截至发稿，科创芯片ETF基金、半导体ETF、芯片ETF、芯片ETF龙头等ETF基金涨超2%。
根据芯片种类用途的不同，芯片中可以包含海量的微小晶体管、电阻和电容等元器件。
芯片设计制造的产业链极长，覆盖了包括芯片架构设计、逻辑设计、物理设计、EDA工具开发、芯片制造、封装测试等多个环节，如果再算上源头设备光刻机的制造，芯片设计制造产业链横跨全球几大洲，涉及数千家上下游企业。
随着数字化的经济和人工智能的蓬勃发展，芯片作为信息技术的基石更加变成全球关注的焦点，各国对于芯片供应链安全的关注达到前所未有的程度。
半导体产业，我们按照它上中下游产业链来分，上游是设备和材料，中游是设计和制造，下游是封装和测试。
如果要论起来，我们的祖国现在能力最强的、没什么卡脖子障碍的地方，主要在下游的封装和测试。
封测的技术难度没那么高，人力成本相对于发达国家也比较低，所以我们的封测在全球范围内市场占有率的占比是非常高的，最好的企业大约能够排到前五以内。
最难的是设计和制造。我们实际上不是没有完全自主研发的软件，有的只是国产的EDA软件，没有海外的好用。海外的毕竟人家做了那么长时间，考虑到的环节是方方面面，体验也会比较好。
像之前我们被卡脖子的时候，国内的能不能用？能用，但是确实用起来体验没有海外的好。我们的芯片设计软件好不好用？功能强不强大？通过客户不断提需求，厂商一直在改进，也能提升的。
半导体设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、清理洗涤设施等，其中难度最高的是光刻机。
芯片是产出品，它是在硅片上面去刻画半导体的集成电路的，所以要有硅片。硅片有8英寸、有12英寸，8英寸我们的祖国可以切得很好了，也有自己的工艺，但是良品率没有国外最领先水平那么高。
在设备和材料上，按28纳米制程来算的话，我们的国产替代率的水平可能是20%到25%之间，在材料领域也差不多。但整个半导体材料里边，我们的国产化率程度大约是20%到25%的一个水平。
回顾过去三十年，半导体周期与宏观经济周期有很高的正相关性，这是整个行业的β。α则是科学技术创新周期，比如，过去几年由于新能源车电动化和智能化提升带来的功率半导体需求的爆发；又比如，今年由于大模型推动的革命引爆了行业对于算力芯片的需求。
基于此来分析半导体走势，首先，宏观经济目前看大概率是L型的弱复苏状态，所以β是较弱的；再看α，我们目前看到的是AI产业链处于超高景气度的状态，随着下游AI应用逐步落地，大模型也朝着多模态方向迭代，整个行业高景气的状态可能会持续较长时间。
所以，从宏观经济弱复苏加上AI创新来看，当前半导体周期处于底部复苏的位置，更准确来说，最低点在去年3季度已经确定。
第一，AI相关产业。2023年是AI产业黄金10年的第一年，今年上游芯片公司受益最大、股价表现十分强劲。期初投资重点会在上游硬件端，往后看应用端也会涌现出一批优秀的公司。
第二，国产替代方向着重关注拥有高技术壁垒的公司。国内芯片公司经过近几年发展，使得众多领域的芯片国产化率迅速提升，未来这一些企业可能会面临两个难点：一是向下看，中低端的芯片公司数量多、行业较内卷，所以整体财务情况并不乐观；二是向上看，中高端芯片技术突破难度较大。若企业无法在中高端芯片上持续投入并且实现突破，则会面临与大量中小企业、初创公司竞争的状况，行业格局较差。所以，我们更看好未来在由低端向中高端突围过程中拥有强研发实力及高技术壁垒的公司。
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