿元,预计 2018至 2021 年均复合增速可以达到 13.1%,在国内前十大厂商中,中国供应商合计份额为 17.07%,其中汇川技术以及英威腾均为公司主要客户;变频家电销量提升,直接拉动变频器需求上升,从 2012-2019 年间来看,变频家电由于其具备的节能省电以及高性能特性,以冰箱、洗衣机以及空调为代表的白电销量逐年上升,此外随着技术成熟度的提升,变频家电的价格已经较为亲民,具备较强的价格竞争力,中国是全球最大的家电市场和生产基地,也孕育着大规模的 IGBT 市场;新能源汽车是未来拉动 IGBT 增长的主要领域,电动汽车中功率半导体价值量相较于传统燃油车有近五倍的提升,根据 yole 统计,车用IGBT 市场规模在 2018 年为 9.09 亿美元,到 2024 年将增长至 37.61亿美元,我国是新能源汽车生产和销售的大国,未来在政策的支持下,我国电动车产销规模仍将保持在较高水平,但是我国在车用 IGBT 生产上还存在技术方面的差距,未来有较大的国产替代空间。

  CCP 刻蚀设备主要用于介质刻蚀,例如在 3D NAND 上最重要的包含顶层通孔、沟道通孔、接触孔、硬膜/掩模刻蚀、ONO 栅极介质刻蚀、台阶刻蚀等工艺,中微已可覆盖 3DNAND 中 2/3 的介质刻蚀工艺,已成为 TMTC 第二大刻蚀设备供应商。ICP刻蚀设备目前主要用于硅基刻蚀,约占整体刻蚀市场的 1/2,随着先进制程和 3D Nand 的发展,ICP 刻蚀也将应用于介质刻蚀,中微已在 ICP 有很好的产业研制和技术沉淀。

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